公开(公告)号：JP6128829B2

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：JP2012279474

申请日：2012-12-21

Applicant: キヤノン株式会社

Inventor： 前西 廣昌 ,  横谷 貴司

IPC: G03G15/00 ,  B65H9/00

CPC classification number: B65H9/002 ,  B26D3/00 ,  B26D7/015 ,  B26F1/0092 ,  B65H7/10 ,  B65H9/10 ,  G03G15/6544 ,  B65H2301/5152 ,  B65H2511/22 ,  B65H2511/222 ,  B65H2701/1313 ,  B65H2701/1315 ,  Y10T83/141

公开(公告)号：JP5976099B2

公开(公告)日：2016-08-23

申请号：JP2014505511

申请日：2012-04-20

Applicant: ズィーモン メーリンガー アンラーゲンバウ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ,  Simon Moehringer Anlagenbau GmbH

Inventor： シュテファン メーリンガー

IPC: B27B13/16 ,  B23D55/00 ,  B23D59/04 ,  B23D61/12

CPC classification number: B27B13/00 ,  B23D61/12 ,  B23D61/121 ,  B27B33/06 ,  Y10T83/141 ,  Y10T83/263 ,  Y10T83/654 ,  Y10T83/7264 ,  Y10T83/9317

公开(公告)号：JP2015214020A

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：JP2015095084

申请日：2015-05-07

Applicant: コイロ ベズィッツ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー エーデーファウ−ディーンストライストゥングス コマンデイトゲゼルシャフト

Inventor： アルミン・シュトルツァー ,  マルクス・オーベルレ

IPC: B23D55/00 ,  B23D55/06 ,  B23D47/00 ,  B23D51/20 ,  B23D55/08

CPC classification number: B23D59/001 ,  B23D55/046 ,  B23D55/088 ,  Y10T83/0524 ,  Y10T83/141

Abstract: 【課題】鋸盤作業領域に使用するセンサを配置することなしに、鋸挽き工程時の実作業送り速度の最適化を実現する技術を提供することである。 【解決手段】鋸刃(3)は周波数コンバータによって駆動されるとともに、電動送り駆動によって可変送り速度で相対移動される鋸盤の制御方法。加工物(2)の初期切削のために、実作業送り速度があらかじめ決定され、初期切削中に、鋸刃駆動部から鋸刃(3)へ伝達されたトルクと相関する物理量の瞬時値が求められ、初期切削時の最大トルク値が求められ、それに基づいてトルク値の最大値(8)が決定され、同一加工物(2)の初期切削後のすべての切削につき、実作業送り速度は、瞬時トルク値(6)を制御量(実値)として用い、瞬時トルク値(6)が一定に維持されながらそれができるだけ最大値(目標値)(8)の近傍となるようにして制御される。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在锯切过程中优化实际工作进给速率的技术，而不必设置用于锯床加工区域的传感器。解决方案：一种用于控制锯床的方法，其特征在于锯片 3）由变频器驱动并且以可变进给速率通过电动进给驱动器相对移动。 该方法的特征如下：对于工件（2）的初始切割，先前确定实际工作进给速率; 发现在初始切割期间与从锯片驱动单元传递到锯片（3）的转矩相关的物理量的瞬时值; 发现初始切割中的最大扭矩值; 基于该扭矩值的最大值（8）确定; 并且控制实际的工作进给速度，使得即时转矩值（6）被用作控制量（实际值），并且可以尽可能地达到最大值（目标值）（8）附近。 而在相同工件（2）的初始切割之后瞬时扭矩值（6）相对于所有切割保持恒定。

公开(公告)号：JP5649966B2

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：JP2010525280

申请日：2008-07-22

Applicant: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh ,  ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh

Inventor： レーヴェ アンドレアス ,  レーヴェ アンドレアス ,  ヘルマン インゴ ,  ヘルマン インゴ ,  マルクス クラウス ,  マルクス クラウス ,  ニーゼン ヴォルフガング ,  ニーゼン ヴォルフガング ,  ケーダー ティロ ,  ケーダー ティロ ,  シュテルマン ゲオルク ,  シュテルマン ゲオルク ,  プラッツァー ヨアヒム ,  プラッツァー ヨアヒム ,  ヤキッシュ ゼバスティアン ,  ヤキッシュ ゼバスティアン

IPC: B23Q11/00

CPC classification number: B27G19/02 ,  B23Q11/0082 ,  B23Q17/24 ,  B23Q17/2438 ,  F16P3/142 ,  F16P3/147 ,  Y10T83/141

公开(公告)号：JP5189601B2

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：JP2009550821

申请日：2008-02-26

Applicant: ヴェーエムイー ホーランド ベー. ヴェー.Vmi Holland B. V.

Inventor： ハインツ グトクネヒト、 ,  アントニー スロット、 ,  アントニアス ウィルヘルムス フレドリクス トルカンプ、 ,  コーネリス ウォウテレス ヤンスゼン、

IPC: B26D3/00 ,  B26D1/20 ,  B26D7/02 ,  B26D7/06

CPC classification number: B26D1/20 ,  B26D3/003 ,  B26D7/025 ,  B26D7/2628 ,  B26D2007/2685 ,  B29D30/46 ,  B65H35/0006 ,  B65H2801/93 ,  Y10T83/141 ,  Y10T83/6668 ,  Y10T83/7863 ,  Y10T83/8748 ,  Y10T83/8828

公开(公告)号：JP4705633B2

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：JP2007513795

申请日：2005-05-25

Applicant: トルンプフ ヴェルクツォイクマシーネン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフトTrumpf Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG

Inventor： シュマウダー フランク

IPC: B21D28/20 ,  B21D28/00 ,  B21D28/36 ,  B30B1/18

CPC classification number: B21D28/002 ,  Y10T83/04 ,  Y10T83/06 ,  Y10T83/141 ,  Y10T83/8736 ,  Y10T83/8737 ,  Y10T83/9387 ,  Y10T83/9423

公开(公告)号：JP4340396B2

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：JP2001071893

申请日：2001-03-14

Applicant: 株式会社リコー

Inventor： 崇浩 信賀

IPC: B41J11/70 ,  B65H20/04 ,  B41J11/66 ,  B41J15/04 ,  B65H16/02 ,  G03G15/00

CPC classification number: G03G15/652 ,  B41J11/663 ,  B41J11/666 ,  B41J15/04 ,  G03G2215/00455 ,  G03G2215/00814 ,  Y10S83/949 ,  Y10T83/04 ,  Y10T83/091 ,  Y10T83/141 ,  Y10T83/175 ,  Y10T83/18 ,  Y10T83/54 ,  Y10T83/896

公开(公告)号：JP4236844B2

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：JP2001576426

申请日：2001-04-10

Applicant: ライカ ミクロジュステムス ツェーエムエス ゲーエムベーハー

Inventor： ヴァイス、アルブレヒト ,  ガンザー、ミヒャエル ,  シュテンツェル、リュディガー

IPC: G01N1/06 ,  G01N1/28 ,  B23K26/00 ,  B23K26/066 ,  G01N1/04 ,  G02B21/32

CPC classification number: G02B21/32 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/066 ,  B23K2203/30 ,  G01N1/04 ,  G01N1/2813 ,  G01N1/286 ,  G01N2001/045 ,  G01N2001/2886 ,  Y10T83/141

公开(公告)号：JP2008524003A

公开(公告)日：2008-07-10

申请号：JP2007547028

申请日：2005-12-19

Applicant: ミルウォーキー・エレクトリック・トゥール・コーポレーションMilwaukee Electric Tool Corporation

Inventor： エム．ザイラー ジェフリー ,  ピー．ジェイムズ トーマス

IPC: B25F5/00

CPC classification number: B23B51/02 ,  A61B17/1626 ,  B23B45/00 ,  B23B49/006 ,  B23B51/00 ,  B23B51/0406 ,  B23B2260/128 ,  B23B2270/36 ,  B23D59/001 ,  B23D61/025 ,  B23D61/123 ,  B23Q17/0985 ,  B24B23/00 ,  B25D17/00 ,  B25D17/02 ,  B25D2250/221 ,  Y10T83/141 ,  Y10T408/165 ,  Y10T408/907 ,  Y10T408/95 ,  Y10T483/134

Abstract: 動力工具用付属品、および、組合せたものが、もたらされる。 動力工具用付属品（２０）は、その付属品を動力工具に連結するための接続部（２２）を含む本体（２１）と、その動力工具と情報伝達するために本体に位置付けられた情報伝達部（２４）とを含み得る。

公开(公告)号：JP2008100333A

公开(公告)日：2008-05-01

申请号：JP2006286533

申请日：2006-10-20

Applicant: Nitto Denko Corp ,  Nitto Seiki Kk ,  日東精機株式会社 ,  日東電工株式会社

Inventor： YAMAMOTO MASAYUKI ,  IRIE MASARU

IPC: B26D3/10 ,  B26D3/00 ,  H01L21/683

CPC classification number: B26F1/3846 ,  B26D7/26 ,  B26D7/2628 ,  H01L21/67132 ,  Y10T82/16032 ,  Y10T83/141 ,  Y10T83/145 ,  Y10T83/148 ,  Y10T83/162 ,  Y10T83/4667 ,  Y10T83/8691 ,  Y10T156/12 ,  Y10T156/1313 ,  Y10T156/1343 ,  Y10T156/1348 ,  Y10T156/1361 ,  Y10T156/1378 ,  Y10T156/1978

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive tape cutting method capable of detecting cutting failure of a supporting adhesive tape adhering and holding a semiconductor wafer on a ring frame, and an adhesive tape adhering device using it. SOLUTION: A belt-like supporting adhesive tape DT is adhered to a ring frame f, and a cutter blade punctures and penetrates through the supporting adhesive tape Dt. While a current is conducted to a cutter blade 27 and the ring frame f under a condition that a tip is in contact with the tape adhesive face of the ring frame f, the cutter blade 27 is cut along a shape of the ring frame f. In this cutting process, a conducting condition is monitored by a sensor in a real time basis. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够检测将环状框架上粘附和保持半导体晶片的支撑胶带的切断故障的胶带切割方法以及使用其的胶带粘附装置。 解决方案：带状支撑胶带DT粘附到环形框架f上，并且切割刀片刺穿并穿透支撑胶带Dt。 在尖端与环形框架f的带状粘合面接触的状态下，将电流传送到切割刀片27和环形框架f，沿着环形框架f的形状切割刀具27。 在该切割过程中，导电条件由传感器实时监测。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT