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公开(公告)号：JPWO2019208525A1
公开(公告)日：2021-07-01
申请号：JP2019017096
申请日：2019-04-22
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 銅箔2と、銅箔2の一方の面に形成された第一表面処理層3とを有する表面処理銅箔1である。この表面処理銅箔1の第一表面処理層3は、JIS B0601:2013に基づく粗さ曲線要素の二乗平均平方根傾斜RΔqが5〜28°である。また、銅張積層板10は、表面処理銅箔1と、表面処理銅箔1の第一表面処理層3に接着された絶縁基材11とを備える。
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公开(公告)号：JP2020122190A
公开(公告)日：2020-08-13
申请号：JP2019014799
申请日：2019-01-30
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 【課題】樹脂基材、特に高周波用途に好適な樹脂基材との接着性を高めることが可能な表面処理銅箔を提供する。また、樹脂基材、特に高周波用途に好適な樹脂基材と表面処理銅箔との間の接着性に優れた銅張積層板を提供する。 【解決手段】銅箔と、この銅箔の少なくとも一方の面に形成された表面処理層とを有する表面処理銅箔である。この表面処理銅箔は、表面処理層の二乗平均平方根傾斜RΔqが37〜70°である。また、表面処理銅箔と、この表面処理銅箔の表面処理層に接着された樹脂基材とを備える銅張積層板とする。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2019081943A
公开(公告)日：2019-05-30
申请号：JP2018087551
申请日：2018-04-27
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 【課題】ファインピッチ化に適した高エッチングファクタの回路パターンを形成することが可能な表面処理銅箔及び銅張積層板を提供する。 【解決手段】銅箔2と、銅箔2の一方の面に形成された第1表面処理層3とを有する表面処理銅箔1である。この表面処理銅箔1の第1表面処理層3は、Ni付着量が20〜200μg/dm 2 、Zn付着量が20〜1000μg/dm 2 である。また、銅張積層板10は、表面処理銅箔1と、表面処理銅箔1の第1表面処理層3に接着された絶縁基材11とを備える。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JP2018090906A
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：JP2017212933
申请日：2017-11-02
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: H05K3/382 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K3/46 , H05K3/4661 , H05K2203/0392 , H05K2203/072
Abstract: 【課題】銅箔表面に設けられた粗化粒子層中の粗化粒子の脱落が良好に抑制された表面処理銅箔を提供する。 【解決手段】銅箔の一方の表面、及び/または、両方の表面に、粗化処理層が設けられた表面処理銅箔であり、粗化処理層の粗化粒子の高さが銅箔表面から5〜1000nmであり、表面処理銅箔の粗化処理層側表面のJIS Z8730に基づく色差ΔE * abが65以下であり、表面処理銅箔の粗化処理層側表面のTDの光沢度が70%以下である表面処理銅箔。 【選択図】図5
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