公开(公告)号：JP6384734B2

公开(公告)日：2018-09-05

申请号：JP2015507474

申请日：2013-04-17

Applicant: オーファウデー キネグラム アーゲー ,  レオンハード クルツ シュティフトゥング ウント コー. カーゲー

Inventor： ベルネット トーマス ,  アーノルト ファビアン ,  エストライヒ フォルカー

IPC: B65H19/18 ,  B65H21/00 ,  C09J7/25 ,  C09J201/00 ,  C09J5/00

CPC classification number: B44C1/24 ,  B29C65/1406 ,  B29C65/18 ,  B29C65/4815 ,  B29C65/483 ,  B29C65/4845 ,  B29C65/5021 ,  B29C65/5042 ,  B29C65/5057 ,  B29C65/522 ,  B29C65/526 ,  B29C66/0044 ,  B29C66/0242 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/1142 ,  B29C66/43 ,  B29C66/723 ,  B29C66/72321 ,  B29C66/8122 ,  B29C66/81422 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/91421 ,  B29C66/91645 ,  B29C66/919 ,  B29C2793/0081 ,  B32B37/12 ,  B32B37/1284 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/12 ,  B32B2310/0806 ,  B32B2367/00 ,  C09J5/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/255 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/61 ,  C09J2205/31 ,  C09J2423/04 ,  C09J2467/006 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1002 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T428/19 ,  Y10T428/192 ,  B29K2883/00

公开(公告)号：JP2018083294A

公开(公告)日：2018-05-31

申请号：JP2016225765

申请日：2016-11-21

Applicant: ウシオ電機株式会社

Inventor： 酒井 基裕 ,  鈴木 信二 ,  竹元 史敏 ,  廣瀬 賢一

IPC: G01N37/00 ,  G01N35/08 ,  B01J19/00 ,  B81C3/00 ,  C03C27/06 ,  B29C65/00

CPC classification number: B29C65/7415 ,  B29C59/14 ,  B29C65/02 ,  B29C65/1406 ,  B29C65/1432 ,  B29C66/028 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/232 ,  B29C66/30223 ,  B29C66/534 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/54 ,  B29C66/71 ,  B29C66/712 ,  B29C66/73366 ,  B29C66/7465 ,  B29C66/83221 ,  B29C66/919 ,  B29C66/92445 ,  B29C66/929 ,  B29C66/949 ,  B29C2035/0827 ,  B29L2011/00 ,  B29L2011/0016 ,  B29L2031/756 ,  B81C3/001 ,  C08J7/123 ,  H01L21/187 ,  H01L21/67005 ,  B29K2083/00 ,  B29K2023/38 ,  B29K2069/00 ,  B29K2025/06

Abstract: 【課題】 少なくとも一方の基板に反りや接合面のうねりを有する2枚の基板を、高い密着状態で接合することのできる基板の貼り合わせ方法並びにマイクロチップの製造方法およびマイクロチップの提供。 【解決手段】 基板の貼り合わせ方法は、それぞれガラスまたは樹脂からなる第1の基板および第2の基板を接合する方法であって、第1の基板の接合面および第2の基板の接合面の各々を活性化する表面活性化工程と、当該第1の基板と当該第2の基板とをそれぞれの接合面が接触するように積重した状態で押圧する押圧工程とを有し、前記第1の基板の接合面および/または前記第2の基板の接合面が、区分用凹所によって離間するよう区画された複数の接合領域よりなることを特徴とする。 【選択図】 図1

公开(公告)号：JP6243368B2

公开(公告)日：2017-12-06

申请号：JP2015039096

申请日：2015-02-27

Applicant: ファナック株式会社

Inventor： 尾高 俊一

IPC: G01D5/347

CPC classification number: B29C65/4845 ,  B29C65/1403 ,  B29C65/1406 ,  B29C65/1441 ,  B29C66/1222 ,  B29C66/1224 ,  B29C66/5344 ,  B29C66/71 ,  B29C66/733 ,  B29C66/7392 ,  F16B11/006 ,  G01D5/34738 ,  B29C65/1409 ,  B29K2995/0025 ,  B29L2031/748

公开(公告)号：JP6134434B2

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：JP2016504332

申请日：2014-03-18

Applicant: テクニ−プレックス,インコーポレーテッド

Inventor： ブルジョア,フィリップ ,  シャー,ムニシュ

IPC: B32B1/08 ,  F16L11/04 ,  F16L9/133 ,  B29L23/00 ,  B29C69/00

CPC classification number: F16L11/04 ,  A61M39/00 ,  A61M39/08 ,  A61M39/10 ,  B29C47/065 ,  B29C65/1406 ,  B29C65/1409 ,  B29C65/4845 ,  B29C65/4895 ,  B29C66/1222 ,  B29C66/1224 ,  B29C66/5344 ,  B29C66/71 ,  B29C66/712 ,  B29C66/723 ,  B29C69/00 ,  B32B1/08 ,  B32B25/00 ,  B32B27/00 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/365 ,  F16L33/01 ,  F16L9/133 ,  B29C47/0004 ,  B29C47/0023 ,  B29D23/001 ,  B29L2009/00 ,  B29L2023/007 ,  B32B2274/00 ,  B32B2535/00 ,  B32B2597/00

公开(公告)号：JPWO2015122437A1

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：JP2015562844

申请日：2015-02-12

Applicant: 富士フイルム株式会社

Inventor： 内海　京久 ,  京久 内海 ,  疋田　伸治 ,  伸治 疋田

IPC: B29C65/48 ,  B32B27/00 ,  B32B38/18

CPC classification number: B32B37/0053 ,  B29C35/0277 ,  B29C35/0805 ,  B29C65/1403 ,  B29C65/1406 ,  B29C65/1435 ,  B29C65/1454 ,  B29C65/1467 ,  B29C65/4845 ,  B29C65/4875 ,  B29C65/488 ,  B29C65/524 ,  B29C65/525 ,  B29C65/7894 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/45 ,  B29C66/71 ,  B29C66/72321 ,  B29C66/72325 ,  B29C66/7234 ,  B29C66/72341 ,  B29C66/834 ,  B29C66/83415 ,  B29C2035/0827 ,  B29K2001/08 ,  B29K2105/162 ,  B29K2667/003 ,  B32B37/0007 ,  B32B37/06 ,  B32B37/203 ,  B32B38/1875 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2307/414 ,  B32B2307/7244 ,  B32B2309/02 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2457/12 ,  B32B2457/14 ,  B32B2457/20 ,  B29K2023/38 ,  B29K2067/003 ,  B29K2069/00 ,  B29K2033/12 ,  B29K2033/08

Abstract: 硬化層の厚みムラ、及び積層フィルム全体のシワの発生を抑制することができる積層フィルムの製造方法を提供する。塗布部(20)において連続搬送される第一のフィルム(10)の表面に活性線硬化型樹脂を含む塗布液を塗布し、ラミネート部(30)において塗膜(22)を形成し、塗膜(22)の上に、連続搬送される第二のフィルム(50)をラミネートし、第一のフィルム(10)と第二のフィルム(50)とで塗膜(22)を挟持し、硬化部(60)において第一のフィルム(10)と第二のフィルム(50)とで塗膜(22)を挟持した状態で、第一のフィルム(10)をバックアップローラ(62)に巻きかけて、連続搬送しながら紫外線照射装置(64)から紫外線を照射し、塗膜(22)を硬化させて硬化層(28)を形成し、積層フィルム(70)を製造する。

公开(公告)号：JP5989889B2

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：JP2015502833

申请日：2014-02-05

Applicant: 富士フイルム株式会社

Inventor： 佐藤 弘司 ,  篠塚 智之

IPC: B32B27/00 ,  B32B25/04 ,  B29C63/02

CPC classification number: B32B37/1054 ,  B29C65/78 ,  B32B25/04 ,  B32B37/06 ,  B32B37/12 ,  B32B7/12 ,  B29C65/1406 ,  B29C65/4845 ,  B29C65/526 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/45 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73162 ,  B29C66/73365 ,  B29C66/742 ,  B29C66/7422 ,  B29C66/74283 ,  B29C66/81465 ,  B29C66/8242 ,  B29C66/83413 ,  B29C66/92611 ,  B29C66/92653 ,  B29C66/92655 ,  B29K2607/00 ,  B29K2667/003 ,  B29L2009/00 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2250/02 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2309/105 ,  B32B2310/0806 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2310/0875 ,  B32B2317/22 ,  B32B2367/00 ,  B32B37/0053 ,  B32B37/20 ,  Y10T428/24959

公开(公告)号：JP5768133B2

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：JP2013531183

申请日：2012-07-31

Applicant: 綜研化学株式会社

Inventor： 山田 紘子 ,  高橋 孝徳 ,  須藤 康夫

IPC: B29C33/40 ,  B29C59/04

CPC classification number: B29C65/48 ,  B29C33/0011 ,  B29C33/40 ,  B29C59/04 ,  B29C65/4825 ,  B29C65/483 ,  B29C65/4845 ,  B29C65/5057 ,  B29C65/524 ,  B29C65/546 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/1282 ,  B29C66/12841 ,  B29C66/4322 ,  B29C66/49 ,  B29C66/5326 ,  B29C66/723 ,  B29D99/0035 ,  B29C2035/0827 ,  B29C33/0022 ,  B29C65/1406 ,  B29C65/76 ,  B29C66/1142 ,  B29C66/71 ,  B29C66/72323 ,  B29C66/72326 ,  B29C66/72327 ,  B29L2016/00 ,  B29L2031/324 ,  Y10T156/1089

公开(公告)号：JP2015522667A

公开(公告)日：2015-08-06

申请号：JP2015512982

申请日：2012-05-22

Applicant: ヘンケル ユーエス アイピー エルエルシー ,  ヘンケル ユーエス アイピー エルエルシー ,  ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co.KGaA ,  ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA

Inventor： ルウ・ダニエル ,  正夫 金成 ,  正夫 金成 ,  澤登　純一 ,  純一 澤登

IPC: C09J5/00 ,  C09J4/02 ,  C09J11/06 ,  C09J175/14 ,  C09J201/00 ,  G02F1/1333

CPC classification number: C09J109/00 ,  B29C65/1406 ,  B29C65/1409 ,  B29C65/4845 ,  B29C66/71 ,  B29C66/91645 ,  B29L2031/3475 ,  C09J4/06 ,  C09J5/00 ,  C09J5/06 ,  C09J133/14 ,  C09J175/16 ,  C09J2203/318 ,  C09J2205/31 ,  C09J2400/143 ,  C09J2401/006 ,  C09J2409/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2475/00 ,  G02F2202/28 ,  Y10T156/10 ,  B29K2067/003 ,  B29K2033/12 ,  B29K2001/12

Abstract: (a)光学的に透明な光硬化性液状接着剤をベース基材上面に適用し、(b)200nm〜700nmの範囲の波長を含む電磁放射線の照射により、光学的に透明な光硬化性液状接着剤を部分硬化させ、(c)工程(b)の部分硬化接着剤層とトップ基材を付着させ、(d)200nm〜700nmの範囲の波長を含む電磁放射線の照射により、接着剤を完全硬化させる、トップ基材とベース基材との結合方法を記載する。

Abstract translation: （A）的光学透明的光固化性液体粘合剂被施加到基底基板顶表面，（b）在用具有在200nm至700nm范围内的波长的电磁辐射照射，光学透明的可光固化液体 粘合剂被部分固化，附着部分固化的粘合剂层和（c）将步骤（b）中的顶部的基础上，通过具有在（d）中为200nm至700nm，完整的粘接剂的范围内的波长的电磁辐射的照射 固化后，它描述了顶部基板和底部基板耦合的方法。

公开(公告)号：JP2014533534A

公开(公告)日：2014-12-15

申请号：JP2014541667

申请日：2012-11-15

Applicant: サノフィ−アベンティス・ドイチュラント・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング

Inventor： マルク・ホルトヴィック ,  マルティン・ハウプト

IPC: A61M5/24 ,  B29C65/14

CPC classification number: A61M5/20 ,  A61M5/19 ,  A61M5/24 ,  A61M2005/1787 ,  A61M2207/00 ,  B29C65/1406 ,  B29C65/1409 ,  B29C65/1416 ,  B29C65/1422 ,  B29C65/1435 ,  B29C65/148 ,  B29C65/1483 ,  B29C65/1606 ,  B29C65/1609 ,  B29C65/1616 ,  B29C65/1622 ,  B29C65/1635 ,  B29C65/168 ,  B29C65/1683 ,  B29C65/565 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/71 ,  B29C66/712 ,  B29C66/73365 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/8322 ,  B29K2995/0027 ,  B29K2995/0056 ,  B29L2031/753 ,  Y10T29/4998 ,  B29K2023/38

Abstract: 本発明は、薬物送達デバイス用流体案内アセンブリを製造する方法、およびそれぞれの流体案内アセンブリに関する。前記方法は、第1の表面部(22)に少なくとも1つの凹部(16、18)を有する第1の部材(12)を設ける工程と、第1の部材(12)の第1の表面部(22)から少なくとも部分的に突出する接合部材(26)を、凹部(16、18)に少なくとも部分的に充填する工程と、第1の部材(12)に隣接する第2の表面部(24)を有する第2の部材(20)を、第1および第2の表面部(22、24)が互いに対向して、第1の部材と第2の部材(12、20)の間にインターフェース領域(15)を形成するように配置する工程であって、接合部材が、第1および/または第2の部材(12、20)の材料とは異なる材料を含み、インターフェース領域(15)に沿って延びる少なくとも1つのチャネル構造(13)が、第1の部材(12)および/または第2の部材(20)の少なくとも1つのくぼみ(14)によって形成される工程と、熱エネルギーを接合部材(26)に選択的に供給して、第1および第2の部材(12、20)を接着する工程とを含む。

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造药物递送装置用于流体导向组件，以及一个相应的流体导向组件。 该方法包括向所述第一表面部分（22）提供具有至少一个凹部（16，18）的第一构件（12）的步骤的第一表面部分，所述第一构件（12）（ 至少部分地突出接合从22构件（26）），所述凹部（至少部分地填充所述16，18中的步骤），邻近所述第一部件（12）的第二表面部分（24） 的第二部件，其具有（20），所述第一和第二表面部分（22,24）彼此面对，所述第一和第二构件之间的界面区域（12，20）（ 载置的方式以形成15），所述接合构件沿延伸远离所述第一和/或第二部件（12，20的材料包括不同的材料，所述界面区域（15）） 至少一个信道结构（13）是第一构件（12）和/或由至少一个凹槽（14）形成的步骤的第二构件（20），在加入热能元件（26） 选择性地供应到 和所述第一和第二构件（12，20）结合的步骤。

公开(公告)号：JP5596293B2

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：JP2009049663

申请日：2009-03-03

Applicant: オリンパス株式会社

Inventor： 紀幸 藤森

IPC: H04N5/335 ,  H01L27/14 ,  H04N5/225 ,  H04N5/372 ,  H04N5/374

CPC classification number: G02B7/025 ,  A61B1/00163 ,  A61B1/041 ,  A61B1/042 ,  B29C65/1406 ,  B29C65/1435 ,  B29C65/1483 ,  B29C65/4845 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/24221 ,  B29C66/24245 ,  B29C66/5414 ,  B29C66/543 ,  B29C66/545 ,  B29C2035/0827 ,  B29L2011/0016 ,  B29L2031/3425 ,  B29L2031/753 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: In the image pickup unit according to the present invention, of a lens group, a leg section of a lens at a tail end located closest to an image sensor in an optical axis direction is adhered to the image sensor using a UV adhesive and a light-receiving section of the image sensor is thereby sealed between the lens at the tail end and the light-receiving section via an enclosed space.