公开(公告)号：JP2018534895A

公开(公告)日：2018-11-22

申请号：JP2018511460

申请日：2016-08-29

申请人： コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ ,  KONINKLIJKE PHILIPS N.V.

发明人： カールマン ヨセフス アルノルドゥス ヘンリクス マリア ,  ウォーリー ピエール ヘルマヌス

IPC分类号： A61B5/00 ,  H02J50/40

CPC分类号： H04B5/0037 ,  H01F38/14 ,  H01F2038/143 ,  H01F2038/146 ,  H04B5/0012 ,  H04B5/0031 ,  H04B5/0075 ,  H04B5/0093

摘要： 本発明は、システム、特に患者監視システムの個別のデバイス間の電力のワイヤレス伝送のための積み重ね可能なコネクタであって、前記個別のデバイスがそのようなコネクタを備える、積み重ね可能なコネクタに関する。本コネクタは、ハウジング301、407と、誘導結合の使用により対となる他方のコネクタを有するシステムの別のデバイスへ電力を伝送する及び/又は別のデバイスから電力を受信するための、ハウジング301、407内に配置された磁気結合ユニット302とを備える。前記磁気結合ユニットは、磁束濃縮器303、401、411、432、442を含み、磁束濃縮器303、401、411、432、442の少なくとも部分が、Uの脚部の間に凹所304、402、412、422、437、447を形成するU字状の断面を有し、第1のコイル305、417、431は、磁束濃縮器の凹所内に配置され、第2のコイル306、427、441は、第1のコイル305、417、431が配置される凹所の外側に配置される。ハウジング301、407は、コネクタを互いに積み重ねることを可能にするように配置され、その結果、コネクタ300、400、410、430の第1のコイル305、417、431及びコネクタ上に積み重ねられた別のコネクタの第2のコイルが、それらの間の誘導電力伝送のための変圧器を一緒に形成し、並びに/又はコネクタ300、400、410、430の第2のコイル306、427、441及びコネクタ300、400、410、430の上に積み重ねられた別のコネクタ300aの第1のコイル305aが、それらの間の誘導電力伝送のための変圧器を一緒に形成する。

公开(公告)号：JP2018186699A

公开(公告)日：2018-11-22

申请号：JP2018101713

申请日：2018-05-28

申请人： アップル インコーポレイテッド ,  Apple Inc.

发明人： グラハム, クリストファー エス. ,  カラニコス, デメトリオス ビー. ,  カーサー, ダルシャン アール. ,  トンプソン, ポール ジェイ. ,  ジョル, エリック エス. ,  ハウグ, グラント エス. ,  ラーソン, カール ルーベン エフ. ,  コワルスキー, ステファン エー.

IPC分类号： H02J50/70 ,  H02J50/10 ,  H02J7/00 ,  H02J50/40

CPC分类号： H02J7/0042 ,  H01F27/288 ,  H01F27/325 ,  H02J5/005 ,  H02J7/025 ,  H02J50/10 ,  H02J50/40 ,  H02J50/60 ,  H02J50/70 ,  H04B5/0037 ,  H04B5/0075 ,  H04B5/0087 ,  H05K9/0007

摘要： 【課題】ポータブル電子デバイス用ワイヤレス充電マットの設計における単純さ及び動作効率を改善する。 【解決手段】ワイヤレス充電マット100において、送電コイル配置が、異なる層内に配置された複数の送電コイル200を備え、各送電コイルが終端の対を有する、送電コイル配置とを含む。複数の送電コイルは、複数の内側送電コイル及び内側送電コイルの周囲に置かれた複数の外側送電コイルを含み、複数の外側送電コイルの終端の対が、複数の内側送電コイルの終端の対とは異なって配置される。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP2018182223A

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：JP2017083715

申请日：2017-04-20

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 内田 慎一 ,  中柴 康▲隆▼ ,  飯田 哲也 ,  桑原 愼一

IPC分类号： H01L27/04 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L21/822

CPC分类号： H01L23/5227 ,  H01L21/32139 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76819 ,  H01L23/528 ,  H01L28/10 ,  H04B5/0075

摘要： 【課題】製造工程の複雑化を招くことなく、トランスの絶縁耐圧の向上を図る。 【解決手段】半導体装置の製造方法は、層間絶縁膜IL4上に形成された導体膜をパターニングして、互いに同層のコイルCL1bと導体パターンCPを形成した後、コイルCL1bと導体パターンCPとをマスクとして層間絶縁膜IL4の一部をエッチングすることにより、層間絶縁膜IL4の表面に凹凸形状USを形成する工程を含む。 【選択図】図9

公开(公告)号：JP6392211B2

公开(公告)日：2018-09-19

申请号：JP2015513636

申请日：2014-03-27

申请人： ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

发明人： 武田 崇宏 ,  岡田 安弘

IPC分类号： H01P3/04 ,  H01P1/06 ,  H01P5/107

CPC分类号： H01P5/02 ,  H01P3/026 ,  H01P5/107 ,  H01Q9/285 ,  H01R12/7076 ,  H04B3/52 ,  H04B5/0075

公开(公告)号：JP6379660B2

公开(公告)日：2018-08-29

申请号：JP2014103046

申请日：2014-05-19

申请人： TDK株式会社

发明人： 佐圓 恒啓 ,  大西 正秀 ,  宮澤 陵

IPC分类号： H02J50/80 ,  H02J50/12

CPC分类号： H04B5/0037 ,  H02J1/04 ,  H02J5/005 ,  H02J7/025 ,  H02J50/12 ,  H02J2001/002 ,  H04B5/0075

公开(公告)号：JP6369872B2

公开(公告)日：2018-08-08

申请号：JP2015516578

申请日：2013-06-10

申请人： ティーイー コネクティビティ ネーデルランド ビーヴイ ,  TE Connectivity Nederland BV

发明人： ハブラーケン、 ヒート ,  ファン ヒルス、ウェイナント ,  イエーガー、ペーテル ディルク ,  メルテンス、ヒュース ,  レン、 セイニング ,  バーナード デラクルツ、ローレンス ,  ファング、 レックス ピウス ,  アブドルカーニ、アリ

IPC分类号： H02J50/10 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/16 ,  H01Q13/24 ,  H01F38/14

CPC分类号： H01F38/14 ,  H01F3/10 ,  H02J5/005 ,  H02J7/025 ,  H02J50/12 ,  H04B5/0037 ,  H04B5/0075 ,  H04B5/0093 ,  Y10T29/49071

公开(公告)号：JP6348734B2

公开(公告)日：2018-06-27

申请号：JP2014043523

申请日：2014-03-06

申请人： パナソニック インテレクチュアル プロパティ コーポレーション オブ アメリカ ,  Panasonic Intellectual Property Corporation of America

发明人： 浅井 幸治 ,  中山 武司 ,  菅野 浩

IPC分类号： H04N5/225 ,  H04B5/02

CPC分类号： H01Q21/00 ,  H01Q1/24 ,  H01Q7/06 ,  H04B5/0031 ,  H04B5/0037 ,  H04B5/0075 ,  H04B5/0087

公开(公告)号：JP6333735B2

公开(公告)日：2018-05-30

申请号：JP2014555686

申请日：2013-01-31

申请人： ファイバー・マウンテン・インコーポレイテッド

发明人： ダウニー,ジョン デイヴィッド ,  サザーランド,ジェームズ スコット ,  ワグナー,リチャード エドワード ,  ウェブ,デイル アラン ,  ホワイティング,マシュー スコット

IPC分类号： G06K7/10 ,  H04Q1/02 ,  G06K19/077

CPC分类号： H04Q1/138 ,  H04B5/0012 ,  H04B5/0037 ,  H04B5/0062 ,  H04B5/0075

公开(公告)号：JP2018028903A

公开(公告)日：2018-02-22

申请号：JP2017135588

申请日：2017-07-11

申请人： エヌエックスピー ビー ヴィ ,  NXP B.V.

发明人： ゲルノート ヒュベール ,  イアン トーマス マクナマラ ,  ヨハネス ブルックバウアー ,  ヒューベルト ヴァッツィンゲル

IPC分类号： G01D21/00 ,  G06K19/07

CPC分类号： H04B5/0056 ,  G06K7/0095 ,  H04B5/0031 ,  H04B5/0075 ,  H04B17/21 ,  H04B17/318 ,  H04L27/00

摘要： 【課題】通信デバイスのマッチングネットワーク及びアンテナによって生じた位相オフセットを補償する方法及びシステムを提供する。 【解決手段】位相オフセットを特徴パラメータに関係付けるマッピングを生成するステップと、通信デバイスの特徴パラメータを測定するステップと、測定した特徴パラメータ及びマッピングを用いて、通信デバイスの位相オフセットを決定するステップと、決定した位相オフセットを用いて、通信デバイスのマッチングネットワーク及びアンテナによって生じた位相オフセットを補償するステップとを含む。通信デバイスのマッチングネットワーク及びアンテナによって生じた位相オフセットを測定する方法及びシステムも提供する。 【選択図】図6

公开(公告)号：JP2018501715A

公开(公告)日：2018-01-18

申请号：JP2017529782

申请日：2015-11-04

申请人： クゥアルコム・インコーポレイテッド ,  QUALCOMM INCORPORATED

发明人： ガーラマニ、モハンマド・マーディ ,  タギバンド、マザレディン ,  ゲスケ、レイナー ,  タルワルカー、ニランジャン・アナンド ,  ブロッケンブロー、ロジャー

IPC分类号： H04B1/10

CPC分类号： H04B15/02 ,  H04B5/0031 ,  H04B5/0075 ,  H04W88/06

摘要： 誘導結合通信のための方法が説明される。この方法は、第1の信号を生成することを含む。第1の信号周波数は、誘導結合通信のためのキャリア周波数の第1の整数倍である。この方法はまた、スタンドアロンモードと共存モードの間で選択することを含む。この方法は、スタンドアロンモードにあるときに、第2の信号を取得するために、第1の信号を分周することをさらに含む。第2の信号周波数は、キャリア周波数の第2の整数倍である。この方法は、共存モードにあるときに、第3の信号を取得するために、第1の信号を分周することをさらに含む。第3の信号周波数は、キャリア周波数の第3の整数倍である。この方法はまた、第2の信号および第3の信号のうちの少なくとも1つを使用して、誘導結合通信信号を生成することを含む。