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公开(公告)号：JPWO2019208521A1
公开(公告)日：2021-06-10
申请号：JP2019017092
申请日：2019-04-22
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 銅箔2と、銅箔2の一方の面に形成された第1表面処理層3とを有する表面処理銅箔1である。この表面処理銅箔1の第1表面処理層3は、Ni付着量が20〜200μg/dm 2 、Zn付着量が20〜1000μg/dm 2 である。また、銅張積層板10は、表面処理銅箔1と、表面処理銅箔1の第1表面処理層3に接着された絶縁基材11とを備える。
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公开(公告)号：JP2018111850A
公开(公告)日：2018-07-19
申请号：JP2017002173
申请日：2017-01-10
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 宮本 宣明
Abstract: 【課題】レーザー穴開け性及び回路形成性が共に良好なキャリア付銅箔を提供する。 【解決手段】キャリアと、中間層と、極薄銅層とをこの順に有するキャリア付銅箔であって、キャリア付銅箔を極薄銅層側からビスマレイミドトリアジン樹脂基板に圧力20kgf/cm 2 、220℃で2時間の条件下で加熱プレスすることで貼り合わせた後、極薄銅層からキャリアを剥がしたとき、 (1)極薄銅層のキャリア側表面において、MD方向の光沢度GMDとTD方向の光沢度GTDとの平均値が390以下であり、MD方向の光沢度GMD及びTD方向の光沢度GTDのうち小さい方の数値が40以上であり、且つ、 (2)キャリアの極薄銅層側表面において、MD方向の光沢度GMDとTD方向の光沢度GTDとのいずれか小さい方の値/MD方向の光沢度GMDとTD方向の光沢度GTDとのいずれか大きい方の値が0.4以上1.0以下であるキャリア付銅箔。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6339636B2
公开(公告)日：2018-06-06
申请号：JP2016140887
申请日：2016-07-15
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 宮本 宣明
CPC classification number: H05K3/025 , C25D1/04 , C25D5/022 , C25D5/16 , C25D7/0614 , H05K1/0313 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K3/205 , H05K3/4038 , H05K3/4602 , H05K2201/0769 , H05K2203/0307
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公开(公告)号：JP2017075406A
公开(公告)日：2017-04-20
申请号：JP2017000790
申请日：2017-01-05
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 【課題】微細配線形成性を維持し、且つ、無電解銅めっき皮膜の良好な密着力を実現する銅箔除去後基材面のプロファイル形状を与えることができる表面処理銅箔を提供する。 【解決手段】回路を形成する基材上に貼り合わせた後、除去し、除去した箇所に無電解めっき皮膜を形成する用途に用いられる表面処理銅箔であって、表面処理銅箔を表面処理層側からプリント配線板用樹脂基材に貼り合わせ、表面処理銅箔を除去したとき、樹脂基材の銅箔除去側表面の面粗さSzが1〜5μmとなる表面処理銅箔。 【選択図】図3
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2019208522A1
公开(公告)日：2021-06-10
申请号：JP2019017093
申请日：2019-04-22
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 銅箔2と、銅箔2の一方の面に形成された第一表面処理層3とを有する表面処理銅箔1である。この表面処理銅箔1の第一表面処理層3は、CIE L * a * b * 表色系のL * が44.0〜84.0である。また、銅張積層板10は、表面処理銅箔1と、表面処理銅箔1の第一表面処理層3と反対側の面に接着された絶縁基材11とを備える。
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公开(公告)号：JP2019210521A
公开(公告)日：2019-12-12
申请号：JP2018108008
申请日：2018-06-05
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 【課題】絶縁基材との接着性に優れると共に、ファインピッチ化に適した高エッチングファクタの回路パターンを形成することが可能な表面処理銅箔及び銅張積層板を提供する。 【解決手段】銅箔2と、銅箔2の一方の面に形成された第一表面処理層3とを有する表面処理銅箔1である。この表面処理銅箔1の第一表面処理層3は、JIS B0631:2000に基づく粗さモチーフの平均長さARが6〜20μmである。また、銅張積層板10は、表面処理銅箔1と、表面処理銅箔1の第一表面処理層3に接着された絶縁基材11とを備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018026589A
公开(公告)日：2018-02-15
申请号：JP2017203908
申请日：2017-10-20
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 宮本 宣明
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/025 , H05K3/188 , H05K3/202 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K3/4038
Abstract: 【課題】微細回路形成性が良好なキャリア付銅箔を提供する。 【解決手段】キャリア、中間層、及び、極薄銅層をこの順に備えたキャリア付銅箔であって、キャリア付銅箔の極薄銅層側表面のレーザー顕微鏡で測定されるISO 25178に準拠した山部の実体体積Vmpが0.003〜0.024μm 3 /μm 2 であるキャリア付銅箔とする。 【選択図】図4
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