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公开(公告)号：JP2016524331A
公开(公告)日：2016-08-12
申请号：JP2016520327
申请日：2014-05-15
申请人： オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH , オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH
发明人： コンラート ヴァンガー , コンラート ヴァンガー , ユルゲン ホルツ , ユルゲン ホルツ
CPC分类号： H01R13/405 , H01R4/2404 , H01R4/2479 , H01R12/718 , H01R24/58 , H05K1/0366 , H05K1/038 , H05K1/056 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K3/325 , H05K3/368 , H05K7/02 , H05K2201/012 , H05K2201/0129 , H05K2201/041 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189 , H05K2201/10356 , H05K2201/10409
摘要： オプトエレクトロニクス装置は、第1のプリント回路基板および第2のプリント回路基板を備えている。オプトエレクトロニクス半導体チップが第1のプリント回路基板上に配置されている。第1の電気接触面および第2の電気接触面が第1のプリント回路基板の表面上に形成されている。第1の相手側接触面および第2の相手側接触面が第2のプリント回路基板の表面上に形成されている。第1のプリント回路基板と第2のプリント回路基板とは、第1のプリント回路基板の表面が第2のプリント回路基板の表面に対向し、第1の相手側接触面が第1の接触面に電気接続し、第2の相手側接触面が第2の接触面に電気接続するように、相互接続されるように設けられている。
摘要翻译： 光电装置包括一个第一印刷电路板和第二印刷电路板。 光电子半导体芯片被布置在第一印刷电路板上。 形成在第一印刷电路板的一个表面上的第一电接触表面和第二电接触表面。 被形成在第二印刷电路板的一个表面上的第一接触配合表面和所述第二接触配合表面。 第一印刷电路板和第二印刷电路板，所述第一印刷电路板的表面与所述第二印刷电路板的表面上，所述第一配合接触表面的第一接触表面 电连接到作为第二接触配合表面被电连接到第二接触表面被设置成相互连接。
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公开(公告)号：JP6318241B2
公开(公告)日：2018-04-25
申请号：JP2016520327
申请日：2014-05-15
发明人： ヴァンガー コンラート , ホルツ ユルゲン
CPC分类号： H01R13/405 , H01R4/2404 , H01R4/2479 , H01R12/718 , H01R24/58 , H05K1/0366 , H05K1/038 , H05K1/056 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K3/325 , H05K3/368 , H05K7/02 , H05K2201/012 , H05K2201/0129 , H05K2201/041 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189 , H05K2201/10356 , H05K2201/10409
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