公开(公告)号：JP6381802B2

公开(公告)日：2018-08-29

申请号：JP2017525534

申请日：2014-12-02

Applicant: 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司 ,  SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.

Inventor： 李 輝 ,  方 克洪

IPC: C08L63/00 ,  C08L61/34 ,  C08L71/12 ,  C08L35/06 ,  C08K5/49 ,  C08K3/00 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  C08G59/58

CPC classification number: C08J5/24 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B27/04 ,  B32B27/12 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/02 ,  B32B2255/26 ,  B32B2262/101 ,  B32B2457/08 ,  C08J2363/00 ,  C08J2435/06 ,  C08J2471/12 ,  C08J2479/04 ,  C08L63/00 ,  C08L2201/02 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/038 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  C08K3/36 ,  C08L35/06 ,  C08L71/12

公开(公告)号：JP6360793B2

公开(公告)日：2018-07-18

申请号：JP2014525857

申请日：2013-07-18

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 木戸 雅善 ,  関藤 由英

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0216 ,  C09D5/004 ,  G03F7/027 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/2054

公开(公告)号：JP6360792B2

公开(公告)日：2018-07-18

申请号：JP2014525856

申请日：2013-07-18

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 木戸 雅善 ,  関藤 由英

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0281 ,  C08K3/22 ,  C09D5/004 ,  C09D7/61 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/2054

公开(公告)号：JP2017110014A

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：JP2017005873

申请日：2017-01-17

Applicant: 江蘇雅克科技股▲ふん▼有限公司

Inventor： 謝 東穎 ,  沈 ▲埼▼ ,  呂 榮哲

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/5313 ,  C08K3/00 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  C07F9/6574

CPC classification number: B32B5/022 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B5/02 ,  B32B5/024 ,  B32B5/22 ,  B32B5/26 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5313 ,  H05K1/0373 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/06 ,  B32B2262/08 ,  B32B2262/10 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/7242 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  B32B2553/00 ,  C08J2363/08 ,  C08J2463/00 ,  H05K2201/012

Abstract: 【課題】高耐熱で、難燃性に優れた、エポキシ樹脂組成物に用いるDOPO誘導体の合成方法及び前記誘導体を用いる、複合材料、複合材料で製造される高周波回路基板の製造方法の提供。 【解決手段】下記式で表される化合物(B)とアルキレングリコール、ジアルキレングリコール等とを、触媒、共留剤、溶剤の存在下、1〜6の大気圧で、150〜220℃にて脱水反応をして調製されるものであるDOPO誘導化合物の製造方法。 [R 1 及びR 2 は、H、アルキル基、アリール基又は複素環置換基(置換基は何れもアルコール性水酸基と反応しない部位)] 【選択図】なし

公开(公告)号：JP6134264B2

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：JP2013512374

申请日：2012-04-24

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 関藤 由英

IPC: G03F7/033 ,  G03F7/035 ,  G03F7/027 ,  H05K3/28 ,  G03F7/004

CPC classification number: G03F7/035 ,  C08F290/067 ,  C09D5/18 ,  G03F7/033 ,  G03F7/037 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0388 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/012 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259

公开(公告)号：JP2017048399A

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：JP2016231008

申请日：2016-11-29

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 齊藤 千里 ,  十亀 政伸 ,  馬渕 義則 ,  加藤 禎啓

IPC: C08K3/00 ,  C08G59/40 ,  C08G59/32 ,  C08G59/24 ,  C08J5/24 ,  C08G8/28 ,  H05K1/03 ,  C08L63/00

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B15/14 ,  C08G59/4007 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  H05K1/056 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/076 ,  B32B2457/08 ,  C08J2363/00 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522

Abstract: 【課題】 溶媒への溶解性が良好で、しかも、耐燃性に優れるとともに吸水率が低い硬化物を簡易且つ再現性よく作製可能な、プリプレグ用樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 溶媒への溶解性が良好で、しかも、耐燃性に優れるとともに吸水率が低い硬化物を簡易且つ再現性よく作製可能な、プリプレグ用樹脂組成物の提供、及び、これを用いたプリプレグ及び積層板並びにプリント配線板等を提供する。本発明のプリプレグ用樹脂組成物は、フェノール変性キシレンホルムアルデヒド樹脂をシアネート化したシアン酸エステル化合物(A)、エポキシ樹脂(B)及び無機充填材を少なくとも含有するものである。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP2017502100A

公开(公告)日：2017-01-19

申请号：JP2016528902

申请日：2014-12-02

Applicant: 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司Shengyi Technology Co.,Ltd. ,  廣東生益科技股▲ふん▼有限公司Shengyi Technology Co.,Ltd.

Inventor： 輝 李 ,  輝 李 ,  克洪 方 ,  克洪 方

IPC: C08L63/00 ,  B32B17/04 ,  B32B27/02 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/521 ,  C08K5/524 ,  C08K5/5399 ,  C08K7/14 ,  C08L25/16 ,  C08L61/34 ,  C08L71/12 ,  C08L101/00

CPC classification number: C08L63/08 ,  B32B15/092 ,  C08G59/42 ,  C08G59/58 ,  C08J5/043 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/02 ,  C08J2363/08 ,  C08J2425/02 ,  C08J2435/00 ,  C08J2471/12 ,  C08K3/36 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/49 ,  C08L35/06 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L71/12 ,  C08L2201/02 ,  C08L2201/22 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/05 ,  C08L2312/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  C08F212/12 ,  C08F222/06

Abstract: 本発明は、ノンハロゲン樹脂組成物及びそれを用いて製造されたプリプレグと積層板に関し、前記ノンハロゲン樹脂組成物が、成分として、エポキシ樹脂50〜100重量部、ベンゾオキサジン20〜70重量部、ポリフェニレンエーテル5〜40重量部、イソプロペニルベンゼン−無水マレイン酸5〜40重量部、ノンハロゲン難燃剤10〜60重量部、硬化促進剤0.2〜5重量部、及びフィラー20〜100重量部を含むものである。前記ノンハロゲン樹脂組成物を用いて製造されたプリプレグと積層板は、低誘電率、低誘電正接、優れた難燃性、耐熱性、粘着性及び耐湿性等の総合的性質を有しており、ノンハロゲン高多層回路基板に適用するものである。

Abstract translation: 本发明涉及具有非卤素树脂组合物和相同的，非卤素树脂组合物，作为成分，50至100重量份的环氧树脂的制备的预浸料和层压材料，按重量计聚苯醚苯并恶嗪20-70份 5-40重量份，二异丙烯基苯 - 5-40重量份的马来酸酐，那些含有10至60重量份的非卤素阻燃剂，（重量）固化促进剂0.2〜5重量份，和填料20〜100重量份。 非卤素树脂组合物，预浸料坯层合体用低介电常数制造，低介电损耗角正切，具有优异的阻燃性，耐热性，整体性能如粘合性和耐湿性， 其意在适用于非卤素高的多层电路板。

公开(公告)号：JP6061440B2

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：JP2010040515

申请日：2010-02-25

Applicant: 太陽ホールディングス株式会社

Inventor： 横山 裕 ,  米田 一善 ,  有馬 聖夫

IPC: C08J7/04 ,  C08K3/22 ,  C08K5/49 ,  H05K3/28 ,  C08L101/08

CPC classification number: H05K3/281 ,  C08K5/49 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0385 ,  H05K2201/012

公开(公告)号：JPWO2014084226A1

公开(公告)日：2017-01-05

申请号：JP2014550206

申请日：2013-11-27

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 友 千葉 ,  友 千葉 ,  博史 高橋 ,  博史 高橋 ,  英祐 志賀 ,  英祐 志賀 ,  禎啓 加藤 ,  禎啓 加藤

IPC: C08L63/00 ,  B32B17/04 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/315 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  C08L55/00 ,  C08L61/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/08 ,  C08F283/124 ,  C08G59/245 ,  C08G59/3218 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2463/04 ,  C08J2479/00 ,  C08J2483/07 ,  C08K3/36 ,  C08K5/315 ,  C08L51/085 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L79/085 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/035 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/2962 ,  Y10T442/2951 ,  C08F220/10

Abstract: プリント配線板材料として求められる高度な難燃性等の種々の特性を有する上、優れた成形性、デスミア工程における優れた耐薬品性、及び低い熱膨張率を有する硬化物を実現可能な樹脂組成物、該樹脂組成物を含むプリプレグ、該プリプレグを備える積層板、前記プリプレグを備える金属箔張積層板、及び前記プリプレグを備えるプリント配線板を提供することを課題とする。アクリル−シリコーン共重合体(A)と、非ハロゲンエポキシ樹脂(B)と、シアン酸エステル化合物(C)及び/又はフェノール樹脂(D)と、無機充填材(E)と、を含有する、樹脂組成物。

Abstract translation: 上述具有寻求作为印刷线路板材料，成形性优良，在去污处理良好的耐化学性，并且能够实现具有的热膨胀系数低的树脂组合物的固化产物的高阻燃性的各种特性的 的东西，包括该树脂组合物，层压材料，包括半固化片的预浸料坯，覆金属箔层压板，其包括半固化片，其目的在于提供一种印刷线路板，包括半固化片。 丙烯酸 - 聚硅氧烷共聚物的聚合物（A），非卤素的环氧树脂（B），含氰酸酯化合物（C）和/或酚醛树脂（D），无机填料和（E），所述树脂 组成。

公开(公告)号：JP6027260B2

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：JP2015544954

申请日：2014-10-23

Applicant: 帝人フィルムソリューション株式会社

Inventor： 中村 有美子 ,  水野 奈緒美 ,  大宅 太郎

IPC: C08K5/5313 ,  C08J5/18 ,  B32B15/09 ,  B32B27/18 ,  B32B27/36 ,  H05K1/03 ,  C08L67/02

CPC classification number: C08J5/18 ,  B32B15/09 ,  B32B27/06 ,  B32B27/20 ,  B32B27/36 ,  C08K5/5313 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0373 ,  B32B2250/02 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/54 ,  B32B2367/00 ,  B32B2457/08 ,  B32B2457/12 ,  C08J2367/02 ,  H05K1/0326 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209