複合電子部品
    2.
    发明专利
    複合電子部品 审中-公开
    复合电子元件

    公开(公告)号:JP2015022995A

    公开(公告)日:2015-02-02

    申请号:JP2013152837

    申请日:2013-07-23

    Abstract: 【課題】ESD保護素子とキャパシタとの組み合わせからなり、静電気吸収性能が高く、小型・薄型化が可能であり、製造も容易な複合電子部品を提供する。【解決手段】複合電子部品1は、基板10と、基板10上に形成された機能層11とを備える。機能層11は、基板10上に形成され、ギャップGを介して互いに対向する第1および第2の放電電極15a,15bと、第1および第2の放電電極15a,15bと同一平面上に設けられ、第2の放電電極15bと接続された第1のキャパシタ電極18aと、少なくとも第1および第2の放電電極15a,15b間に配置された静電気吸収層16と、第1のキャパシタ電極18aの上面に形成された誘電体層17と、誘電体層17を介して第1のキャパシタ電極18aと対向する第2のキャパシタ電極18bとを備える。【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题:为了提供由ESD保护元件和电容器的组合构成的复合电子元件,具有高的静电吸收能力,允许减小尺寸和厚度,并且容易制造。解决方案:复合材料 电子部件1包括基板10和功能层11.功能层11形成在基板10上,并且包括经由间隙G彼此面对的第一和第二放电电极15a和15b,第一电容器电极18a设置在 与第一和第二放电电极15a和15b相同的平面,并连接到第二放电电极15b,至少设置在第一和第二放电电极15a和15b之间的静电吸收层16,形成在第一和第二放电电极15b上的电介质层17 第一电容器电极18a的上表面和经由电介质层17面向第一电容器电极18a的第二电容器电极18b。

    複合電子部品
    4.
    发明专利
    複合電子部品 审中-公开
    复合电子元件

    公开(公告)号:JP2015023247A

    公开(公告)日:2015-02-02

    申请号:JP2013152838

    申请日:2013-07-23

    Abstract: 【課題】ESD保護素子とキャパシタとの組み合わせからなり、静電気吸収性能が高く、小型・薄型化が可能であり、製造も容易な複合電子部品を提供する。【解決手段】複合電子部品1は、基板10と、基板10上に形成された機能層11とを備える。機能層11は、基板10上に形成され、ギャップGを介して互いに対向する第1および第2の放電電極15a,15bと、第1および第2の放電電極15a,15bと同一平面上に設けられ、第2の放電電極15bと接続された第1のキャパシタ電極18aと、少なくとも放電電極15a,15b間に配置された静電気吸収層16と、第1のキャパシタ電極18aの上面に形成された誘電体層17と、誘電体層17を介して第1のキャパシタ電極18aと対向する第2のキャパシタ電極18bとを備える。静電気吸収層16は、誘電体層17中に島状の導電性無機材料が平面的且つ不連続に分散した海島構造のコンポジットである。【選択図】図2

    Abstract translation: 要解决的问题:为了提供由ESD保护元件和电容器的组合构成的复合电子元件,具有高的静电吸收能力,允许减小尺寸和厚度,并且容易制造。解决方案:复合材料 电子部件1包括基板10和形成在基板10上的功能层11.功能层11形成在基板10上,并且包括经由间隙G彼此面对的第一和第二放电电极15a和15b,第一 设置在与第一和第二放电电极15a和15b相同的平面上并连接到第二放电电极15b的电容器电极18a,至少设置在第一和第二放电电极15a和15b之间的静电吸收层16, 形成在第一电容器电极18a的上表面上的层17和经由d面向第一电容器电极18a的第二电容器电极18b 静电吸收层16是其中岛状导电性无机材料平面且不连续地分布在电介质层17中的海岛结构的复合物。

    複合電子部品
    5.
    发明专利
    複合電子部品 审中-公开
    复合电子元件

    公开(公告)号:JP2015022996A

    公开(公告)日:2015-02-02

    申请号:JP2013152839

    申请日:2013-07-23

    Abstract: 【課題】ESD保護素子とキャパシタとの組み合わせからなり、静電気吸収性能が高く、小型・薄型化が可能であり、製造も容易な複合電子部品を提供する。【解決手段】複合電子部品1は、基板10と、基板10上に形成された機能層11と、外部端子電極であるバンプ電極12a〜12cとを備える。機能層11は、基板10上に形成され、ギャップGを介して互いに対向する第1および第2の放電電極15a,15bと、同一平面上において放電電極15bと一体的に形成された第1のキャパシタ電極18aと、少なくとも放電電極15a,15b間に配置された静電気吸収層16と、誘電体層17を介して第1のキャパシタ電極18aと対向する第2のキャパシタ電極18bとを備える。バンプ電極12aは放電電極15aに接続されており、バンプ電極12bは第1のキャパシタ電極18aに接続されており、バンプ電極12cは第2のキャパシタ電極18bに接続されている。【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题:为了提供由ESD保护元件和电容器的组合构成的复合电子元件,具有高的静电吸收能力,允许减小尺寸和厚度,并且容易制造。解决方案:复合材料 电子部件1包括基板10,形成在基板10上的功能层11,以及用作外部端子电极的凸块电极12a〜12c。 功能层11形成在基板10上,并且包括经由间隙G彼此相对的第一和第二放电电极15a和15b,与第二放电电极15b在同一平面上一体形成的第一电容电极18a,静电 至少设置在第一和第二放电电极15a和15b之间的电吸收层16以及经由电介质层17与第一电容器电极18a相对的第二电容电极18b。凸起电极12a连接到第一放电电极15a, 突起电极12b连接到第一电容器电极18a,并且突起电极12c连接到第二电容器电极18b。

    コイル部品およびその製造方法
    6.
    发明专利
    コイル部品およびその製造方法 有权
    线圈组件及其制造方法

    公开(公告)号:JP2014229739A

    公开(公告)日:2014-12-08

    申请号:JP2013108053

    申请日:2013-05-22

    Abstract: 【課題】コイルパターンをハイアスペクトにしてもマイグレーションや熱剥離の問題がなく、高性能で信頼性の高いコイル部品を提供する。【解決手段】コイル部品1は、コイル層14a〜14dを有し、各コイル層14a〜14dは、絶縁層15a〜15dと、絶縁層15a〜15dの上面に形成されたフレーム層16a〜16dと、フレーム層16a〜16dと同一平面上に形成されたスパイラル導体19〜22を含む導体層17a〜17dとを備える。フレーム層16a〜16dは、コイルパターンのネガパターンを含む開口パターン18a〜18dを有し、スパイラル導体19〜22は、開口パターン18a〜18dの内部に形成されている。スパイラル導体19〜22は、開口パターン18a〜18dの底面および内側側面を覆うシード層30と、シード層30の表面に設けられためっき層31を有する。【選択図】図2

    Abstract translation: 要解决的问题:即使线圈图案具有高的方面,也可以提供不产生迁移或热剥离的高性能,高可靠性的线圈部件。解决方案:线圈部件1具有线圈层14a〜14d, 并且每个线圈层14a-14d包括绝缘层15a-15d,形成在绝缘层15a-15d的顶表面上的框架层16a-16d,以及导体层17a-17d,其包括螺旋形导体19-22,其形成在与 框架层16a-16d。 框架层16a-16d具有包括线圈图案的负图形的开口图案18a-18d,螺旋形导体19-22形成在开口图形18a-18d中。 螺旋导体19-22具有覆盖开口图案18a-18d的底面和内侧面的种子层30和设置在种子层30的表面上的镀层31。

    コイル部品
    7.
    发明专利
    コイル部品 有权
    线圈组件

    公开(公告)号:JP2014216358A

    公开(公告)日:2014-11-17

    申请号:JP2013089931

    申请日:2013-04-23

    CPC classification number: H01F17/00

    Abstract: 【課題】ポスト導体を備える小型のコイル部品において、デッドスペースの発生や重量バランスの偏りを防止する。【解決手段】基板11の主面11a上に設けられたコイル導体50と、主面11aに対して垂直に延在するよう絶縁層内に設けられ、コイル導体50の一端に接続されたポスト導体31と、主面11aに対して垂直に延在するよう絶縁層内に設けられ、コイル導体50の他端に接続されたポスト導体32とを備える。ポスト導体31は角部C1の近傍に配置され、ポスト導体32は角部C2の近傍に配置されている。本発明によれば、2つのポスト導体31,32が互いに対角の位置に配置されていることから、重量バランスに偏りが生じない。このため、プリント基板への実装時において傾きが生じないとともに、製造段階における搬送時において各コイル部品を所望の方向に容易に揃えることが可能となる。【選択図】図2

    Abstract translation: 要解决的问题:为了防止死区产生,并且重量平衡形式被偏置在包括柱状导体的小线圈部件中。解决方案:线圈部件包括设置在基板11的主表面11a上的线圈导体50, 设置在绝缘层中以垂直于主表面11a延伸并连接到线圈导体50的一端的柱导体31和设置在绝缘层中以垂直于主表面11a延伸的柱形导体32 并连接到线圈导体50的另一端。柱导体31设置在角部C1附近,柱状导体32设置在角部C2附近。 由于两个立柱导体31和32设置在相互对角线位置,所以在重量平衡中不产生偏置。 因此,当将线圈部件安装到印刷电路板时,不会产生倾斜,并且在其制造阶段的输送期间,可以容易且适当地将线圈部件布置在期望的方向上。

    Electronic component
    8.
    发明专利
    Electronic component 有权
    电子元件

    公开(公告)号:JP2012114363A

    公开(公告)日:2012-06-14

    申请号:JP2010263963

    申请日:2010-11-26

    CPC classification number: H01F17/04 H01F27/292 H01F41/042

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component reduced in size and height and capable of being manufactured at low cost, while securing desired filter performance.SOLUTION: An electronic component 100 comprises: a substrate 11 composed of a magnetic ceramic material; a thin-film element layer 12 including a coil conductor formed on one principal surface of the substrate 11; thick bump electrodes 13a to 13d formed on a principal surface of the thin-film element layer 12 by plating; and an insulating layer 14 formed on the principal surface of the thin-film element layer 12 except formation positions of the bump electrodes 13a to 13d. The bump electrodes 13a to 13d each have a first exposed surface exposed on a principal surface of the insulating layer 14, and a second exposed surface exposed on an end surface of the insulating layer 14. The area of each first exposed surface of the first and third bump electrodes 13a and 13c is greater than that of each first exposed surface of the second and fourth bump electrodes 13b and 13d.

    Abstract translation: 要解决的问题:提供减小尺寸和高度并能够以低成本制造的电子部件,同时确保期望的过滤器性能。 电子部件100包括:由磁性陶瓷材料构成的基板11; 包括形成在基板11的一个主表面上的线圈导体的薄膜元件层12; 通过电镀形成在薄膜元件层12的主表面上的厚凸块电极13a至13d; 以及形成在薄膜元件层12的主表面上的绝缘层14,除了凸起电极13a至13d的形成位置之外。 突起电极13a至13d各自具有暴露在绝缘层14的主表面上的第一暴露表面和暴露在绝缘层14的端表面上的第二暴露表面。第一和第二暴露表面的面积 第三凸起电极13a和13c大于第二和第四凸起电极13b和13d的每个第一暴露表面的凸起电极13a和13c。 版权所有(C)2012,JPO&INPIT

    Composite electronic component
    9.
    发明专利
    Composite electronic component 有权
    复合电子元件

    公开(公告)号:JP2013098259A

    公开(公告)日:2013-05-20

    申请号:JP2011237873

    申请日:2011-10-28

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the occurrence of connection failures between a common mode filter and an ESD protection element and improve static electricity absorbing performance.SOLUTION: A composite electronic component 100 includes: a substrate 11; a functional layer 12 provided on the substrate 11; bump electrodes 13a-13f provided on the functional layer 12; and a magnetic resin layer 14. The functional layer 12 includes: a common mode filter layer 12A including spiral conductors 20, 21; and an ESD protection layer 12B including a plurality of ESD protection elements. In the ESD protection layer 12B, a ground contact 40 comprising a plated electrode is formed on a surface of a ground electrode part 38 of each of gap electrodes 34A-34D, respectively. At least a part of each ground contact 40 is provided at a position which is at an outside of the spiral conductors 20, 21 and is not overlapped with the conductors in plan view. The ground electrode parts 38 are connected to external terminal electrodes 13e, 13f via ground contacts 40 and ground patterns 24, 25.

    Abstract translation: 要解决的问题:为了防止共模滤波器和ESD保护元件之间的连接故障的发生,并且提高静电吸收性能。 复合电子部件100包括:基板11; 设置在基板11上的功能层12; 设置在功能层12上的凸起电极13a-13f; 和磁性树脂层14.功能层12包括:包括螺旋导体20,21的共模滤波器层12A; 以及包括多个ESD保护元件的ESD保护层12B。 在ESD保护层12B中,分别在每个间隙电极34A-34D的接地电极部分38的表面上形成包括镀覆电极的接地触头40。 每个接地触头40的至少一部分设置在螺旋导体20,21的外侧的位置,并且在平面图中不与导体重叠。 接地电极部38经由接地触点40和接地图案24,25与外部端子电极13e,13f连接。版权所有(C)2013,JPO&INPIT

    Terminal resistor
    10.
    发明专利
    Terminal resistor 有权
    终端电阻

    公开(公告)号:JP2010147089A

    公开(公告)日:2010-07-01

    申请号:JP2008319930

    申请日:2008-12-16

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a more compact terminal resistor while ensuring favorable high-frequency characteristics. SOLUTION: The terminal resistor 1 includes, on a substrate 10: an input electrode 20 extending in an X-axis direction; a pair of ground electrodes 30A, 30B disposed opposite to the input electrode 20 interposed in a Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction; and a pair of resistance film parts 40A, 40B connecting the electrodes with one another. The resistance film parts 40A, 40B have forms in which sizes in the X-axis direction are increased as the parts direct from the input electrode 20 toward the ground electrodes 30A, 30B. The input electrode 20, the ground electrodes 30A, 30B and the resistance film parts 40A, 40B are formed such that their edges extending in the Y-axis direction are situated on the same straight line. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题:提供更紧凑的端子电阻器,同时确保有利的高频特性。 解决方案:端子电阻1在基板10上包括:沿X轴方向延伸的输入电极20; 设置在与X轴方向正交的Y轴方向上插入的输入电极20相对的一对接地电极30A,30B; 以及将电极彼此连接的一对电阻膜部40A,40B。 电阻膜部分40A,40B具有随着从输入电极20直接接地电极30A,30B的部分而在X轴方向上的尺寸增加的形式。 输入电极20,接地电极30A,30B和电阻膜部40A,40B形成为使得它们沿Y轴方向延伸的边缘位于相同的直线上。 版权所有(C)2010,JPO&INPIT

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