ウエハレンズ、ウエハレンズ用の成形型及びウエハレンズの製造方法
    4.
    发明专利
    ウエハレンズ、ウエハレンズ用の成形型及びウエハレンズの製造方法 审中-公开
    用于制造晶片透镜,模具和用于晶片透镜的晶片透镜的方法

    公开(公告)号:JPWO2013191034A1

    公开(公告)日:2016-05-26

    申请号:JP2014521344

    申请日:2013-06-11

    摘要: 基板に複数のレンズ部及びアライメントマーク部を成形した精度の良いウエハレンズ、及びこのウエハレンズを成形する成形型、並びにウエハレンズの製造方法を提供する。レンズ部Lにおけるレンズ環状部Lbの内側の体積(点P3を通る光軸に同軸な仮想円筒面でレンズ部Lを切断した際に、仮想円筒面の内側になるレンズ部Lの体積)と、アライメントマーク部AMのマーク環状部AMbの内側の体積(点P4を通る軸線に同軸な仮想円筒面でアライメントマーク部AMを切断した際に、仮想円筒面の内側になるアライメントマーク部AMの体積)とが実質的に等しい。これにより、個別滴下法にて、基板STと成形型M1,M2との間に硬化性樹脂材料を供給する際に、供給する樹脂材料が多すぎることによりアライメントマーク部AMを成形する成形型のマークキャビティより大量に溢れ出て、それに隣接するレンズ部とつながることで後述するウエハレンズの切断時の割れを招いたり、或いは樹脂材料が少なすぎて、アライメントマーク部AMを精度良く形成できないなどの問題を回避できる。

    摘要翻译: 在基片A多个透镜部和通过模制形成的对准标记部分准确晶片透镜,并且模具的晶片透镜模制,并提供一种晶片透镜的制造方法。 (当与同轴虚拟圆柱面在穿过点P3光轴切割的透镜部分L时,假想圆筒面内所作的透镜部分L的体积)的透镜单元L的Lb的镜头环部和的体积内, 对准标记部AM的标记环AMB(切割对准标记AM部分同轴的虚拟圆柱表面将通过点P4的轴的情况下,对准标记部分的体积的AM假想圆筒面内制成)的内体积 投注基本相等。 因此,通过分别滴下法,供给基底ST和模具M1,M2之间的固化性树脂材料的时候,通过供给的树脂材料是用于模制的对准标记AM部分过大的模具 洪水从标记腔溢出,或稍后由主导透镜单元与其相邻,或在树脂材料中所述的晶片透镜的切削期间引起破裂太小,例如无法精确地形成的对准标记AM部 这是可能避免的问题。

    Mold for casting
    7.
    发明专利
    Mold for casting 失效
    铸造模具

    公开(公告)号:JPS599014A

    公开(公告)日:1984-01-18

    申请号:JP12025182

    申请日:1982-07-08

    CPC分类号: B29C39/44 B29C45/7613

    摘要: PURPOSE:To make possible selection of suitable injecting speed by a method wherein completion of injection of resin into a mold is checked by a photo-electric tube switch sensing that rays have been shielded between glass plates located on two sides, right and left, of an air reservoir. CONSTITUTION:The resin injected from an inlet 4 comes to an air reservoir 2 through a molding cavity 3. At this time, since the resin passes between glass plates 6 arranged face to face on both right and left sides of the air reservoir 2, rays reaching the photo receiving device 8 of the photoelectric tube switch are sheltered and this displacement signal is processed at a signal processing and indicating device 9 in order to indicate completion of injection of resin. In this manner, the completion of injection of resin can be checked securely and a suitable injecting speed can be selected.

    摘要翻译: 目的:通过一种方法可以选择合适的注射速度,其中通过光电管开关检测树脂注入到模具中的方法,该光电管开关感测到在左右两侧的玻璃板之间屏蔽了光线 一个气藏。 构成:从入口4喷射的树脂通过模腔3到达储气器2.此时,由于树脂通过在储气器2的左右两侧面对地配置的玻璃板6, 到达光电管开关的光接收装置8被遮蔽,并且在信号处理和指示装置9处理该位移信号,以指示树脂注入的完成。 以这种方式,可以可靠地检查树脂的注入完成,并且可以选择合适的注射速度。

    Resin applicator for light-emitting element package, and manufacturing method for light-emitting element package using the same
    10.
    发明专利
    Resin applicator for light-emitting element package, and manufacturing method for light-emitting element package using the same 有权
    用于发光元件包装的树脂涂布器以及使用其的发光元件包装的制造方法

    公开(公告)号:JP2012114430A

    公开(公告)日:2012-06-14

    申请号:JP2011243464

    申请日:2011-11-07

    摘要: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin applicator for a light-emitting element package, and a manufacturing method for a light-emitting element package using the same.SOLUTION: A resin applicator 100 for a light-emitting element package comprises: a resin application part 10 including resin storage means 11 filled with liquid resin inside and resin discharge means 12 coupled below the resin storage means 11 and discharging resin; a support part 20 including a region on which a light-emitting element package 50 is disposed during resin application and electrically connected to the disposed light-emitting element package 50; a voltage application part 40 with both terminals connected to the resin application part 10 and the support part 20 for voltage application; and a sensor part 30 electrically connected to the resin application part 10 and the support part 20 and sensing through an electric signal the contact between the resin application part 10 and the light-emitting element package 50. Moreover, a manufacturing method for the light-emitting element package 50 using the resin applicator 100 is also provided.

    摘要翻译: 要解决的问题:提供一种用于发光元件封装的树脂涂布器以及使用其的发光元件封装的制造方法。 解决方案:用于发光元件封装的树脂涂布器100包括:树脂施加部分10,其包括填充有液体树脂的树脂存储装置11和耦合在树脂存储装置11下方并排出树脂的树脂排出装置12; 支撑部20,其包括在树脂施加期间设置发光元件封装50的区域,并且与配置的发光元件封装50电连接; 电压施加部40,其两端连接到树脂施加部10和用于施加电压的支撑部20; 以及传感器部分30,其电连接到树脂施加部分10和支撑部分20,并通过电信号感测树脂施加部分10和发光元件封装件50之间的接触。而且, 还提供了使用树脂涂布器100的发光元件封装50。 版权所有(C)2012,JPO&INPIT