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公开(公告)号：JPWO2015087942A1
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2015520739
申请日：2014-12-10
Applicant: Jx金属株式会社
IPC: C25D7/06 , B32B15/088 , C25D5/16 , G01N21/27 , H05K1/09
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/088 , B32B27/281 , B32B2307/40 , B32B2457/08 , C25D5/16 , H05K3/384 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154
Abstract: 樹脂と良好に接着し、且つ、樹脂越しに観察した際に、優れた視認性を実現する表面処理銅箔を提供する。一方の表面および他方の表面にそれぞれ表面処理が行われた表面処理銅箔であって、表面処理銅箔と、銅箔に張り合わせ前の下記ΔB(PI)が50以上65以下であるポリイミドとを積層して構成した銅張積層板における、ポリイミド越しの表面のJIS Z8730に基づく色差ΔE*abが50以上となる。銅箔を、表面処理が行われている表面側から積層させた前記ポリイミド越しにCCDカメラで撮影したとき、観察地点−明度グラフにおいて、ΔB(ΔB=Bt−Bb)が40以上となる。表面処理銅箔の他方の表面処理がされた銅箔表面のレーザー光の波長が405nmであるレーザー顕微鏡で測定したTDの十点平均粗さRzが、0.35μm以上である。
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公开(公告)号：JPWO2015087941A1
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2015516312
申请日：2014-12-10
Applicant: Jx金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B5/147 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C25D5/16 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K3/30 , H05K3/36 , H05K3/384 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154 , H05K2203/0307 , H05K2203/16
Abstract: 銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔を提供する。表面処理銅箔は一方の表面および他方の表面にそれぞれ表面処理が行われている。一方の表面側からポリイミド樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで両面の銅箔を除去し、ライン状のマークを印刷した印刷物を撮影したとき、得られた観察地点−明度グラフにおいて、下記(1)式で定義されるSvが3.5以上となり、Sv=(ΔB×0.1)/(t1−t2) (1)他方の表面処理がされた銅箔表面のレーザー光の波長が405nmであるレーザー顕微鏡で測定したTDの十点平均粗さRzが、0.35μm以上である表面処理銅箔。
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公开(公告)号：JPWO2014051123A1
公开(公告)日：2016-08-25
申请号：JP2014538664
申请日：2013-09-27
Applicant: Jx金属株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D5/14 , H05K3/382 , H05K3/389 , H05K3/4652
Abstract: 銅箔または銅合金箔の上に、粗化(トリート)処理を施すことにより形成された粗化処理層、この粗化処理層の上に形成されたNi−Co層からなる耐熱層、及びこの耐熱層の上に形成されたZn、Ni、Crを含有する耐候層及び防錆層からなる複数の表面処理層を有し、前記表面処理層中の全Zn量/(全Zn量+全Ni量)が0.02以上0.35以下であり、前記表面処理層中の全Ni量が1600μg/dm2以下であることを特徴とする表面処理層付銅箔。銅箔の表面に粗化処理を形成した後、その上に耐熱層・防錆層を形成後、シランカップリング処理が施された印刷回路用銅箔を使用した銅張積層板において、ファインパターン印刷回路形成後に、基板を酸処理や化学エッチングを施した際に、銅箔回路と基板樹脂の界面への酸の染込みによる密着性低下の抑制を向上させることのでき、耐酸性密着強度優れ、かつアルカリエッチング性に優れたキャリア付銅箔を提供する。
Abstract translation: 在铜箔或铜合金箔，粗糙化（处理）通过处理由形成粗糙化层上的Ni-Co层的所施加的，耐热层形成粗化层，并且该 形成的耐热层上锌，镍，具有多个表面处理层的制成耐候层和防腐层含有的Cr，所述表面处理层+所有的Ni的Zn /（总Zn含量的合计量 的量）为0.02以上0.35以下，所述表面处理层的铜箔，其中，所述表面处理层的总镍含量不超过1600μg/ dm 2的更多。 形成铜箔的表面上的粗糙化处理后，在其上的耐热层的防腐蚀层形成之后，覆铜层压板硅烷偶联处理，使用已进行，精细图案的印刷电路铜箔 后的印刷电路形成的，当受到酸处理或基底的化学蚀刻，可通过酸的渗透改进粘合劣化的抑制到铜箔电路和基材树脂之间的界面的，优异的耐酸性的粘合强度 并且它提供与在碱性蚀刻性优异的载体铜箔。
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公开(公告)号：JPWO2014038717A1
公开(公告)日：2016-08-12
申请号：JP2014534445
申请日：2013-09-10
Applicant: Jx金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B21B1/40 , B21B2003/005 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/406 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D3/58 , C25D7/0614 , H05K1/0269 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K3/382 , H05K2203/0307
Abstract: 樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。表面処理銅箔は、銅箔を、粗化処理表面側から厚さ50μmのポリイミド基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで両面の銅箔を除去し、ライン状のマークを印刷した印刷物を、露出したポリイミド基板の下に敷いて、印刷物をポリイミド基板越しにCCDカメラで撮影したとき、撮影によって得られた画像について、観察されたライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Btとボトム平均値Bbとの差ΔB(ΔB=Bt−Bb)が40以上であり、ΔB/ΔB(PI)からなる比率が0.7以上であり、Btを基準に0.4ΔB〜0.6ΔBの深さ範囲における明度曲線の傾き(角度)k1が65°以上87°以下となる。
Abstract translation: 与树脂良好的粘附性，并提供一种表面处理铜箔和使用该树脂的相同优异的透明性，通过蚀刻除去铜箔的层压板之后。 表面处理铜箔，铜箔，粘接到从粗糙表面具有厚度为50μm的，通过腐蚀除去铜箔的两侧上的聚酰亚胺基板的两面后，在印刷物的印刷用线状痕迹， 放下露出聚酰亚胺基板，在印刷物由聚酰亚胺基板上的CCD照相机拍摄，通过拍摄获得的图像，沿观察方向垂直于所观察到的条纹状痕迹延伸点的方向 通过测量每个观测点的亮度制备 - 在亮度曲线图中，顶部平均BT和亮度曲线的底部平均了Bb发生过不标记从标记.DELTA.B的端引出的部分（之间的差.DELTA.B = BT-BB）是不低于40，由ΔB/ΔB（PI）的比例为不小于0.7，在0.4ΔB的深度范围的倾斜（角度）K1亮度曲线〜基于BT0.6ΔB为65° 一个87°或更小。
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