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公开(公告)号：JPWO2016125520A1
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2016573240
申请日：2016-01-06
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C17/06533 , C01G23/006 , C01P2002/50 , C01P2002/52 , C01P2004/62 , C01P2006/12 , C04B35/4682 , C04B2235/3227 , C04B2235/5409 , C04B2235/652 , C04B2235/6582 , C04B2235/663 , C04B2235/761 , C04B2235/785 , C04B2235/79 , H01C7/025 , H01C7/18
Abstract: セラミックス焼結体粒子を含むセラミックス素体と、セラミックス素体の両端面に配置される第1の外部電極および第2の外部電極とを含む半導体素子であって、セラミックス焼結体粒子はBa及びTiを少なくとも含むペロブスカイト型化合物であり、セラミックス焼結体粒子の平均粒径が0.4〜1.0μmであり、半導体素子の一の断面において選択される一の領域を走査型電子顕微鏡で観察することにより算出される、一の領域内に存在するセラミックス焼結体粒子の周囲長さの合計、一の領域内に存在するポアの周囲長さの合計、一の領域の外周長さ及び一の領域内に存在するセラミックス焼結体粒子の接触長さの値に基づいて算出されるセラミックス焼結体粒子の接触率が45%以上である半導体素子。
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公开(公告)号：JP6181207B2
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：JP2015555572
申请日：2014-01-24
Applicant: ビーワイディー カンパニー リミテッド , BYD COMPANY LIMITED
Inventor： ヂャオ・イェンシュァイ , チョウ・ウェイ
IPC: H01C7/02 , C04B35/468
CPC classification number: H01C7/023 , C01G23/006 , C04B35/462 , C04B35/4682 , C04B35/6261 , C04B35/62685 , C04B35/62695 , C04B35/63416 , C04B35/64 , C04B35/653 , H01C17/06533 , H01C7/008 , H01C7/025 , C04B2235/32 , C04B2235/3201 , C04B2235/3203 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3232 , C04B2235/3236 , C04B2235/34 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/449 , C04B2235/5427 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/785
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公开(公告)号：JP2015523297A
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：JP2015506280
申请日：2013-03-29
Inventor： アブデルカデル・アリアンヌ , モハメド・ベンワディ
CPC classification number: H01L31/0288 , C01G19/00 , C01G19/02 , C01P2006/32 , C01P2006/40 , C01P2006/60 , H01C7/006 , H01C7/008 , H01C17/06533
Abstract: 錫ベースの材料は、50から100重量部のグラフェン;0から50重量部のアンチモンドープ二酸化錫(ATO);0から50重量部のインジウムドープ二酸化錫(ITO);を含む錫ベースの材料であって、前記材料が、少なくともATO及び/又はITOを含む。
Abstract translation: 基于锡的材料，从50到100重量份的石墨烯;基于锡的材料，其包含：从0到50重量份的掺锑二氧化锡（ATO）的;从0到50份重量的铟掺杂的二氧化锡（ITO） 特，其中该材料包含至少ATO和/或ITO。
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公开(公告)号：JPWO2013065441A1
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：JP2013541684
申请日：2012-10-03
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: C04B35/468 , H01C7/02
CPC classification number: H01C7/025 , C04B35/4682 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3262 , H01C17/06533 , H01C17/30
Abstract: キュリー点が低く、室温付近の低い温度で動作させることが可能で、かつ、室温抵抗が低く、抵抗温度特性の高いチタン酸バリウム系半導体セラミックを用いたPTCサーミスタを提供する。PTCサーミスタを構成する半導体セラミックとして、Ba、Ti、SrおよびCaを含むペロブスカイト型化合物と、Mnと、半導体化剤とを含有し、Ba、Sr、Caおよび半導体化剤の合計含有モル部を100としたときの、Srの含有モル部a、Caの含有モル部bが、20.0≦̸a≦̸22.5のとき、12.5≦̸b≦̸17.5、22.5≦̸a≦̸25.0のとき、12.5≦̸b≦̸15.0であり、TiおよびMnの合計含有モル部を100としたときの、Mnの含有モル部cが、0.030≦̸c≦̸0.045である半導体セラミックを用いる。
Abstract translation: 居里点低，它可以在室温附近的低温和低室温电阻下工作，以提供一PTC热敏电阻器具有基于钛酸高电阻温度特性钡半导体陶瓷。 作为构成PTC热敏电阻器，钡，钛，和钙钛矿型化合物含有Sr和Ca，以及Mn和含有半导体化剂，钡，锶，钙的总含量的摩尔份数和半导体化剂100的半导体陶瓷 当你，摩尔一部分Sr中，b Ca的摩尔部为，20.0＆NLE;当22.5，12.5＆NLE ;;一个＆NLE时间25.0，12.5＆NLE ;; b＆NLE; 17.5,22.5＆NLE; A＆NLE b＆NLE; 15.0，若Ti的总摩尔份数和Mn为100，所述摩尔部C的Mn，0.030＆NLE的;使用所述半导体陶瓷是0.045; C＆NLE。
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公开(公告)号：JP5576867B2
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：JP2011524449
申请日：2009-08-27
Applicant: ペラテック リミテッドPeratech Limited
Inventor： デビッド・ラッセイ , デビッド・ブロア , ポール・ジョナサン・ラーフィン , アダム・グラハム , クリル・ヒルサム
IPC: H01C10/10
CPC classification number: H01C17/06533 , H01C10/106 , Y10T428/25 , Y10T428/256
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公开(公告)号：JPWO2012114874A1
公开(公告)日：2014-07-07
申请号：JP2013500942
申请日：2012-02-08
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01L35/02 , H01C1/012 , H01C1/1413 , H01C1/142 , H01C7/008 , H01C7/04 , H01C7/042 , H01C17/06533 , H01L35/34
Abstract: はんだでの実装が可能で、固相法で形成したとしても、密着強度が優れたサーミスタ及びその製造方法を提供する。金属基材と、固相法によって金属基材上に形成された半導体セラミック層と、半導体層上に形成された一対の分割電極とを備え、金属基材にはセラミック粒子が含有されており、セラミック粒子またはセラミック粒子が連続して形成される柱構造により、金属基材が厚み方向に分断されていないことを特徴とする。電子部品の前記金属基材の厚みが10〜80μm、セラミック層の厚みが1〜10μmであることが好ましい。
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公开(公告)号：JP5398534B2
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：JP2009529001
申请日：2008-08-06
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 忠将 三浦
CPC classification number: H01C7/043 , C04B35/016 , C04B35/63488 , C04B2235/3215 , C04B2235/3227 , C04B2235/3263 , C04B2235/6025 , C04B2235/79 , H01C7/008 , H01C17/06533
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公开(公告)号：JP5200106B2
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：JP2010519042
申请日：2009-12-24
Applicant: 日本特殊陶業株式会社
CPC classification number: H01T13/34 , H01C7/003 , H01C17/0652 , H01C17/06533
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公开(公告)号：JP4645596B2
公开(公告)日：2011-03-09
申请号：JP2006548990
申请日：2005-12-20
Applicant: パナソニック株式会社
CPC classification number: G01L1/2287 , H01C7/006 , H01C17/06533 , H01C17/30 , Y10T428/24926
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