公开(公告)号：JP6537279B2

公开(公告)日：2019-07-03

申请号：JP2015012824

申请日：2015-01-26

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 福地 亮 ,  永浦 友太 ,  新井 英太 ,  三木 敦史 ,  新井 康修 ,  中室 嘉一郎

IPC: C25D5/16 ,  C25D1/04 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  B32B15/08 ,  C25D7/06

公开(公告)号：JP6425401B2

公开(公告)日：2018-11-21

申请号：JP2014079002

申请日：2014-04-07

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 新井 英太 ,  三木 敦史 ,  福地 亮 ,  永浦 友太

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/20 ,  H05K1/09

公开(公告)号：JP6364162B2

公开(公告)日：2018-07-25

申请号：JP2013167038

申请日：2013-07-25

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 新井 英太 ,  三木 敦史 ,  森山 晃正

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  G01B11/00 ,  G01N21/84 ,  H05K3/38

公开(公告)号：JP2018090903A

公开(公告)日：2018-06-14

申请号：JP2017205410

申请日：2017-10-24

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 新井 英太 ,  福地 亮 ,  三木 敦史

IPC: C25D5/16 ,  C25D5/14 ,  B32B5/16 ,  B32B15/20 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  H05K1/09 ,  C25D7/06

Abstract: 【課題】高周波回路基板に用いても伝送損失を良好に減少させることが可能となり、且つ、樹脂と積層し、所定の温度および所定の時間(180℃で10日間)加熱した後に、表面処理銅箔と樹脂との剥離強度(ピール強度)が良好となる表面処理銅箔を提供する。 【解決手段】銅箔と、銅箔の一方または両方の面に表面処理層とを有する表面処理銅箔であって、表面処理層は一次粒子層を有するか、または、一次粒子層と二次粒子層とを銅箔側からこの順に有し、表面処理層はZnを含み、表面処理層におけるZnの付着量が150μg/dm 2 以上であり、表面処理層はNiを含まないか、または、表面処理層がNiを含む場合には、表面処理層におけるNiの付着量は800μg/dm 2 以下であり、表面処理層はCoを含まないか、または、表面処理層がCoを含む場合には、表面処理層におけるCoの付着量は3000μg/dm 2 以下であり、表面処理層の最表面の十点平均粗さRzが1.5μm以下である表面処理銅箔。 【選択図】図4

公开(公告)号：JP6343205B2

公开(公告)日：2018-06-13

申请号：JP2014167986

申请日：2014-08-20

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 永浦 友太 ,  新井 英太 ,  三木 敦史 ,  新井 康修 ,  中室 嘉一郎

IPC: C25D1/04 ,  H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  C25D7/06 ,  B32B15/04

公开(公告)号：JP6343204B2

公开(公告)日：2018-06-13

申请号：JP2014166888

申请日：2014-08-19

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 新井 英太 ,  三木 敦史

IPC: C25D7/06

公开(公告)号：JP6205269B2

公开(公告)日：2017-09-27

申请号：JP2013541812

申请日：2012-10-31

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 新井 英太 ,  三木 敦史

IPC: H05K1/09 ,  C25D7/06

CPC classification number: H05K3/384 ,  C25D3/38 ,  C25D3/58 ,  C25D5/12 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355

公开(公告)号：JP6196985B2

公开(公告)日：2017-09-13

申请号：JP2014550220

申请日：2014-08-29

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 新井 英太 ,  福地 亮 ,  森岡 理 ,  江良 尚彦

IPC: B32B15/08 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22C18/02 ,  C22C19/03 ,  C25D1/04 ,  C25D5/28 ,  C25D5/30 ,  H05K1/09 ,  H05K3/22 ,  C25D7/06

CPC classification number: H05K1/0207 ,  B32B15/01 ,  C22C18/00 ,  C22C18/02 ,  C22C19/03 ,  C22C19/07 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C25D1/04 ,  C25D7/00 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/025 ,  H05K3/388 ,  H05K7/20436 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/06 ,  H05K3/022 ,  H05K3/389

公开(公告)号：JP6854114B2

公开(公告)日：2021-04-07

申请号：JP2016230684

申请日：2016-11-28

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 三木 敦史 ,  福地 亮 ,  新井 英太

IPC: C23C22/24 ,  B32B15/04 ,  H05K1/09 ,  H05K1/03 ,  C23C28/00

公开(公告)号：JP2019081913A

公开(公告)日：2019-05-30

申请号：JP2017208404

申请日：2017-10-27

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 宮本 宣明 ,  三木 敦史 ,  福地 亮 ,  新井 英太

IPC: C25D5/12 ,  B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B3/14 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  C25D7/06

Abstract: 【課題】ファインピッチ化に適した高エッチングファクタの回路パターンを形成することが可能な表面処理銅箔及び銅張積層板を提供する。 【解決手段】銅箔2と、銅箔2の一方の面に形成された第1表面処理層3と、銅箔2の他方の面に形成された第2表面処理層4とを有する表面処理銅箔1である。この表面処理銅箔1は、第2表面処理層4のNi付着量に対する第1表面処理層3のNi付着量の比が0.01〜2である。また、銅張積層板10は、表面処理銅箔1と、表面処理銅箔1の第1表面処理層3に接着された絶縁基材11とを備える。 【選択図】図1