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公开(公告)号：JP2017193172A
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：JP2017077694
申请日：2017-04-10
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , B32B27/06 , B32B27/36 , B32B5/18 , C08G63/605 , C08J5/18 , C09K19/3809 , B32B2305/026 , B32B2305/55 , B32B2457/14 , C08J2367/00 , H01L33/62
Abstract: 【課題】高温の環境下での可視光領域における反射率の低下が少ない積層フィルムを提供する。 【解決手段】本発明は、厚みが10μm以上125μm以下である樹脂層と、樹脂層の一方の面に形成されたトナー層と、を有し、樹脂層は、ガラス転移温度が130℃以上である樹脂を有し、トナー層は、複数の空隙を有し、トナー層の表面及びトナー層の断面のそれぞれの面において、露出する空隙の面積の比率を示す空隙面積率を用い、下記式(S1)で定義される値を空隙率とし、トナー層の断面の空隙面積率として、トナー層の互いに直交する2方向の断面に対応した2種の空隙面積率を用いたとき、2種の空隙面積率に対応してそれぞれ算出される空隙率がいずれも0.01%以上0.40%以下である、積層フィルムに関する。 [数1] 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2015530460A
公开(公告)日：2015-10-15
申请号：JP2015534542
申请日：2013-09-16
Applicant: ティコナ・エルエルシー
Inventor： ナイアー，カムレシュ・ピー , シェファード，ジェームズ・ピー
CPC classification number: C09K19/3809 , C08G63/605 , C08G63/6856 , C08G63/6886 , C08G69/44 , C09D5/031 , C09D167/03 , C09D177/12 , C09K19/28 , C09K2019/523 , Y10T428/2982
Abstract: 芳香族ポリエステルから形成した微粒子を含む粉末を提供する。微粒子の平均寸法は通常、約0.1〜約40マイクロメートルである。微粒子は、通常、球状の形状をもつこともできる。しかしながら、実際の大きさ及び形状にかかわらず、微粒子のサイズ分布は粉末でくまなく一貫性がありえる。たとえば微粒子の少なくとも約50容積%は、約0.1〜約200マイクロメートルの範囲の平均寸法をもつことができる。理論に限定されるつもりはないが、本発明者は、特定のサイズ及び/またはサイズ分布は、粉末から形成したコーティングの品質を改善することができると考える。【選択図】なし
Abstract translation: 提供包含由芳香族聚酯形成的微粒的粉末。 所述颗粒的平均尺寸通常为约0.1至约40微米。 细颗粒通常可具有球形形状。 但是，不管实际的尺寸和形状，所述细颗粒存在的尺寸分布可以是整个粉末一致性。 例如，所述颗粒的至少约50体积％可以具有的平均尺寸范围为约0.1至约200微米。 不希望受理论的限制，本发明人具有特定的大小和/或尺寸分布被认为是能够提高由该粉末形成的涂层的质量。 系统技术领域
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4.发明专利活性エステル樹脂、その製造方法、熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム 有权活性酯树脂，制造方法，热固化性树脂组合物的方法，其固化物，半导体密封材料，预成型料，电路板，和堆积膜
公开(公告)号：JPWO2012165317A1
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：JP2012541250
申请日：2012-05-25
IPC: C08G63/133 , C08G59/42 , C08G63/127 , C08J5/24 , C08L63/00 , C08L67/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
CPC classification number: H05K3/00 , C08G8/32 , C08G59/4223 , C08G63/133 , C08G63/605 , C08J5/24 , C09D161/14 , C09D167/00 , H01L23/29 , H01L2924/0002 , H05K1/0353 , Y10T428/2915 , Y10T428/31529 , Y10T442/2475 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 低誘電率、低誘電正接、耐熱性を兼備させる。下記構造式(1)(式中、Arはベンゼン環、ナフタレン環、炭素原子数1〜4のアルキル基が核置換したベンゼン環、炭素原子数1〜4のアルキル基が核置換したナフタレン環、Xはメチレン基、2価の脂肪族環状炭化水素基、フェニレンジメチレン基、ビフェニレン−ジメチレン基を表し、nは繰り返し単位であって、その平均が0.5〜10の範囲である。)で表される多官能フェノール化合物(a1)と、1官能性芳香族カルボン酸又はその塩化物(a2)と、芳香族ジカルボン酸又はその塩化物(a3)とを、前記(a1)中のフェノール性水酸基の1モルに対して、前記(a2)が0.4〜0.95モル、前記(a3)が0.3〜0.025モルとなる割合で反応させて得られる樹脂構造を有する活性エステル樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用する。
Abstract translation: 低介电常数，低介电损耗角正切，是结合的耐热性。 以下结构式（1）（式中，Ar是苯环，萘环，苯环，其烷基是环上取代的具有1至4个碳原子，萘环，该环是碳原子数1〜4的烷基和环上取代的， X代表亚甲基，二价脂环式烃基，亚苯基亚甲基，亚联苯基 - 表示二亚甲基氧基，n是重复单元的平均通过）0.5〜10表示。 该多官能性酚化合物（a1），1 - 官能的芳族羧酸或其酰氯与（A2），芳香族二羧酸或它的氯化物和（a3）中，酚羟基在（a1）中 相对于1个摩尔的（a2）为0.4〜0.95摩尔，则（A3）用作固化剂，具有通过反应而得到的树脂结构中的活性酯树脂的环氧树脂，使0.3〜0.025摩尔的比例 。
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5.发明专利Wholly aromatic polyester and polyester resin composition, and polyester molded article 有权单独的芳香聚酯和聚酯树脂组合物和聚酯模塑制品
公开(公告)号：JP2014062182A
公开(公告)日：2014-04-10
申请号：JP2012208138
申请日：2012-09-21
Applicant: Polyplastics Co , ポリプラスチックス株式会社
Inventor： YOKOTA TOSHIAKI
CPC classification number: C08K3/346 , C08G63/605 , C08K3/013 , C08K3/34 , C08K7/14 , D01F6/84 , C08L67/03
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wholly aromatic polyester having excellent heat resistance and toughness and showing optical anisotropy in a molten state, and a composition of the polyester.SOLUTION: The polyester resin composition is obtained by compounding 100 parts by mass of the following wholly aromatic polyester showing optical anisotropy and 120 parts by mass of an inorganic or organic filler. The wholly aromatic polyester comprises five structural units as essential components derived from: para-aromatic hydroxybenzoic acid; 2,6-hydroxy carboxyl group-substituted naphthalene; terephthalic acid; meta-dihydroxy benzene; and para-dihydroxybiphenyl.
Abstract translation: 要解决的问题：提供具有优异的耐热性和韧性以及在熔融状态下显示光学各向异性的全芳族聚酯和聚酯的组成。溶液：聚酯树脂组合物通过将100质量份以下 显示光学各向异性的全芳族聚酯和120质量份的无机或有机填料。 全芳族聚酯包含五种结构单元作为衍生自对位芳族羟基苯甲酸的必需组分; 2,6-羟基羧基取代萘; 对苯二甲酸 间二羟基苯; 和对二羟基联苯。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2014506952A
公开(公告)日：2014-03-20
申请号：JP2013556536
申请日：2011-11-28
Applicant: 三星精密化学株式会社Samsung Fine Chemicals Co., Ltd.
CPC classification number: C08G63/78 , C08G63/605
Abstract: 全芳香族液晶ポリエステル樹脂の製造方法、その方法によって製造された全芳香族液晶ポリエステル樹脂、及び該全芳香族液晶ポリエステル樹脂のコンパウンドに係り、該全芳香族液晶ポリエステル樹脂の製造方法は、１種以上の単量体を含む反応混合物を、第１昇温速度で第１温度まで昇温させるステップ（第１昇温ステップ）と、該第１昇温ステップを経た反応混合物を、該第１温度で第１時間維持させるステップ（等温維持ステップ）と、該等温維持ステップを経た反応混合物を第２昇温速度で昇温させるステップ（第２昇温ステップ）とを含む。
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公开(公告)号：JP5349724B2
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：JP2002507962
申请日：2001-07-05
Applicant: ティコナ・エルエルシー
Inventor： ガスト コティス スティーブ
CPC classification number: C08K3/22 , C08G63/605 , C08K7/00 , C08K2003/2237 , C09K21/14
Abstract: Excellent tracking index as well as flame-resistant properties are achieved with other desirable characteristics of LCPs in a resin composition consisting essentially of: a) a wholly aromatic polyester which is melt processible and which displays anisotropy in the molten state; b) a non-conductive filler material having a diameter of less than about 3 ñm, with said non-conductive filler material being present in an amount sufficient to increase the comparative tracking index (CTI) rating of said composition to above 220 volts and render the composition non-burning. Optionally, an extraordinarily small amount of non-volatile fluorescent brightener can be added to the resin composition. In combination with the non-conductive filler, the fluorescent brightener is found to surprisingly and significantly improve the flame-retardant property of the resin.
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公开(公告)号：JP2013508498A
公开(公告)日：2013-03-07
申请号：JP2012535126
申请日：2010-10-21
Applicant: 三星精密化学株式会社Samsung Fine Chemicals Co., Ltd.
CPC classification number: G02B1/04 , C08G63/605 , C08L67/00 , C08L2205/02 , C08L101/12
Abstract: 全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンド、該樹脂コンパウンドの製造方法、光ピックアップ用部品、及び該部品の製造方法が開示され、該全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドは、溶融点の異なる２種の全芳香族液晶ポリエステル樹脂及び添加剤を含み、該樹脂のうち溶融点の低い樹脂は、その末端基のほとんどがカルボン酸基から構成されている。
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公开(公告)号：JP5152445B2
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：JP2012541250
申请日：2012-05-25
Applicant: Dic株式会社
CPC classification number: H05K3/00 , C08G8/32 , C08G59/4223 , C08G63/133 , C08G63/605 , C08J5/24 , C09D161/14 , C09D167/00 , H01L23/29 , H01L2924/0002 , H05K1/0353 , Y10T428/2915 , Y10T428/31529 , Y10T442/2475 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: A low dielectric constant, a low dielectric loss tangent, and heat resistance are achieved. An active ester resin that has a resin structure produced by reacting a polyfunctional phenolic compound (a1) with a monofunctional aromatic carboxylic acid or its chloride (a2) and an aromatic dicarboxylic acid or its chloride (a3) in such a manner that the amount of the component (a2) is 0.4 to 0.95 moles and the amount of the component (a3) is 0.3 to 0.025 moles per mole of phenolic hydroxyl groups of the component (a1) is used as a curing agent for epoxy resin. The polyfunctional phenolic compound (a1) is represented by structural formula (1) below: (where Ar represents a benzene ring, a naphthalene ring, a benzene ring nuclear-substituted by an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or a naphthalene ring nuclear-substituted by an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, X represents a methylene group, a divalent cyclic aliphatic hydrocarbon group, a phenylene dimethylene group, or a biphenylene-dimethylene group, and n represents the number of repeating units and the average thereof is in a range of 0.5 to 10).
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公开(公告)号：JP5062381B2
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：JP2012506029
申请日：2011-12-14
Applicant: 東レ株式会社
IPC: C08G63/191 , C08G63/193 , C08G63/78 , C08L67/03
CPC classification number: C08G63/605 , C08G63/78 , C09K19/3809
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