Heat sealing agent, the laminate and the solar cell module using the same

    公开(公告)号:JP5541553B1

    公开(公告)日:2014-07-09

    申请号:JP2013552785

    申请日:2013-07-09

    Abstract: 本発明は、ウレタン樹脂(A)と、ポリオレフィン樹脂(B)と、メラミン化合物、エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、カルボジイミド化合物及びイソシアネート化合物からなる群より選ばれる1種以上を含む架橋剤(C)と、1級アミノ基またはヒドラジド基を有する分子量20〜3,000の化合物(D)と、水性媒体(E)とを含有することを特徴とするヒートシール剤を提供する。 このヒートシール剤は、基材に対して優れた密着性を有し、熱等の影響によって、密着性の低下を引き起こさないレベルの耐湿熱性を備えたヒートシール層を形成可能である。

    Abstract translation: 本发明提供一种热封剂,其特征在于含有:聚氨酯树脂(A); 聚烯烃树脂(B); 包含选自包含三聚氰胺化合物,环氧化合物,恶唑啉化合物,碳二亚胺化合物和异氰酸酯化合物的组中的至少一种的交联剂(C) 分子量为20-3000,具有伯氨基或酰肼基团的化合物(D); 和水性介质(E)。 这种热封剂对基材具有优异的粘附性,并且可以形成包含耐热和耐湿性水平的热封层,其中粘合性的降低不是由热等的影响引起的

    Heat sealing agent, the laminate and the solar cell module using the same

    公开(公告)号:JP5522500B1

    公开(公告)日:2014-06-18

    申请号:JP2013552784

    申请日:2013-06-26

    Abstract: 本発明は、ウレタン樹脂、ポリオレフィン樹脂、架橋剤及び水性媒体を含有し、前記ウレタン樹脂が、イソシアネート基を有するウレタン樹脂(a1)と1級アミノ基を有する化合物(a2)とを、前記イソシアネート基に対する前記1級アミノ基の当量割合[1級アミノ基/イソシアネート基]が1〜2となる条件で反応させることによって得られたものであり、かつ、前記架橋剤が、メラミン化合物、エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、カルボジイミド化合物及びイソシアネート化合物からなる群より選ばれる1種以上であるヒートシール剤を提供する。 このヒートシール剤は、基材に対して優れた密着性を有し、熱等の影響によって、密着性の低下を引き起こさないレベルの耐湿熱性を備えたヒートシール層を形成可能である。

    Abstract translation: 本发明提供一种含有聚氨酯树脂,聚烯烃树脂,交联剂和水性介质的热封剂。 聚氨酯树脂通过使(a1)具有异氰酸酯基的聚氨酯树脂和(a2)具有伯氨基的化合物彼此反应,使得伯氨基与异氰酸酯基的当量比即( 伯氨基/异氰酸酯基)为1-2。 交联剂由一种或多种选自三聚氰胺化合物,环氧化合物,恶唑啉化合物,碳二亚胺化合物和异氰酸酯化合物的化合物组成。 这种热封剂对基材具有优异的粘合性,并且能够形成具有足以不受热等的影响而导致粘合性降低的耐湿热性的热封层。

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