公开(公告)号：JP6366132B2

公开(公告)日：2018-08-01

申请号：JP2014110710

申请日：2014-05-29

Applicant: ティーイー コネクティビティ ジャーマニー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク ,  TE Connectivity Germany GmbH

Inventor： デュンケル ディルク ,  シャール ミハエル ,  パニーツ グレゴール

IPC: H01R12/85 ,  H01R13/631

CPC classification number: H01R13/05 ,  H01R12/721 ,  H01R12/87 ,  Y10T29/49208

公开(公告)号：JP6234944B2

公开(公告)日：2017-11-22

申请号：JP2014557117

申请日：2012-11-01

Applicant: オクシス・エナジー・リミテッド

Inventor： コロスニーツィン,ウラディーミル ,  カラセーワ,エレーナ

IPC: H01M4/1395 ,  H01M4/04

CPC classification number: H01M4/134 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/054 ,  H01M10/446 ,  H01M4/043 ,  H01M4/0435 ,  H01M4/12 ,  H01M4/381 ,  H01M4/382 ,  H01M4/667 ,  H01M4/74 ,  H01M4/747 ,  H01M4/80 ,  H01M4/806 ,  H01M2004/021 ,  Y10T29/49208

公开(公告)号：JP6170560B2

公开(公告)日：2017-07-26

申请号：JP2015531120

申请日：2013-08-26

Applicant: アール・ジエイ・レイノルズ・タバコ・カンパニー

Inventor： チャン,イー−ピン ,  ノバック,ザ・サード・チャールズ・ジェイコブ

IPC: A61M15/06 ,  A24F47/00

CPC classification number: A24F47/008 ,  H01R43/26 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T403/32483 ,  Y10T403/59

公开(公告)号：JP6076372B2

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：JP2014549217

申请日：2012-12-19

Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

Inventor： ボルカート, ジュリアーノ ,  ヴァイショルド, イェンス ,  ザノリ, パスカレ ,  グラヴェルマン, マルク ,  スタルダー, ミヒャエル ,  クルツハルス, ホルガー ,  エッガート, セバスチャン ,  ヴァインマン, クリスチャン

IPC: H01R4/18 ,  H02G15/08

CPC classification number: H01R13/5845 ,  G01R15/06 ,  G01R15/142 ,  G01R15/16 ,  G01R19/0084 ,  H01B9/006 ,  H01R13/6683 ,  H01R43/26 ,  H02G15/064 ,  H02G15/184 ,  G01R15/181 ,  Y10T29/49208

公开(公告)号：JP6054539B2

公开(公告)日：2016-12-27

申请号：JP2015536226

申请日：2012-10-15

Applicant: デルフィ・インターナショナル・オペレーションズ・ルクセンブルク・エス・アー・エール・エル

Inventor： ジャン・ファブル ,  ジル・シュミット

IPC: H01R13/506 ,  H01R13/52 ,  H01R13/6581

CPC classification number: H01R13/5202 ,  H01R13/506 ,  H01R13/6581 ,  H01R13/748 ,  H01R2201/26 ,  H01R43/00 ,  Y10T29/49208

公开(公告)号：JP6041255B2

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：JP2013522589

申请日：2012-06-18

Applicant: 株式会社GSユアサ

Inventor： 澤 あや ,  北條 英次 ,  中山 恭秀 ,  大崎 信 ,  奥村 浩 ,  野口 勝哉

IPC: B60R16/04 ,  H01M2/30

CPC classification number: H01M2/305 ,  H01M2/0242 ,  H01M2/30 ,  H01R43/00 ,  H01M2220/20 ,  Y10T29/49208

公开(公告)号：JP2016182953A

公开(公告)日：2016-10-20

申请号：JP2016081148

申请日：2016-04-14

Applicant: サン−ゴバン グラス フランス ,  Saint−Gobain Glass France

Inventor： アルヴィン ティマーマン

IPC: H01R12/71 ,  B60J1/00

CPC classification number: H01R13/60 ,  B32B37/12 ,  B32B37/16 ,  H01R12/7041 ,  H01R12/716 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/00 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49083 ,  Y10T29/49208

Abstract: 【課題】サブストレート上の薄い導電性構造体の、簡単で永続的な電気的接触接続を実現する、改善された接続装置及び改善された接続エレメントを提供する。 【解決手段】接続装置100は、少なくとも、少なくとも二つの導電性構造体10.1,10.2を備えているサブストレート4と、接着固定部3によりサブストレート4に接続されている下面16を備えているケーシング2とを含んでおり、ケーシング2は少なくとも二つのプラグコンタクト7.1,7.2を備えているプラグレセプタクル8を有しており、プラグコンタクト7.1,7.2は導電体6.1,6.2を介して少なくとも二つのコンタクトパッド5.1,5.2に接続されており、また、コンタクトパッド5.1,5.2は導電性構造体10.1,10.2と導電的に接続されており、プラグレセプタクル8の挿入方向17と、ケーシング2の下面16とが成す角度αは15°〜90°である。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供改进的连接装置和改进的连接元件，其可以实现薄导电结构在基板上的简单且永久的电接触连接。解决方案：连接装置100至少包括基板4，基板4包括至少两个 导电结构10.1,10.2和装有下表面16的外壳2，底面16通过粘合的文具部分3连接到基板4.壳体2具有插头插座8，插头接收器8包​​括至少两个插头触点7.1,7.2，插头触点 7.1,7.2通过导体6.1,6.2连接到至少两个接触垫5.1,5.2。 此外，接触垫5.1,5.2与导电结构10.1,10.2导电连接，由插头插座8的插入方向17和壳体2的下表面16形成的角度α为15°〜90°。 ： 图1

公开(公告)号：JP2016519986A

公开(公告)日：2016-07-11

申请号：JP2016516707

申请日：2014-05-23

Applicant: ボストン サイエンティフィック ニューロモデュレイション コーポレイション ,  ボストン サイエンティフィック ニューロモデュレイション コーポレイション

Inventor： ダニエル ジェームズ ロメロ ,  ダニエル ジェームズ ロメロ ,  ジョシュア デール ハワード ,  ジョシュア デール ハワード

IPC: A61N1/05

CPC classification number: A61N1/0551 ,  A61N1/0534 ,  A61N1/3605 ,  Y10T29/49208

Abstract: 刺激リードは、リード本体を含む。端子及び電極は、リード本体の両端部部分に沿って配置され、導体を介して互いに電気的に結合される。電極は、セグメント電極を含む。セグメント電極の各々は、近位端部、遠位端部、外面、外面と反対側の内面、遠位端部から近位端部まで内面と外面の間を半径方向に延びる第1の側壁、及び遠位端部から近位端部まで内面と外面の間を半径方向に延び且つ第1の側壁と反対側に位置する第2の側壁を含む。セグメント電極のうちの少なくとも1つは、セグメント電極の第1の側壁に沿って形成され且つ遠位端部から近位端部まで延びる開放キャビティを有し、リード本体へのセグメント電極の接着を容易にする。

Abstract translation: 刺激导线包括引体。 端子和电极沿引线本体的两个端部布置，它被电通过导体耦合到彼此。 电极包括分段电极。 各段电极是近端，一个远端，一个外表面，所述外表面和相反侧的内表面，一个第一侧壁在径向方向上的内表面和外表面的基端部的前端部之间延伸， 和第二侧壁相对定位成与第一侧壁的内表面和外表面之间沿径向延伸，以从所述远端的近端。 至少所述段电极中的一个具有从沿侧壁和分段电极的近端的远侧端部上的第一形成延伸的开口腔，便于导线主体分段电极的密合性 到。

公开(公告)号：JP5930223B2

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：JP2013541946

申请日：2011-11-30

Applicant: ボルテア ビー.ブイ.

Inventor： ファン デア ワル, アルバート ,  ラインホウト, ハンク ロバート ,  ファーベーク, ディデリック ゲルト ファム ,  コウタース, ルーカス ヨハネス コーネリス

IPC: C02F1/48

CPC classification number: C02F1/4691 ,  C02F1/46176 ,  C02F1/4695 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49208

公开(公告)号：JP5908611B2

公开(公告)日：2016-04-26

申请号：JP2014554876

申请日：2013-01-25

Applicant: ボストン サイエンティフィック ニューロモデュレイション コーポレイション

Inventor： ピアンカ アン マーガレット ,  カーシエリ スティーブン

IPC: A61N1/36 ,  A61N1/05

CPC classification number: A61N1/0534 ,  A61N1/3606 ,  H01R43/16 ,  Y10T29/49208