ポリイミドフィルム、それを用いた基板、及び、ポリイミドフィルムの製造方法
    2.
    发明专利
    ポリイミドフィルム、それを用いた基板、及び、ポリイミドフィルムの製造方法 审中-公开
    聚酰亚胺膜,使用其的基材和生产聚酰亚胺膜的方法

    公开(公告)号:JP2016102147A

    公开(公告)日:2016-06-02

    申请号:JP2014240436

    申请日:2014-11-27

    CPC classification number: C08G73/10 C08J5/18 H05K1/03

    Abstract: 【課題】光透過性、耐熱性に優れ、高温で低線膨張係数のポリイミドフィルム及びその製造方法の提供。 【解決手段】式(7)及びそのシスーエンドーエンド異性体(8)で表される繰り返し単位のうちの少なくとも1種を含有し、式(7)及びそのシスーエンドーエンド異性体(8)で表される繰り返し単位の総量が全繰り返し単位の90モル%以上、350℃の線膨張係数が10ppm/℃以下、かつ、窒素雰囲気下、昇温速度5℃/分の条件で50〜400℃の温度範囲における長さ変化の平均線膨張係数が15ppm/℃以下であるポリイミドフィルム。 [R 1 〜R 3 は各々独立にH等;R 4 はC6〜40のアリール基;n;0〜12の整数] 【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种光学透明性和耐热性优异且在高温下线膨胀系数低的聚酰亚胺膜,提供聚酰亚胺膜的制造方法。解决方案:聚酰亚胺膜含有至少一种 一种由式(7)和(8)表示的重复单元是其顺式端对端异构体。 在聚酰亚胺膜中,以式(7)和(8)表示的重复单元的顺序端 - 端异构体的总量相对于总重复单元为90摩尔%以上。 350℃时的线膨胀系数为10ppm /℃以下; 在氮气氛下和5℃/分钟的条件下,在50〜400℃的温度范围内的长度变化得到的平均线膨胀系数为15ppm /℃以下。 [Rto Rare各自独立地为H等; R 6为6-40C芳基; n为0〜12的整数]选择图示:无

    ポリイミドフィルム並びにそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子
    5.
    发明专利
    ポリイミドフィルム並びにそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子 审中-公开
    聚酰亚胺膜和有机电致发光元件

    公开(公告)号:JP2016150998A

    公开(公告)日:2016-08-22

    申请号:JP2015030076

    申请日:2015-02-18

    CPC classification number: C08G73/10 C08J5/18 H01L51/50 H05B33/02

    Abstract: 【課題】十分に高度な耐熱性及び透明性を有し、厚み方向のリタデーション(Rth)の絶対値を十分に小さな値とすることが可能なポリイミドフィルムの提供。 【解決手段】式(1)で表される繰り返し単位を含有するポリイミド、波長590nmで測定される厚み方向のリタデーション(Rth)が、厚み10μmに換算して、−100〜100nmであるポリイミドフィルム。 [R 1 〜R 3 は各々独立にH、C1〜10アルキル基又はH;R 10 は特定の基を示し、nは0〜12の整数] 【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题:提供具有足够高的耐热性和透明度的聚酰亚胺膜,并且可以使厚度方向(Rth)的延迟的绝对值足够小。解决方案:提供一种聚酰亚胺膜,其由 含有由式(1)表示的重复单元的聚酰亚胺,其中在厚度为10μm时在波长590nm下测量的厚度方向(Rth)的延迟为-100至100nm。 [Rto Reach]独立地表示H,C1〜10的烷基或H; R表示特定的组,n是0到12的整数。]选择的图形:无

    透明電極積層用基板及びそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子
    6.
    发明专利
    透明電極積層用基板及びそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子 审中-公开
    透明电极层压基板和有机电致发光元件

    公开(公告)号:JP2016134374A

    公开(公告)日:2016-07-25

    申请号:JP2015010515

    申请日:2015-01-22

    Abstract: 【課題】十分に高度な耐熱性と十分に高度なフレキシブル性とを有することを可能とする透明電極積層用基板の提供。 【解決手段】厚みが5〜100μmのガラス基板と、前記ガラス基板の表面上に積層された厚みが1〜50μmのポリイミド層とを備え、かつ、前記ポリイミド層が下記一般式(1): [式(1)中、R 1 、R 2 、R 3 は、それぞれ独立に、水素原子等を示し、R 10 は炭素数6〜40のアリール基を示し、nは0〜12の整数を示す。]で表される繰り返し単位を有するポリイミドからなる層であることを特徴とする透明電極積層用基板。 【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种能够具有足够高的耐热性和足够高的柔韧性的透明电极层压用基板。解决方案:透明电极层叠用基板包括厚度为5〜100μm的玻璃基板和聚酰亚胺层 厚度为1-50μm层压在玻璃基板的表面上。 聚酰亚胺层是包含具有由通式(1)表示的重复单元的聚酰亚胺[其中R,R和Reach独立地表示氢原子等的层; R代表6-40C芳基; n表示0〜12的整数]

    基板用積層体、基板、基板の製造方法、並びに、有機エレクトロルミネッセンス素子
    7.
    发明专利
    基板用積層体、基板、基板の製造方法、並びに、有機エレクトロルミネッセンス素子 审中-公开
    基板层叠体,基板,基板生产方法及有机电致发光元件

    公开(公告)号:JP2016132103A

    公开(公告)日:2016-07-25

    申请号:JP2015006236

    申请日:2015-01-15

    Abstract: 【課題】 ガラス基材とポリイミド層との界面において、乾式でガラス基材とポリイミド層とを効率よく剥離することが可能な基板用積層体を提供すること。 【解決手段】 ガラス基材と、前記ガラス基材上に積層され、かつ、50℃〜200℃の温度範囲における平均線膨張係数が0〜30ppm/Kであるポリイミド(A)からなる第一のポリイミド層と、該第一のポリイミド層の表面の少なくとも一部に積層され、かつ、50℃〜200℃の温度範囲における平均線膨張係数が40〜100ppm/Kであるポリイミド(B)からなる第二のポリイミド層と、を備えることを特徴とする基板用積層体。 【選択図】 なし

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种用于基板的层压体,其中玻璃基材和聚酰亚胺层通过干法有效地彼此剥离,在玻璃基材和聚酰亚胺层之间的界面中。解决方案: 一种基板用层叠体,具备玻璃基材, 层叠在玻璃基材上并在50〜200℃的温度范围内由平均线膨胀系数为0〜30ppm / K的聚酰亚胺(A)构成的第一聚酰亚胺层; 以及层叠在第一聚酰亚胺层的表面的至少一部分上并且在50〜200℃的温度范围内由平均线膨胀系数为40〜100ppm / K的聚酰亚胺(B)构成的第二聚酰亚胺层 C.选择图:无

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