Patent search ap:("JX金属株式会社") AND inv:"新井康修" Page 1

1.

发明专利
表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法有权

公开(公告)号：JP6537278B2

公开(公告)日：2019-07-03

申请号：JP2015012815

申请日：2015-01-26

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 福地亮 , 永浦友太 , 新井英太 , 三木敦史 , 新井康修 , 中室嘉一郎

IPC: C25D5/16 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K3/38 , B32B15/08 , C25D7/06

2.

发明专利
キャリア付銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法有权

公开(公告)号：JP6449587B2

公开(公告)日：2019-01-09

申请号：JP2014167994

申请日：2014-08-20

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 永浦友太 , 新井英太 , 三木敦史 , 新井康修 , 中室嘉一郎

IPC: H05K3/38 , H05K1/09

3.

发明专利
表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、キャリア付銅箔、プリント配線板、電子機器、電子機器の製造方法、並びに、プリント配線板の製造方法有权
Title translation: 使用相同的铜箔与载体，印刷线路板，电子设备，电子设备的制造方法，和制造方法的印刷布线板的表面处理铜箔和层压

公开(公告)号：JP5885790B2

公开(公告)日：2016-03-15

申请号：JP2014161770

申请日：2014-08-07

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 福地亮 , 永浦友太 , 新井英太 , 三木敦史 , 新井康修 , 中室嘉一郎

IPC: C25D5/16 , H05K1/09 , H05K1/11 , H05K3/42 , C25D7/06

4.

发明专利
透明基材の視認性評価装置、透明基材の視認性評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びに、積層体の位置決め装置、積層体の位置決めプログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、及び、プリント配線板の製造方法有权

公开(公告)号：JP6205120B2

公开(公告)日：2017-09-27

申请号：JP2012250745

申请日：2012-11-14

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 新井英太 , 三木敦史 , 新井康修 , 中室嘉一郎

IPC: G01N21/59 , G01N21/956 , G01N21/958 , G01N21/17

5.

发明专利
表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法有权

公开(公告)号：JP6537280B2

公开(公告)日：2019-07-03

申请号：JP2015012825

申请日：2015-01-26

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 福地亮 , 永浦友太 , 新井英太 , 三木敦史 , 新井康修 , 中室嘉一郎

IPC: C25D5/16 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K3/38 , B32B15/08 , C25D7/06

6.

发明专利
圧延銅箔、それを用いた銅張積層板、プリント配線板、電子機器、回路接続部材の製造方法及び回路接続部材有权

公开(公告)号：JP6497881B2

公开(公告)日：2019-04-10

申请号：JP2014189831

申请日：2014-09-18

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 三木敦史 , 新井英太 , 新井康修 , 中室嘉一郎 , 青島一貴 , 冠和樹

IPC: C22C9/02 , C22F1/08 , H05K1/09 , C22C9/00

7.

发明专利
表面処理圧延銅箔、積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板の製造方法有权

公开(公告)号：JP6393126B2

公开(公告)日：2018-09-19

申请号：JP2014183551

申请日：2014-09-09

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 三木敦史 , 新井英太 , 新井康修 , 中室嘉一郎 , 青島一貴 , 冠和樹

IPC: C22C9/02 , C22F1/08 , B32B15/08 , H05K1/09 , C22C9/00

8.

发明专利
透明基材の視認性評価方法、積層体の位置決め方法、及び、プリント配線板の製造方法有权

公开(公告)号：JP6205121B2

公开(公告)日：2017-09-27

申请号：JP2012250747

申请日：2012-11-15

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 新井英太 , 三木敦史 , 新井康修 , 中室嘉一郎

IPC: G01N21/958 , G01N21/17 , G01N21/59 , H05K3/00 , B32B15/08 , G01N21/956

9.

发明专利
銅箔の表面状態の評価装置、銅箔の表面状態の評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びに、銅箔の表面状態の評価方法有权

公开(公告)号：JP6140429B2

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：JP2012250744

申请日：2012-11-14

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 新井英太 , 三木敦史 , 新井康修 , 中室嘉一郎

IPC: H05K3/00 , G01N21/84 , G01N21/17 , G01N21/956

10.

发明专利
表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、キャリア付銅箔、銅箔、プリント配線板、電子機器、電子機器の製造方法、並びに、プリント配線板の製造方法有权
Title translation: 表面处理铜箔和层板使用带有载体的铜箔相同的铜箔，印刷电路板，电子设备，电子设备的制造方法，以及一种用于制造印刷布线板

公开(公告)号：JP5885791B2

公开(公告)日：2016-03-15

申请号：JP2014161777

申请日：2014-08-07

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 福地亮 , 永浦友太 , 新井英太 , 三木敦史 , 新井康修 , 中室嘉一郎

IPC: C25D5/16 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22C9/10 , H05K3/20 , B32B15/08 , C25D7/06

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