光半導体装置の製造方法
    6.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2018181910A

    公开(公告)日:2018-11-15

    申请号:JP2017074499

    申请日:2017-04-04

    摘要: 【課題】開口の幅が狭く且つ深いトレンチであったとしても、トレンチの最深部にまでアキュムレーション層を確実に形成することができる光半導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】光半導体装置1の製造方法は、複数の光電変換部2を有する半導体基板3を準備する第1ステップと、第1ステップの後に、各光電変換部2を互いに隔てるように半導体基板3にトレンチ9を形成する第2ステップと、第2ステップの後に、気相成長法によってトレンチ9の内面9aにボロン層11を形成する第3ステップと、第3ステップの後に、ボロン層11に熱拡散処理を施すことにより、トレンチ9の内面9aに沿って半導体基板3にアキュムレーション層12を形成する第4ステップと、を備える。 【選択図】図2

    撮像装置の製造方法および撮像システム

    公开(公告)号:JP2018107358A

    公开(公告)日:2018-07-05

    申请号:JP2016254363

    申请日:2016-12-27

    摘要: 【課題】 赤外光などの長波長側の光が入射した際に半導体基板の深い位置で生じた電荷が隣り合う画素の光電変換部等へ混入するおそれがある。 【解決手段】 第1マスクを用いて、電荷蓄積領域となる領域の下部に配された第1領域、および、素子分離部の下部であって第1領域と連続し、第1領域よりも浅い位置に配された第2領域に、第1導電型と異なる第2導電型の不純物イオンのイオン注入を行う第1工程と、第2マスクを用いて、電荷蓄積領域となる領域の下部であって、第1領域よりも浅い位置に配された第3領域、および、素子分離部の下部であって、第3領域および第2領域と連続し、かつ、第3領域および第2領域よりも浅い位置に配された第4領域に、第2導電型の不純物イオンのイオン注入を行う第2工程と、を有し、第1マスクおよび第2マスクは、素子分離部の上部を覆い、電荷蓄積領域となる領域の少なくとも一部に対応した開口部を有する。 【選択図】 図3