金属張積層板、それを用いたプリント配線基板及び電子機器

    公开(公告)号:JP2017071193A

    公开(公告)日:2017-04-13

    申请号:JP2015201299

    申请日:2015-10-09

    Abstract: 【課題】金属箔とポリイミド層との密着性に優れた金属張積層板を提供する。 【解決手段】金属箔と、該金属箔上に積層されたポリイミド層とを備え、かつ、前記ポリイミド層が、式(1)で表されるカルボキシル基を有する繰り返し単位(A)と、カルボキシル基を有さない繰り返し単位(B)と、を含有するポリイミドからなる層である金属張積層板。 [R 10 はカルボキシル基を有する芳香族ジアミン由来の基;nは0〜12の整数] 【選択図】なし

    ポリイミドフィルム、有機エレクトロルミネッセンス素子、透明導電性積層体、タッチパネル、太陽電池、及び、表示装置
    6.
    发明专利
    ポリイミドフィルム、有機エレクトロルミネッセンス素子、透明導電性積層体、タッチパネル、太陽電池、及び、表示装置 审中-公开
    聚酰亚胺膜,有机电致发光器件中,透明导电性层叠体的触摸面板,太阳能电池,和一个显示装置

    公开(公告)号:JP2017014380A

    公开(公告)日:2017-01-19

    申请号:JP2015131982

    申请日:2015-06-30

    Abstract: 【課題】 引張強度及び伸び特性をより高度な水準でバランスよく有することを可能とし、引張強度及び破断伸びを基準とした靱性をより高度なものとすることができるとともに、線膨張係数を十分に低いものとすることができ、十分に高度な靱性と十分に低い線膨張係数とをより高度な水準でバランスよく有することを可能とするポリイミドフィルムを提供すること。 【解決手段】 特定の一般式で表される繰り返し単位(A)と、特定の一般式で表されるで表される繰り返し単位(B)とを含有し、かつ、前記繰り返し単位(A)及び(B)の総量に対する前記繰り返し単位(A)の含有比率が10〜70モル%であるポリイミドからなり、 線膨張係数が55ppm/K以下であり、引張強度が125MPa以上であり、かつ、破断伸びが15%以上であることを特徴とするポリイミドフィルム。 【選択図】 なし

    Abstract translation: 甲使得可以在更高层次上具有良好的平衡的拉伸强度和伸长性能,相对于拉伸强度和断裂伸长率,韧性一起可以是更复杂的,线性膨胀系数足够 它可以是低的,是提供一种聚酰亚胺膜使得能够具有在更高的层次良好平衡和足够高的韧性和线性膨胀系数足够低。 和由特定的通式(A)表示的重复单元,含有由特定的通式表示的重复单元(B),和重复单元(A)和 的重复单元的上述(B)的总量的含有比(a)是聚酰亚胺,其为10〜70摩尔%,的线性膨胀系数不大于55 ppm的/ K,不小于125 MPa的拉伸强度,和断裂伸长率 聚酰亚胺膜,其中,所述但有15%或更多。 系统技术领域

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