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公开(公告)号：JP6747467B2
公开(公告)日：2020-08-26
申请号：JP2018073953
申请日：2018-04-06
申请人： TDK株式会社
IPC分类号： H01L23/522 , H05K3/42 , H01L21/768
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公开(公告)号：JP2020107879A
公开(公告)日：2020-07-09
申请号：JP2019199960
申请日：2019-11-01
申请人： TDK株式会社
摘要： 【課題】挿入損失特性がより向上したLC複合部品を提供する。 【解決手段】LC複合部品1は、磁性を有する磁性基板21と、磁性を有する磁性層22と、インダクタ11、12、17と、キャパシタ13〜16と、磁性を有するコア部23,24と、を備える。磁性基板は、第1の面21aと、第1の面とは反対側の第2の面21bとを有する。磁性層は、磁性基板の第1の面に対向するように配置され、インダクタ11、12、17及びキャパシタ13〜16は、磁性基板の第1の面と磁性層との間に配置される。コア部は、磁性基板の第1の面と磁性層との間に配置されて磁性層に接続されている。磁性基板の第1の面に垂直な方向について、コア部の厚みが磁性層の厚みに対して1.0倍以上であり、磁性基板の第1の面に垂直な方向について、磁性基板の厚みが磁性層の厚みに対して1.0倍以上であり、磁性基板、磁性層及びコア部が、磁性金属粒子及び樹脂を含む。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019186337A
公开(公告)日：2019-10-24
申请号：JP2018073953
申请日：2018-04-06
申请人： TDK株式会社
IPC分类号： H01L23/522 , H05K3/42 , H01L21/768
摘要： 【課題】シード層の破壊に起因するビアの導通不良を防止する。 【解決手段】配線層L1に設けられ、主導体層13を含む導体パターンP1aと、配線層L1を覆い、導体パターンP1aの一部を露出させる開口部61aを有する層間絶縁膜61と、配線層L2に設けられ、開口部61aを介して導体パターンP1aに接続された導体パターンP2aとを備える。導体パターンP2aは、層間絶縁膜61と接するシード層21,22と、シード層21,22上に設けられ、主導体層13と同じ金属材料からなる主導体層23とを含む。シード層21,22は、開口部61aの底部において部分的に除去されており、これにより、開口部61aの底部において主導体層13と主導体層23がシード層21,22を介することなく接している。このように、主導体層13と主導体層23が直接接触する部分を有していることから、ビアが導通不良となることがない。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2021114486A
公开(公告)日：2021-08-05
申请号：JP2020004870
申请日：2020-01-16
申请人： TDK株式会社
IPC分类号： H01G4/30 , H01G17/00 , H01G2/10 , H01G2/08 , H01F17/00 , H01F27/00 , H01F27/08 , H01F41/04 , H03H5/02 , H01G4/40
摘要： 【課題】基板上に複数の導体層と複数の絶縁層が交互に積層された構造を有する電子部品において、側面からの放熱性を高める。 【解決手段】電子部品1は、基板2と、基板2上に交互に積層された複数の導体層M1〜M4及び複数の絶縁層11〜14とを備える。複数の絶縁層11〜14の側面11s〜14sは、基板2の側面2sよりも後退した凹部11a〜14aと、凹部11a〜14aから突出する凸部11b〜14bを有する。凹部11aは無機絶縁材料からなる誘電体膜4で覆われている。このように、絶縁層11〜14の側面11s〜14sが凹凸形状を有していることから、側面11s〜14sの露出面積が増加する。これにより、側面11s〜14sからの放熱性が高められる。しかも、凹部11aに設けられた誘電体膜4によって剛性が高められるとともに、絶縁層11が保護される。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020107880A
公开(公告)日：2020-07-09
申请号：JP2019199964
申请日：2019-11-01
申请人： TDK株式会社
IPC分类号： H01F27/255 , H03H7/01 , H03H7/075 , H01F27/00
摘要： 【課題】挿入損失特性がより向上したLC複合部品を提供する。 【解決手段】LC複合部品1は、非磁性基板21と、磁性を有する磁性層22と、キャパシタ13〜16と、インダクタ11、12、17と、磁性を有するコア部23,24と、を備えている。非磁性基板21は、第1の面21aと、第1の面とは反対側の第2の面21bとを有する。磁性層22は、非磁性基板21の第1の面21aに対向するように配置されている。インダクタ11、12、17、及び、キャパシタ13〜16は、非磁性基板21の第1の面21aと磁性層22との間に配置されている。コア部23,24は、非磁性基板21の第1の面21aと磁性層22との間に配置されて磁性層22に接続されている。非磁性基板21の第1の面21aに垂直な方向について、コア部23,24の厚みが磁性層22の厚みに対して1.0倍以上であり、磁性層22及びコア部23,24が、磁性金属粒子及び樹脂を含む。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2021158157A
公开(公告)日：2021-10-07
申请号：JP2020054874
申请日：2020-03-25
申请人： TDK株式会社
摘要： 【課題】アンダーフィルが浸入しやすい構造を有する電子部品を提供する。 【解決手段】電子部品1は、基板2上に形成され、導体層M1〜M4と絶縁層6〜8が交互に積層されてなる機能層10と、絶縁層8上に設けられた端子電極41〜44とを備える。最上層に位置する絶縁層8は、平面形状が略矩形であり、且つ、平面視において各辺E1〜E4から平面方向に突出する突出部81〜84を有している。これにより、上下反転させてマザーボードに搭載した後、アンダーフィルを供給すると、突出部81〜84を起点とした表面張力によってマザーボードと電子部品の隙間にアンダーフィルが浸入する。このため、マザーボードと電子部品の隙間が狭い場合であっても、アンダーフィルを容易に浸入させることが可能となる。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2021111701A
公开(公告)日：2021-08-02
申请号：JP2020002924
申请日：2020-01-10
申请人： TDK株式会社
摘要： 【課題】基板上に複数の導体層と複数の絶縁層が交互に積層された構造を有する電子部品において、側面からの放熱性を高める。 【解決手段】電子部品1は、基板2と、基板2上に交互に積層された複数の導体層M1〜M4及び複数の絶縁層11〜14とを備える。複数の絶縁層11〜14の側面11s〜14sは、基板2の側面2sよりも後退した凹部11a〜14aと、凹部11a〜14aから突出する凸部11b〜14bを有する。このように、絶縁層11〜14の側面11s〜14sが凹凸形状を有していることから、側面11s〜14sの露出面積が増加する。これにより、側面11s〜14sからの放熱性が高められる。 【選択図】図1
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