光電子パッケージ
    5.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2018182308A

    公开(公告)日:2018-11-15

    申请号:JP2018041707

    申请日:2018-03-08

    发明人: 呉上義 謝新賢

    IPC分类号: F21S2/00 F21Y115/10 H01L33/58

    摘要: 【課題】光を拡散する光拡散層を含む光電子パッケージを提供する。 【解決手段】光電子パッケージ100は、配線基板110と、発光チップ120と、光学封止材130と、光拡散層140とを有する。配線基板は、保持平面111aと、保持平面に位置する配線層112a,112bとを有する。発光チップは光を放出するために用いられ、保持平面上に取り付けられ、また配線層に電気的に接続される。光学封止材は保持平面を覆い、また発光チップを包み覆う。光学封止材は光の伝送路上に位置する。光拡散層は光学封止材を覆う。光学封止材は配線基板と光拡散層との間に位置し、また光の伝送路上に位置する。光学封止材の屈折率は光拡散層の屈折率以上であることが好ましい。 【選択図】図1