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公开(公告)号：JPWO2017119248A1
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：JP2016087168
申请日：2016-12-14
申请人： 株式会社村田製作所
CPC分类号： H05K1/0206 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/4871 , H01L23/145 , H01L23/3735 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H05K1/115 , H05K1/14 , H05K1/181 , H05K3/4069 , H05K3/46 , H05K3/4644 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/068 , H05K2201/10378 , H05K2201/10416
摘要： 熱伝導部材が基材から脱落することを抑制できる多層基板、電子機器及び多層基 板の製造方法を提供することである。 本発明に係る多層基板は、複数の絶縁体層が積層されて構成され、第1の主面及び第2の主面を有する基材と、第1の主面に最も近い第1の絶縁体層を積層方向に貫通しており、かつ、複数の絶縁体層の材料の第1の熱伝導率よりも高い第2の熱伝導率を有する材料により構成されている熱伝導部材と、第1の主面に固着している第1の金属膜であって、積層方向から見たときに、熱伝導部材と重なっている第1の金属膜と、熱伝導部材と第1の金属膜との間に介在し、かつ、複数の絶縁体層の材料の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する材料により構成されている第1の接合材と、を備えており、第1の接合材の積層方向の厚みは、第1の絶縁体層の厚みよりも薄いこと、を特徴とする。
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公开(公告)号：JP6362444B2
公开(公告)日：2018-07-25
申请号：JP2014123753
申请日：2014-06-16
申请人： 日本メクトロン株式会社
发明人： 松田 文彦
CPC分类号： H05K3/42 , H01P3/085 , H05K1/0225 , H05K1/028 , H05K2201/0129 , H05K2201/09681
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公开(公告)号：JP2018087336A
公开(公告)日：2018-06-07
申请号：JP2017246584
申请日：2017-12-22
申请人： 積水化学工業株式会社
CPC分类号： H05K1/024 , C08G59/40 , C08G59/4007 , C08K3/013 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01B3/40 , H05K1/0271 , H05K1/03 , H05K1/0373 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , C09D163/00
摘要： 【課題】Bステージフィルムの曲げ特性及び切断加工性を高めることができ、硬化物の誘電正接を低くし、かつ硬化物の熱寸法安定性を高めることができる樹脂組成物を提供する。 【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、無機充填材とを含み、前記エポキシ化合物が、前記エポキシ化合物の全体100重量%中、25℃での粘度が500mPa・s以下である液状エポキシ化合物を1重量%以上、10重量%以下で含む。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6318241B2
公开(公告)日：2018-04-25
申请号：JP2016520327
申请日：2014-05-15
发明人： ヴァンガー コンラート , ホルツ ユルゲン
CPC分类号： H01R13/405 , H01R4/2404 , H01R4/2479 , H01R12/718 , H01R24/58 , H05K1/0366 , H05K1/038 , H05K1/056 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K3/325 , H05K3/368 , H05K7/02 , H05K2201/012 , H05K2201/0129 , H05K2201/041 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189 , H05K2201/10356 , H05K2201/10409
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公开(公告)号：JP2018026493A
公开(公告)日：2018-02-15
申请号：JP2016158621
申请日：2016-08-12
申请人： 株式会社フジクラ
发明人： 淡路 大輔
CPC分类号： H05K1/0277 , B32B3/16 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/0353 , H05K1/147 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/341 , H05K3/4691 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/068
摘要： 【課題】電子部品を実装するためのリフローと同時に基板を折り曲げることができる配線基板を提供する。 【解決手段】本発明の一形態である実装体(1)は、配線基板(10)に帯状の屈曲補助体(30)が形成されており、屈曲補助体(30)の延在方向に沿った直線が稜線となるように配線基板(10)が屈曲することによって、配線基板(10)には、ICチップ(20)を収納することができる凹部(14)が形成されている。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JPWO2016208401A1
公开(公告)日：2017-09-07
申请号：JP2017525175
申请日：2016-06-09
申请人： 株式会社村田製作所
CPC分类号： H05K1/0259 , H05K1/0373 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/0014 , H05K3/022 , H05K3/303 , H05K3/4038 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0323 , H05K2201/049 , H05K2201/10522
摘要： 樹脂基板(10)は、複数の導電性粒子(7)が樹脂(6)に混ぜあわされた絶縁性基材(5)と、絶縁性基材(5)の主面に設けられた複数の導体パターン(8)と、を備える。絶縁性基材(5)の同一の主面上で2つの導体パターン(8)が互いに直接導通することなく隣接する間隔が最も狭い位置での間隔寸法を(L1)とし、絶縁性基材(5)の異なる主面間で2つの導体パターン(8)が互いに直接導通することなく対向する間隔が最も狭い位置での間隔寸法を(L2)とすると、(L1)は(L2)以上である(L1≧L2)。
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公开(公告)号：JP2017522421A
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：JP2017502579
申请日：2015-07-02
申请人： イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company , イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company
发明人： ロバート ドーフマン ジェイ , ロバート ドーフマン ジェイ
CPC分类号： C09D5/24 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C09D11/52 , C09D127/16 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K2201/0129 , H05K2201/015 , H05K2201/0245 , C08L27/16 , C08K13/02 , C08K5/521
摘要： 本発明は、典型的なPTF導体と対比して、130℃で乾燥される場合よりも80℃で乾燥される場合により良好な導体を与えるポリマー厚膜導体組成物に関する。より具体的には、ポリマー厚膜導体は、低い温度硬化が必要とされる用途で使用されてもよい。
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公开(公告)号：JP6178347B2
公开(公告)日：2017-08-09
申请号：JP2014561466
申请日：2013-03-15
CPC分类号： C08K3/22 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1646 , C23C18/204 , C23C18/38 , H01Q1/36 , H05K1/0373 , H05K3/0014 , H05K3/105 , H05K3/181 , C08K2003/2231 , C08K2003/2241 , C08K3/2279 , H05K2201/0129 , H05K2201/0215 , H05K2201/09118 , H05K2203/107
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公开(公告)号：JP6152114B2
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：JP2014539981
申请日：2012-10-23
申请人： ティコナ・エルエルシー
发明人： ヤング,ポール・シー , ルオ,ロン
IPC分类号： C08L67/03 , C08L67/04 , C08K7/02 , C08K7/14 , C08K3/22 , C08K9/04 , C08K3/04 , C23C18/20 , H01Q1/38 , C08L101/12
CPC分类号： C08K3/36 , C08K3/22 , C09K19/38 , H05K1/0373 , H05K3/105 , H05K2201/0129 , H05K2201/083 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2203/107
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公开(公告)号：JP6149920B2
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：JP2015234782
申请日：2015-12-01
申请人： 株式会社村田製作所
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0278 , H05K3/4691 , H05K2201/0129 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , Y10T428/24488
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