チップフィルタ
    1.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2021193799A

    公开(公告)日:2021-12-23

    申请号:JP2021132524

    申请日:2021-08-17

    摘要: 【課題】良好な周波数特性を実現できるチップフィルタを提供する。 【解決手段】チップフィルタ1におけるフィルタユニットFU1は、平面視が矩形の基板2と、基板の表面の一端部側に形成された一対の入力端子と、基板の表面の他端部側に形成された一対の出力端子と、基板の表面の中央部に形成された1つのグランド端子と、一対の入力端子の一方入力端子及び一対の出力端子の一方出力端子の間の基板の表面領域に設定された第1フィルタ回路形成領域12と、一対の入力端子の他方入力端子及び一対の出力端子の他方出力端子の間の基板の表面領域に設定された第2フィルタ回路形成領域13と、を含む。第1フィルタ回路形成領域及び第2フィルタ回路形成領域は、基板の表面領域の中間部を横切る想定横断線TLに対して線対称に配置される。1つのグランド端子は、第1フィルタ回路形成領域第2フィルタ回路形成領域に共通のグランド端子として電気的に接続される。 【選択図】図2

    フィルタ装置及び電力変換装置
    2.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2021180375A

    公开(公告)日:2021-11-18

    申请号:JP2020083659

    申请日:2020-05-12

    摘要: 【課題】低コスト化・小型化を両立して高周波ノイズ減衰性能を向上させたフィルタ装置及び電力変換装置を提供する。 【解決手段】 フィルタ装置は、パイ型ノイズフィルタと、第1接地点と第2接地点が形成されている金属ケースと、を備え、前記パイ型ノイズフィルタは、直流配線を囲む磁性体コアと、前記磁性体コアの前段の第1コンデンサと、後段の第2コンデンサと、を有し、前記第1コンデンサと前記第2コンデンサは、それぞれ前記第1接地点と前記第2接地点と接続され、その間には互いに対向する第1隔壁と第2隔壁が形成され、その間には、所定の隙間がある。電力変換装置は、前記フィルタ装置と電力変換部と、を備える。 【選択図】図4

    インダクタ、インダクタの製造方法、受動素子および半導体装置

    公开(公告)号:JP2021158377A

    公开(公告)日:2021-10-07

    申请号:JP2021104240

    申请日:2021-06-23

    发明人: 前川 慎志

    IPC分类号: H01F27/00 H01F41/04 H01F17/00

    摘要: 【課題】高出力、かつ、小型のインダクタを提供する。 【解決手段】インダクタ100は、第1面110A及び第1面と反対側の第2面110Bを有する基板110と、第1面及び第2面の少なくとも一方に設けられた環状の溝125、225と、環状の溝に設けられた配線130、230と、含む。環状の溝は、基板の第1面側に設けられた第1の環状の溝と、基板の第2面側に設けられた第2の環状の溝と、を含む。インダクタはさらに、第1の環状の溝に設けられた第1の配線と、第2の環状の溝に設けられた第2の配線と、基板に設けられた貫通孔115と、基板に設けられ、第1の配線および第2の配線と接続された貫通電極120と、を含む。 【選択図】図1

    電子部品及びその製造方法
    6.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2021158157A

    公开(公告)日:2021-10-07

    申请号:JP2020054874

    申请日:2020-03-25

    申请人: TDK株式会社

    摘要: 【課題】アンダーフィルが浸入しやすい構造を有する電子部品を提供する。 【解決手段】電子部品1は、基板2上に形成され、導体層M1〜M4と絶縁層6〜8が交互に積層されてなる機能層10と、絶縁層8上に設けられた端子電極41〜44とを備える。最上層に位置する絶縁層8は、平面形状が略矩形であり、且つ、平面視において各辺E1〜E4から平面方向に突出する突出部81〜84を有している。これにより、上下反転させてマザーボードに搭載した後、アンダーフィルを供給すると、突出部81〜84を起点とした表面張力によってマザーボードと電子部品の隙間にアンダーフィルが浸入する。このため、マザーボードと電子部品の隙間が狭い場合であっても、アンダーフィルを容易に浸入させることが可能となる。 【選択図】図1

    積層コイル部品
    7.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2021136336A

    公开(公告)日:2021-09-13

    申请号:JP2020031753

    申请日:2020-02-27

    申请人: TDK株式会社

    IPC分类号: H01F27/28 H01F27/00 H01F17/00

    摘要: 【課題】特性の低下を抑制可能な積層コイル部品を提供する。 【解決手段】積層コイル部品1は、素体2と、第一方向D1に沿うコイル軸を有し、素体2内に配置されているコイル10と、コイル10と電気的に接続されている端子電極3,4と、を備える。端子電極3,4は、主面2cに設けられている電極部分3b,4bを有し、コイル10は、複数のコイル導体11,12,13を有し、複数のコイル導体11,12,13のうち、最も主面2c側に配置され、電極部分3b,4bと対向している第一コイル導体11の幅W1は、第一コイル導体11よりも主面2d側に配置されている第二コイル導体12の幅W2よりも狭く、第一コイル導体11のアスペクト比H1/W1は、第二コイル導体12のアスペクト比H2/W2よりも高い。 【選択図】図5

    コイル装置
    8.
    发明专利
    コイル装置 审中-公开

    公开(公告)号:JP2021132205A

    公开(公告)日:2021-09-09

    申请号:JP2021019392

    申请日:2021-02-09

    申请人: TDK株式会社

    摘要: 【課題】隣接する各コイル間の磁気結合が小さいコイル装置を提供すること。 【解決手段】コイル装置10は、コア20と、コア20の内部に配置される複数のコイル30と、を有する。コイル30の内側に位置するコア20の第2ギャップ部26の間隔は、隣接する各コイル30の間に位置するコア20の第1ギャップ部25の間隔よりも大きい。 【選択図】図2A

    コイル装置
    9.
    发明专利
    コイル装置 审中-公开

    公开(公告)号:JP2021132204A

    公开(公告)日:2021-09-09

    申请号:JP2021019391

    申请日:2021-02-09

    申请人: TDK株式会社

    摘要: 【課題】実装基板に対する実装強度を十分に確保することが可能なコイル装置を提供すること。 【解決手段】コイル装置10は、一対の第1コア20aおよび第2コア20bと、第1コア2aまたは第2コア20bに隣接して配置される第3コア20cと、隣接する第1コア20a、第2コア20bおよび第3コア20cのいずれか2つのコアの間にそれぞれ配置される一対の第1コイル30および第2コイル40と、を有する。第1コイル30および第2コイル40の各板面は対向しており、第1コイル30および第2コイル40の各々の一部は、第1コア20a、第2コア20bまたは第3コア20cの側方に露出している。 【選択図】図1A

    積層型フィルタ
    10.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2021129274A

    公开(公告)日:2021-09-02

    申请号:JP2020024560

    申请日:2020-02-17

    申请人: TDK株式会社

    摘要: 【課題】減衰特性の向上を図ることができる積層型フィルタを提供する。 【解決手段】積層型フィルタは、第1LC並列共振部RP1と、第2LC並列共振部RP2と、第1LC直列共振部(LC回路部)RS1と、第2LC直列共振部(LC回路部)RS2と、を有する。LC回路部は、第1ポートPort1と第2ポートPort2との間の経路において、第1LC並列共振部RP1と第2LC並列共振部RP2との間に接続されている。第1LC並列共振部RP1の第1インダクタLin1を構成する導体パターンと、第2LC並列共振部RP2の第2インダクタLin2を構成する導体パターンとの間には、LC回路部のインダクタを構成する導体パターンは配置されておらず、第1LC並列共振部RP1の第1インダクタLin1と第2LC並列共振部RP2の第2インダクタLin2とが磁気結合している。 【選択図】図3