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    研磨材
    2.
    发明专利
    研磨材 有权

    公开(公告)号：JPWO2017163565A1

    公开(公告)日：2018-03-29

    申请号：JP2017503981

    申请日：2017-01-19

    申请人： バンドー化学株式会社

    发明人： 高木 大輔 ,  岩永 友樹 ,  西藤 和夫 ,  田浦 歳和

    IPC分类号： B24D3/00 ,  B24D11/00

    CPC分类号： B24D3/00 ,  B24D11/00

    摘要： 本発明は、比較的長期間に渡り研磨レートが低下し難い研磨材を提供することを目的とする。本発明は、基材シートと、この基材シートの表面側に積層され、砥粒及びそのバインダーを含む研磨層とを備える研磨材であって、上記研磨層が複数種の砥粒を有し、上記複数種の砥粒のうち、平均粒子径が最も大きい砥粒を第1砥粒、及び平均粒子径が2番目に大きい砥粒を第2砥粒とする場合、第1砥粒の平均粒子径に対する第2砥粒の平均粒子径の比が5%以上70%以下であることを特徴とする。上記研磨層における上記砥粒の総含有量としては、50体積%以上85体積%以下が好ましい。上記研磨層における上記第1砥粒の含有量としては、1体積%以上25体積%以下が好ましい。上記第1砥粒がダイヤモンド砥粒であり、上記第2砥粒がアルミナ砥粒であることが好ましい。

    軸芯測定装置
    5.
    发明专利
    軸芯測定装置 有权
    轴芯测量装置

    公开(公告)号：JP2016064447A

    公开(公告)日：2016-04-28

    申请号：JP2014123631

    申请日：2014-06-16

    申请人： 小倉 嘉五郎

    发明人： 小倉 嘉五郎

    IPC分类号： B24D3/00

    CPC分类号： B24D3/00 ,  B24D3/06 ,  B24D3/08

    摘要： 【課題】ダイヤモンド表面に非剥離性金属被覆を施した上で、工具類に接合したダイヤモンド接合工具類を提供する。 【解決手段】本発明は、上記課題を解決するため、金属を非剥離的にダイヤモンド表面に非剥離的に被覆した非剥離性金属被覆ダイヤモンドを、工具類の金属部分に接合したことを特徴とするダイヤモンド接合工具類 、具体的には、前記工具類の金属部分を軸芯測定用軸受け装置の軸受け台とし、前記軸受け台の端部を斜めに切り欠いた面に板状の前記非剥離性金属被覆ダイヤモンドの金属被覆部を軸芯測定用軸受けとして鑞接してなる軸芯測定用軸受け台を、2台、前記斜めに切り欠いた面を対向させて配置してV字溝を形成し、前記V字溝に軸芯を載置し、前記軸芯を回転させて、前記軸芯の真円度及び偏心度を測定する軸芯測定装置 の構成とした。 【選択図】図 14

    摘要翻译： 要解决的问题：提供通过将其表面涂覆有不可剥离金属的金刚石粘合而制备的金刚石粘合工具。解决方案：金刚石粘合工具的特征在于，不可剥离的金属涂层金刚石通过不可剥离地涂覆 具有金属的金刚石表面粘合到工具的金属部分。 具体地说，将工具的金属部件设置为用于测量轴芯的轴承装置的轴承座，通过设置两个轴承座来形成V形槽，该轴承座用于测量通过钎焊金属涂层部分制成的轴芯 平面不可剥离金属涂层金刚石作为轴承，用于通过倾斜地切断轴承座的边缘部分使得轴芯相对于表面彼此相对，从而将轴芯安装在 V形槽，轴芯旋转，从而构成用于测量轴芯的圆度和偏心的轴芯测量装置。选择图：图14

    研磨フィルム
    6.
    发明专利
    研磨フィルム 有权
    抛光膜

    公开(公告)号：JP5898821B1

    公开(公告)日：2016-04-06

    申请号：JP2015559363

    申请日：2015-08-05

    申请人： バンドー化学株式会社

    发明人： 田浦 歳和 ,  西藤 和夫

    IPC分类号： B24D3/00 ,  B24D11/00

    CPC分类号： B24D3/00 ,  B24D11/00

    摘要： 本発明は、高い研削力を有し、かつ研磨中の荷重条件の変動による光ファイバーコネクタの端面不良が発生し難い研磨フィルムを提供することを目的とする。本発明は、基材フィルムと、この基材フィルムの表面側に積層される研磨層とを有する研磨フィルムであって、上記研磨層が、研磨粒子とそのバインダーとを有し、上記研磨層のテーバー摩耗試験による摩耗量が10mg以上25mg以下であることを特徴とする。上記研磨層における上記研磨粒子の含有量としては、85質量%以上が好ましい。上記研磨粒子が、一次粒子径10nm以上50nm未満の第1研磨粒子と、一次粒子径50nm以上250nm未満の第2研磨粒子とを有するとよい。上記研磨層の平均厚さとしては、4μm以上15μm以下が好ましい。上記研磨粒子がシリカ粒子であるとよい。

    摘要翻译： 本发明具有高的磨削力，并且在抛光缺陷根据负载条件变化的光纤连接器的端面，并提供一种抛光膜几乎不发生。 本发明涉及具有基材膜和层叠在基材膜的表面侧的抛光层，所述抛光层具有的磨料颗粒和粘合剂，磨料层的抛光膜 由泰伯磨损试验磨损量等于或小于小于10毫克25毫克。 在磨料层中的磨料颗粒的含量，优选至少85质量％以上。 磨料颗粒，并且所述第一磨料颗粒小于50nm一次粒径为10nm以上时，可以具有小于250nm的初级颗粒直径为50nm或更大的第二磨料颗粒。 磨料层的平均厚度，优选为4μm以上15μm的或更少。 这些磨料颗粒可以是二氧化硅颗粒。

    研磨材粒子及びその製造方法
    7.
    发明专利
    研磨材粒子及びその製造方法 有权
    磨料颗粒和其制造方法

    公开(公告)号：JPWO2013187354A1

    公开(公告)日：2016-02-04

    申请号：JP2014521315

    申请日：2013-06-10

    申请人： コニカミノルタ株式会社

    发明人： 高橋　篤 ,  篤 高橋 ,  奈津紀 伊藤 ,  奈津紀 伊藤 ,  前澤　明弘 ,  明弘 前澤

    IPC分类号： C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304

    CPC分类号： C09K3/1436 ,  B24B37/00 ,  B24D3/00 ,  C01F17/0043 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1409 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/304

    摘要： 酸化セリウムの使用量を抑制し、より高い耐久性及び研磨速度を得る。研磨材に用いられる研磨材粒子において、研磨材粒子の最外殻層である、酸化セリウムを主成分として形成されるシェル層3と、Al、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Ge、Zr、In、Sn、Y、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、W、Bi、Th及びアルカリ土類金属から選ばれる少なくとも1種の元素の酸化物及び酸化セリウムを含有し、シェル層3の研磨材粒子中心側に形成される中間層2と、を有する。

    摘要翻译： 抑制氧化铈的量，获得更高的耐久性和抛光速率。 在磨料使用的磨料颗粒，研磨颗粒的最外壳层，壳层3形成为主要的氧化铈，铝，钪，钛，钒，铬，锰，铁，钴 至少一种元素镍，铜，锌，镓，锗，锆，铟，锡，Y，钆，铽，镝，钬，铒，铥，镱，路，W，铋，从Th和碱土金属 包含元素的氧化物和氧化铈物种，具有中间层2，这是在外壳层3的研磨颗粒中心形成。

    固定砥粒ワイヤ及びワイヤソー並びにワークの切断方法
    8.
    发明专利
    固定砥粒ワイヤ及びワイヤソー並びにワークの切断方法 有权
    固定磨粒和线锯，以及切割工件的方法

    公开(公告)号：JP2015223674A

    公开(公告)日：2015-12-14

    申请号：JP2014110503

    申请日：2014-05-28

    申请人： 信越半導体株式会社

    发明人： 加藤 忠弘

    IPC分类号： H01L21/304 ,  B24B27/06 ,  B24D3/00 ,  B28D5/04 ,  B24D11/00

    CPC分类号： B24B27/06 ,  B24D11/00 ,  B24D3/00 ,  B28D5/04 ,  H01L21/304

    摘要： 【課題】ワーク切断中の固定砥粒ワイヤの蛇行を抑制することができ、ワークから切り出されたウェーハのTTV、Warpを改善することができる固定砥粒ワイヤ及びワイヤソー並びにワークの切断方法を提供する。 【解決手段】芯線の表面に砥粒が固着された固定砥粒ワイヤであって、前記芯線の表面における、単位面積当たりの前記砥粒の個数である砥粒数密度が1200個/mm 2 以上であり、かつ、全ての各砥粒間の重心間距離の分布のうち、全砥粒の平均円相当直径以下のものが占める割合が2%以下のものである固定砥粒ワイヤ。 【選択図】 図1

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种固定的磨粒线和线锯，以及用于切割工件的方法，能够在切割工件期间抑制固定磨粒线的蜿蜒，并且改善TTV和翘曲的TTV和翘曲 晶片从工件切出。解决方案：固定的磨粒线包括在其上键合有晶粒的表面上的芯线，其中：每单位面积的颗粒数目的数量密度为 芯线表面为1200个/ mm以上; 并且在相邻颗粒的重心之间的距离的分布中，等于或小于所有颗粒的平均直径的比率为2％以下。