-
-
公开(公告)号:JP6250546B2
公开(公告)日:2017-12-20
申请号:JP2014539638
申请日:2013-08-23
申请人: 東洋鋼鈑株式会社 , 住友電気工業株式会社
CPC分类号: C30B29/22 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/08 , C30B1/04 , C30B23/025 , C30B25/183 , C30B29/52 , C30B33/02 , H01B12/06 , H01B13/0016 , H01L39/12 , H01L39/24 , H01L39/2454
-
公开(公告)号:JPS6135578A
公开(公告)日:1986-02-20
申请号:JP15527784
申请日:1984-07-27
发明人: TARUYA YOSHINOBU , HAYAKAWA HISAO
CPC分类号: H01L39/12
摘要: PURPOSE:To enable high-packing density superconductive integrated circuits to be wired to each other, by forming independent superconductive integrated circuits on the same substrate, and effecting connection between these integrated circuits by means of superconductive film wirings formed on the substrate. CONSTITUTION:Wirings 2, 3 are arrayed in a lattice by employing one or two superconductive layers which are the same as those used in the integrated circuits. In the case of two or more layers, the wirings are insulated from each other through an interlayer insulating film 10. As a material for the superconductive wiring, Nb or a superconductive material which contains Nb as a principal component, such as Nb3Sn, may be employed. At the intersections in the lattice wiring array, the wirings 2, 3, which need to be connected to each other, are connected by an alloy film 4 containing Pb as a principal components. In the case where the wirings 2, 3 are connected at two positions at an intersection, a Pb alloy 9 as a first layer is first formed to connect the wirings 3, and the interlayer insulating film 10 is formed, and then, a Pb alloy film 11 as a second layer is formed.
摘要翻译: 目的:通过在同一基板上形成独立的超导集成电路,实现高堆积密度的超导集成电路相互连接,并通过在基板上形成的超导膜布线实现这些集成电路之间的连接。 构成:通过使用一个或两个与集成电路中使用的超导层相同的超导层将布线2,3排列在晶格中。 在两层以上的情况下,布线通过层间绝缘膜10彼此绝缘。作为超导布线的材料,Nb或含有Nb作为主要成分的超导材料,例如Nb 3 Sn,可以是 雇用。 在晶格布线阵列的交点处,需要彼此连接的布线2,3通过含有Pb作为主要成分的合金膜4连接。 在布线2,3在交叉点的两个位置处连接的情况下,首先形成作为第一层的Pb合金9以连接布线3,形成层间绝缘膜10,然后,形成Pb合金 形成作为第二层的膜11。
-
公开(公告)号:JPS5116756B1
公开(公告)日:1976-05-27
申请号:JP5528564
申请日:1964-09-30
CPC分类号: H01L39/12 , C22C14/00 , C22C16/00 , C22C27/02 , C22C32/00 , C25D11/00 , H01L39/00 , Y10S420/901 , Y10S505/805 , Y10S505/806 , Y10S505/815
-
公开(公告)号:KR102232142B1
公开(公告)日:2021-03-29
申请号:KR1020197014101A
申请日:2017-10-26
申请人: 노스롭 그루먼 시스템즈 코포레이션
发明人: 크리스토퍼 에프. 커비 , 마이클 레니 , 다니엘 제이. 오도넬 , 자코모 산드로 제이. 디
IPC分类号: H01L39/24 , H01L21/02 , H01L21/027 , H01L21/311 , H01L21/321 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L23/532 , H01L23/66 , H01L39/12
CPC分类号: H01L39/2406 , H01L21/76891 , H01L21/02063 , H01L21/02074 , H01L21/0273 , H01L21/31116 , H01L21/3212 , H01L21/76802 , H01L21/76814 , H01L21/7684 , H01L21/76849 , H01L21/7685 , H01L21/76877 , H01L21/76883 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L23/53285 , H01L23/66 , H01L39/12 , H01L39/125 , H01L39/2467 , H01P11/003 , H01P3/081 , H01L21/76807 , H01L2223/6627
摘要: 초전도체 구조를 형성하는 방법을 제공한다. 상기 방법은 상기 제1 유전층의 상부면과 정렬된 상부면을 갖는 제1 유전층 내에 초전도성 소자를 형성하는 단계, 상기 제1 유전층 및 상기 초전도성 소자 상에 제2 유전층을 형성하는 단계, 및 상기 제2 유전층에 상기 초전도성 소자 상부로 개구부를 형성하는 단계를 포함한다. 또한, 상기 방법은 제1 프로세싱 단계에서 상기 초전도성 소자의 상부면에 형성된 산화물을 제거하기 위해 상기 초전도성 소자의 상부면을 세척하는 프로세스를 수행하는 단계, 상기 초전도성 소자의 상부면 상에 보호 장벽을 형성하는 단계, 및 추가 프로세스를 위해 상기 초전도체 구조를 제2 프로세싱 단계로 이동하는 단계를 포함한다.
-
公开(公告)号:JP2018138692A
公开(公告)日:2018-09-06
申请号:JP2017245509
申请日:2017-12-21
发明人: ヴィタル アバッシェルリ , クラウス シュレンガ , ベルント ザイラー , マンフレッド トエナー , マテウス ヴァニオア
CPC分类号: H01L39/2406 , B33Y10/00 , H01B12/00 , H01L39/12
摘要: 【課題】本発明の目的は、超電導線又はこのような超電導線用の半製品のNbTi材料内への人工ピン止め中心の導入を簡単にすることである。 【解決手段】超電導線用の半製品(50、51)を生成する方法に関する。半製品(50、51)は、少なくとも1つのNbTi含有構造(2)、特にNbTi含有ロッド構造を備え、NbTi含有構造(2)は、Nb及びTiを含有する粉末(6)の選択的レーザ溶融又は選択的電子ビーム溶融によって層状に生成され、NbTi含有構造(2)の少なくともいくつかの層(5、5a、5b)の生成において、当該層(5、5a、5b)それぞれの材料堆積のために設けられる照射領域(20)の生成中に、選択的レーザ溶融又は選択的電子ビーム溶融の1つ又は複数のプロセスパラメータが、照射領域(20)の1つ又は複数の第1の区間(23)内では、照射領域(20)の1つ又は複数の第2の区間(24)に比べて異なる。 【選択図】図2
-
公开(公告)号:JP2017513176A
公开(公告)日:2017-05-25
申请号:JP2016548151
申请日:2014-02-10
申请人: エスシーメトロロジー サール , エスシーメトロロジー サール
发明人: シーバー,べルンド
CPC分类号: H01L39/2412 , B22F3/15 , H01B12/02 , H01L39/12
摘要: 本発明は、三元モリブデンカルコゲニド(TMC)の単芯または多芯の超電導線、特にSnMo6S8(SMS)およびPbMo6S8(PMS)の製造のための熱間等方加圧(HIP)による100%密度のバルク材料の製造のためのプロセスに関する。この種のワイヤは、現在用いられるNb3Snワイヤの限界である、過剰の24テスラにおける磁場の発生を可能にする。さらに、TMC超電導線は、それらが約4倍高い機械強度、すなわち、降伏力Rp02であるので、Nb3Snに対して補完的である。本発明の本質的な部分は、熱間押し出しおよび熱間伸線による変形プロセスであり、これによって、臨界電流密度の重要な増大に必須である、完全な結晶粒界を有するTMC超電導体の塑性/超塑性変形が可能になり、この方法によって、臨界電流の既存の限界までが乗り越えられる。さらに、少なくとも100の残留抵抗率比(RRR)を有する高純度のモリブデンの使用は、モリブデンが、拡散障壁として働くだけでなく、同時に電気スタビライザーとしても機能するので、追加の進歩性とみなされる。
-
公开(公告)号:JPWO2014054351A1
公开(公告)日:2016-08-25
申请号:JP2014539638
申请日:2013-08-23
申请人: 東洋鋼鈑株式会社 , 住友電気工業株式会社
CPC分类号: C30B29/22 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/08 , C30B1/04 , C30B23/025 , C30B25/183 , C30B29/52 , C30B33/02 , H01B12/06 , H01B13/0016 , H01L39/12 , H01L39/24 , H01L39/2454
摘要: より高度な2軸結晶配向性を有するエピタキシャル成長用銅基板、及びその製造方法を提供することを目的とする。本発明のエピタキシャル成長用基板は、2軸結晶配向した銅層を含み、前記銅層の極点図に基づくピークの半値幅ΔΦが5°以内であり、且つ極点図に基づくピークの裾野幅Δβが15°以内であることを特徴とする。このようなエピタキシャル成長用基板は、ΔΦが6°以内、且つ裾野幅Δβが25°以内となるように銅層の熱処理を行う第一工程と、前記第一工程の後に、第一工程における熱処理温度よりも高温で、ΔΦが5°以内、且つ裾野幅Δβが15°以内となるように銅層の熱処理を行う第二工程とにより製造される。
摘要翻译: 并提供一种外延生长铜基板,以及它们的具有更高双轴结晶配向的制造方法。 本发明的外延生长衬底包括双轴结晶配向的铜层,该半峰宽ΔΦ基于上的铜层的极点图是在5°以内,并且基于该极点图脚宽度的峰值Δβ为15 °,其特征在于,在其内。 这种外延生长衬底,.DELTA..PHI是在6°,并且作为脚宽Δβ进行铜层的热处理的第一步骤是在25°时,在第一步骤之后,热处理温度在第一步骤中 在高于一个温度,.DELTA..PHI是在5°以内,且脚宽Δβ通过进行铜层的热处理是在15°的第二步骤中产生的。
-
公开(公告)号:JPS6180879A
公开(公告)日:1986-04-24
申请号:JP20273284
申请日:1984-09-27
申请人: Toshiba Corp
发明人: TAKANO ICHIRO , MURASE AKIRA , YAMADA MINORU
CPC分类号: H01L39/12
摘要: PURPOSE:To increase resistance per unit length of a superconductor in its normal conductive state by a method wherein at least one element different from those constituting the basic superconductor is added to the basic superconductor composed of at least two kinds of elements. CONSTITUTION:A superconductor 11 is composed, for example, of a basic material 12 that is Cu, Ni, or the like and a multitude of microstructures of a superconductor 13 buried therein. The superconductor 13 may be an alloy NbTiHf constituted of an basic superconductor NbTi and a third element Hf added thereto. The sample superconductor 11 here has a resistance per unit length rp that is approximately three times larger than that in a conventional technique. Consequently, the resistance-caused loss to be experienced during magnetization and demagnetization of a superconducting magnet may be reduced approximately to one third.
摘要翻译: 目的:通过一种方法来增加超导体在其正常导电状态下的每单位长度的电阻,其中至少一种不同于构成基本超导体的元件被添加到由至少两种元件组成的基本超导体中。 构成:超导体11例如由Cu,Ni等的基体材料12和埋藏在其中的超导体13的多个微观结构构成。 超导体13可以是由添加有碱性超导体NbTi和第三元素Hf构成的NbTiHf合金。 这里的样品超导体11的每单位长度rp的电阻比常规技术大约三倍。 因此,在超导磁体的磁化和退磁过程中所产生的电阻引起的损耗可以减少约三分之一。
-
-
-
-
-
-
-
-
-