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公开(公告)号:KR102233872B1
公开(公告)日:2021-03-29
申请号:KR1020150107899A
申请日:2015-07-30
Applicant: 센사타 테크놀로지스, 인크
CPC classification number: G01L19/00 , G01L19/0061 , G01L19/0069 , G01L19/142 , G01L19/147 , G01L19/148 , G01L9/0083 , G01R1/06716 , H01R13/2421
Abstract: 폼 팩터가 작은 마이크로융해 실리콘 스트레인 게이지(Microfused Silicon Strain Gage; MSG)) 센서는 오프셋 스프링과 피드인 피쳐(feed-in feature)를 포함한다. 압력 센서는 2개의 전기 접촉 패드 사이의 오프셋 접촉을 이루는 데 사용되는, 중간에 있는 코일형 중간 섹션에 의해 오프셋되는 제1 코일형 섹션과 제2 코일형 섹션을 갖는 스프링을 포함한다.
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公开(公告)号:JP2018107097A
公开(公告)日:2018-07-05
申请号:JP2016255968
申请日:2016-12-28
Applicant: イリソ電子工業株式会社
Inventor: 坂本 徹馬
CPC classification number: H01R12/716 , H01R12/7076 , H01R12/714 , H01R13/08 , H01R13/2421 , H01R24/52 , H01R2201/26 , H04N5/2252 , H04N5/2257
Abstract: 【課題】基板の位置ずれを吸収する機能を持ちながら撮像装置を小型化する。 【解決手段】誘電体17の収容孔17aの内部には、内部導体18を構成する外部接続端子19と、基板接続端子20と、第1のコイルばね21とが、収容孔17aの孔軸に沿って直線状にコンパクトに配置されている。したがって外部接続コネクタ13を径方向で小型化することができ、第2の基板への投影面積も小さくすることができ、第2の基板の小型化による撮像装置全体の小型化に寄与することができる。 【選択図】図3
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公开(公告)号:JP2018038134A
公开(公告)日:2018-03-08
申请号:JP2016167821
申请日:2016-08-30
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: H01R13/639 , H02G15/10
CPC classification number: H01R13/533 , H01R13/20 , H01R13/2421 , H02G15/105 , H02G15/115
Abstract: 【課題】接続部及びその周辺の各部品間での位置ズレや抜けを防止することができるケーブル接続装置を提供する。 【解決手段】ケーブル接続装置1は、接続部3の周囲に、内側接触面4aを有する雌側ゴムユニット4と、外側接触面5aを有する雄側ゴムユニット5と、ゴムユニット4、5間に配置され、内側接触面4aに接触する雌側接触面6a及び外側接触面5aに接触する雄側接触面6bを有する絶縁体部60と、中心に軸方向に形成された貫通穴6cとを有するエポキシユニット6とを備える。接続部3は、エポキシユニット6の貫通穴6c内に配置され、ケーブル導体20Bが装着される雌型導体接続端子3Bと、ケーブル導体20Aが装着される雄型導体接続端子3Aと、雌型導体接続端子3Bがエポキシユニット6から抜けるのを防止する第1の抜け防止機構と、雄型導体接続端子3Aが雌型導体接続端子3Bから抜けるのを防止する第2の抜け防止機構とを備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP6273119B2
公开(公告)日:2018-01-31
申请号:JP2013210661
申请日:2013-10-08
Applicant: 株式会社東芝
CPC classification number: H01R24/542 , H01R13/187 , H01R13/2421 , H01R2101/00
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公开(公告)号:JP6179780B2
公开(公告)日:2017-08-16
申请号:JP2014538920
申请日:2012-10-24
Applicant: アーデント コンセプツ,インコーポレイテッド
Inventor: ヴィンター,ゴードン,エー. , ディアス,セルジオ , ヘバート,ジェフリー,ジー.
IPC: H01R24/44 , H01R13/6473
CPC classification number: H02G1/14 , H01R12/714 , H01R12/75 , H01R13/2421 , H01R13/6473 , H01R24/38 , H01R43/00 , H01R9/032 , H01R12/79 , H01R13/6633 , Y10T29/53243
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公开(公告)号:JP2017521206A
公开(公告)日:2017-08-03
申请号:JP2017518036
申请日:2015-06-12
Applicant: ハートウェア,インコーポレイテッドHeartware,Inc.
Inventor: リン アンドレス,ランス , リン アンドレス,ランス , カスティージョ,アンドレ
CPC classification number: H01R13/6205 , A61M1/1008 , A61M1/101 , A61M1/122 , A61M1/127 , A61M39/0247 , A61M2039/0267 , A61M2039/0288 , A61M2205/3507 , A61M2205/3515 , H01R13/2421 , H01R13/5224
Abstract: 【課題】【解決手段】一実施形態において、本発明は、ベース3とキャップ2とを備える経皮コネクタ1を備える。ベース3は、ベース3を通じて延びる溝31を有し、複数のベース磁石24、29が溝31の周辺に配置され、ベース面30で露出する。組織を内方成長させるスカート21は、ベース3から延び、さらにベース3を患者に対して固定する。コネクタ1はまた、キャップ2を通じて延びる孔部61を備えたキャップ2を備え、複数のキャップ磁石47、48が孔部61の周囲に配置され、キャップ面42で露出する。ベース磁石24、29及びキャップ磁石47、48は、キャップ面42をベース面30に対して引き付け、整列させる。コネクタ1はさらに、キャップ2がベース3に対して回転され、ベース3との整列から外れる時、キャップ2をベース3から少なくとも部分的に分離させるように適合された解除機構を備える。【選択図】図8
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公开(公告)号:JP2017117534A
公开(公告)日:2017-06-29
申请号:JP2015248670
申请日:2015-12-21
Applicant: 本田技研工業株式会社 , Honda Motor Co Ltd
Inventor: GOTO YUSUKE , YAMAGUCHI HIROHISA , OTSUKA HIROSHI , UKAI NOBUKANE
CPC classification number: H02K5/225 , B60L11/1803 , H01R11/11 , H01R13/2421 , H01R13/2428 , H01R13/5219 , H01R2107/00 , H01R2201/10 , H02K11/33 , H02P27/06
Abstract: 【課題】設計の自由度向上、省スペース化及び安定的な接触の確保の少なくとも1つを実現可能な電気的接続構造体、端子構造体及び車両並びに電気的接続構造体の製造方法を提供する。【解決手段】電気的接続構造体32は、第1板状部80(又は第1平坦面90)を有する第1導電部材70と、第1板状部80と対向して配置された第2板状部110(又は第2平坦面120)を有する第2導電部材100と、第1板状部80及び第2板状部110により押圧されている状態にあり且つ第1板状部80及び第2板状部110それぞれに対して複数の接点を有する導電性ばね部材64とを備える。【選択図】図3
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公开(公告)号:JP5972567B2
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:JP2011280674
申请日:2011-12-22
Applicant: バル・シール・エンジニアリング・インコーポレイテッド , BAL SEAL ENGINEERING,INC.
Inventor: フリデリック,ジェフ , ラスト,スティーブ
IPC: H01R4/48
CPC classification number: H01R13/33 , B21F35/00 , H01R13/17 , H01R13/187 , B21F3/02 , F16F1/045 , H01R13/2421 , H01R13/2492 , H01R24/58 , Y10T29/49002 , Y10T29/49126 , Y10T29/49135 , Y10T29/49151 , Y10T29/49208
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公开(公告)号:JP5805102B2
公开(公告)日:2015-11-04
申请号:JP2012544242
申请日:2011-11-14
Applicant: 日本発條株式会社
IPC: H01R13/24
CPC classification number: H01R13/2421 , G01R1/06722 , G01R1/06738
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公开(公告)号:JP2015170573A
公开(公告)日:2015-09-28
申请号:JP2014046824
申请日:2014-03-10
Applicant: ホシデン株式会社
Inventor: 矢野 雄志
IPC: H01R13/72 , H01R13/639
CPC classification number: H01R13/6205 , H01F7/0252 , H01R12/91 , H01R13/6315 , H01R12/58 , H01R13/2421 , H01R2201/06
Abstract: 【目的】 本発明は、磁石の接着強度を向上させることができるコネクタ及びこれを備えた電子機器を提供する。 【構成】 コネクタC1は、ハウジング100と、磁石200と、保持部300とを備えている。保持部300は、ハウジング100内に浮動自在に収容されており且つ磁石200を保持している。保持部300は取付壁330a、330bを有している。取付壁330a、330bは、磁石200の周りに間隙をあけて配置されており且つ磁石200に接着されている。 【選択図】 図2A
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种能够提高磁体的粘合强度的连接器,并提供包括连接器的电子设备。解决方案:连接器C1包括:壳体100; 磁铁200; 和保持部300.保持部300容纳在壳体100内,以浮动并保持磁体200.保持部300包括安装壁330a,330b。 附接壁330a,330b围绕磁体200设置成彼此间隔开并且结合到磁体200。
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