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公开(公告)号：JPWO2017199461A1
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：JP2017000045
申请日：2017-01-04
申请人： 株式会社村田製作所
摘要： 電子部品は、交互に積層された絶縁層および導体層を含む本体部を有する。絶縁層および導体層の一部は、本体部の積層方向に直交する方向の側面に露出する。本体部の側面には、積層方向に延在して、側面に露出する絶縁層および導体層を覆う金属膜を設けている。
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公开(公告)号：JPWO2018079062A1
公开(公告)日：2018-10-25
申请号：JP2017031228
申请日：2017-08-30
申请人： 株式会社村田製作所
发明人： 加藤 登
摘要： コイル部品の性能を一層向上させることができるコイル部品の製造方法を提供する。本発明に係るコイル部品の製造方法は、磁性体粒子を含む成形体である素体の第1の面に複数の金属ピンの一端部が露出するとともに、素体の第2の面に複数の金属ピンの他端部が露出するように、複数の金属ピンが埋設された素体を準備する工程と、素体の第1の面において、一の金属ピンの一端部と他の一の金属ピンの一端部とを金属板で電気的に接続するように、支持部材に支持される複数の金属板を素体の第1の面に配置する工程と、素体の第2の面において、一の金属ピンの他端部と他の一の金属ピンの他端部とを導体で電気的に接続するように、素体の第1の面に複数の導体を配置する工程と、複数の金属ピンの一端部と複数の金属板とが電気的に接続された後に支持部材の少なくとも一部を除去する工程とを含む。
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公开(公告)号：JP6406482B1
公开(公告)日：2018-10-17
申请号：JP2018529326
申请日：2018-02-28
申请人： 株式会社村田製作所
IPC分类号： H03H7/09
摘要： トラップフィルタ(11)は、第1インダクタ(L1)、第2インダクタ(L2)およびキャパシタ(C1)を備える。第1インダクタ(L1)の第1端(N1)は第1接続部(T1)に繋がり、第2インダクタの第3端(N3)は第1インダクタ(L1)の第2端(N2)に接続され、第4端(N4)は第2接続部(T2)に繋がる。キャパシタ(C1)は第2インダクタ(L2)に対して並列に接続される。第1インダクタ(L1)と第2インダクタ(L2)とは減極性結合し、第2インダクタ(L2)のインダクタンス値は、第1インダクタ(L1)と第2インダクタ(L2)との結合により生じる相互インダクタンスの絶対値よりも小さい。
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公开(公告)号：JPWO2017188063A1
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：JP2017015589
申请日：2017-04-18
申请人： 株式会社村田製作所
发明人： 矢▲崎▼ 浩和
摘要： 基材層(41、42、43)が積層されることで形成された素体(40)と、素体(40)内に設けられたコイル素子(L1、L2、L3)とを備え、コイル素子(L1)は、基材層(41〜43)のそれぞれに対応して設けられたコイルパターン(11、12、13)が接続されることで構成され、コイル素子(L2)は、基材層(41〜43)のそれぞれに対応して設けられたコイルパターン(24、25、26)が接続されることで構成され、コイル素子(L3)は、基材層(41〜43)のそれぞれに対応して設けられたコイルパターン(37、38、39)が接続されることで構成されている。そして、素体(40)を積層方向(Z)から見た場合に、コイルパターン(11、38、26)は実質的に重なり、コイルパターン(24、12、39)は実質的に重なり、コイルパターン(37、25、13)は実質的に重なっている。
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公开(公告)号：JP6380716B1
公开(公告)日：2018-08-29
申请号：JP2018518528
申请日：2017-11-21
申请人： 株式会社村田製作所
摘要： 多層基板(101)は、第1樹脂基材(1)、第2樹脂基材(2)および接合層(10)が加熱プレスされてなる積層体を含む。第1樹脂基材(1)の第1面(S1)には、表面がめっき膜である第1導体パターン(CP1)が形成されていて、第2面(S2)には、表面がめっき膜である第2導体パターン(CP2)が形成されている。第2樹脂基材(2)の第3面(S3)には、表面がめっき膜である第3導体パターン(CP3)が形成されていて、第4面(S4)には、表面がめっき膜である第4導体パターン(CP4)が形成されている。第1導体パターン(CP1)は第2導体パターン(CP2)よりも一方の最外層寄りに位置し、第2導体パターン(CP2)は第1導体パターン(CP1)よりも薄い。
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公开(公告)号：JPWO2017086283A1
公开(公告)日：2018-08-23
申请号：JP2016083747
申请日：2016-11-15
申请人： 株式会社村田製作所
发明人： 石塚 健一
摘要： LC複合デバイスは、絶縁体基板に形成されるインダクタおよびキャパシタによって構成される。インダクタは、第1端と第2端とを有するループ状のインダクタパターンを含んで構成される。キャパシタは、ループ状のインダクタパターンとほぼ等しい寸法の内外径を有し、且つループ状のパターンが1つ以上の切れ目で分離された形状のキャパシタパターンを含んで構成される。キャパシタパターンは、インダクタパターンの中心軸と共通の中心軸を有する。
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公开(公告)号：JPWO2017134993A1
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：JP2017000651
申请日：2017-01-11
申请人： 株式会社村田製作所
CPC分类号： H01F27/292 , H01F17/00 , H01F27/24 , H01F27/28 , H01F27/2804 , H01F27/29 , H01F41/0206 , H01F41/04 , H01F41/041 , H01F41/10 , H02M3/00 , H02M3/155 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10053
摘要： 第1の態様に係る表面実装型コイル部品は、第1面と、第1面に対向する第2面と、第1面及び第2面を連接する第3面と、を有し、磁性体粒子を含む成形体からなる素体と、素体の第1面に設けられた第1導体パターンと、素体の第2面に設けられた第2導体パターンと、素体の第3面に設けられた入出力端子と、素体に埋設された複数の金属ピンであって、各金属ピンは、一方端が第1導体パターンと接続され、他方端が第2導体パターンと接続されている、複数の金属ピンと、を備え、第1導体パターンと、第2導体パターンと、複数の金属ピンと、によってコイル導体を構成し、入出力端子は、複数の金属ピンのうちの素体の第3面に露出した一対の金属ピンによって構成されている。
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公开(公告)号：JP6344540B2
公开(公告)日：2018-06-20
申请号：JP2018510268
申请日：2017-02-28
申请人： 株式会社村田製作所
发明人： 加藤 登
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L25/00 , H01L23/12 , H01F27/29 , H01F17/00 , H01F17/04 , H05K3/46 , H02M3/155
CPC分类号： H01F17/00 , H01F17/04 , H01F27/29 , H01L23/12 , H01L25/00 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H02M3/155 , H05K3/46 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：JPWO2017110952A1
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：JP2016088254
申请日：2016-12-21
申请人： 株式会社村田製作所
发明人： 矢▲崎▼ 浩和
CPC分类号： H01F27/2804 , H01F17/00 , H01F17/04 , H01F27/00 , H01F27/24 , H01F27/28 , H01F27/323 , H01F2027/2809
摘要： 第1コイル素子(10)は、第1コイルパターン(11)と第2コイルパターン(12)とを含み、第2コイル素子(20)は、第3コイルパターン(13)と第4コイルパターン(14)とを含んでいる。第1コイルパターン(11)および第3コイルパターン(13)は第1基材層(31)に設けられ、第2コイルパターン(12)および第4コイルパターン(14)は第2基材層(32)に設けられている。コイル内蔵部品(1)を積層方向から見た場合、第1コイルパターン(11)と第4コイルパターン(14)は少なくとも一部が重なっており、第2コイルパターン(12)と第3コイルパターン(13)は少なくとも一部が重なっている。第1コイルパターン(11)と第4コイルパターン(14)との間、および、第2コイルパターン(12)と第3コイルパターン(13)との間には、透磁率の低い中間層(40)が設けられている。
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