光学式スピンドル多自由度誤差測定装置及び方法

    公开(公告)号:JP6385531B1

    公开(公告)日:2018-09-05

    申请号:JP2017134947

    申请日:2017-07-10

    IPC分类号: G01B11/26 G01B11/00

    摘要: 【課題】大幅にコストを抑制できる光学式スピンドル多自由度誤差測定装置の提供。 【解決手段】センサーモジュール30が、Z軸方向に間隔をあけて設置したプライマリセンサー群及びサブセンサー群と、斜め方向レーザーヘッド及び受光面を有する反射光点変位センサーを備え、プライマリセンサー群の第1レーザーヘッド、第2レーザーヘッド、及び、サブセンサー群の第3レーザーヘッド、第4レーザーヘッドから、X軸及びY軸方向に沿って照射されたレーザー光が、標準棒20の円柱形レンズを通して第1光点変位センサー、第2光点変位センサー、及び、第3光点変位センサー、第4光点変位センサーに達し、斜め方向レーザーヘッドから照射されたレーザー光が、標準棒20の反射面で反射されて受光面に受光され、センサーモジュール30が受け取ったレーザー光の変化により、標準棒20の移動を測定する。 【選択図】図1

    機械加工モジュール、機械加工モジュールのためのアクセサリ・アセンブリ、及び、機械加工モジュールを始動するための方法

    公开(公告)号:JP2018518380A

    公开(公告)日:2018-07-12

    申请号:JP2018516651

    申请日:2016-06-09

    IPC分类号: B23Q17/22 G01B11/00 B23Q17/24

    CPC分类号: B23Q17/24 B23Q3/186 B23Q17/22

    摘要: セット・アップ・モジュール(210)とコンポーネントを生産するための機械加工モジュール(110)とを含む、ワークピースを機械加工するためのシステムであって、 セット・アップ・モジュール(210)は、少なくとも1つのツール・ホルダ(122)を取り外し可能に固定するための少なくとも1つの第1のツール・ホルダ(122)固定デバイス(1223)と、ワークピース・サポート(123)を取り外し可能に固定するための少なくとも1つの第1のワークピース・サポート(123)固定デバイス(1232)とを含み、 前記機械加工モジュールは、少なくとも1つのツール・ホルダ(122)を取り外し可能に固定するための少なくとも1つの第2のツール・ホルダ(122)固定デバイス(1223)と、ワークピース・サポート(123)を取り外し可能に固定するための少なくとも1つの第2のワークピース・サポート(123)固定デバイス(1232)と含み、ツール・ホルダ(122)及びワークピース・サポート(123)が、セット・アップの後に、両方とも、セット・アップ・モジュールから機械加工モジュールへ移送され得るようになっている、システム。

    工具交換方法および工具交換装置

    公开(公告)号:JPWO2017017824A1

    公开(公告)日:2018-02-08

    申请号:JP2017530553

    申请日:2015-07-29

    发明人: 笠原 忠

    IPC分类号: B23Q3/155 B23Q17/24

    CPC分类号: B23Q3/155 B23Q3/157 B23Q17/24

    摘要: 加工領域(61)と工具収納領域(62)との間で、交換アーム(43)を用いて工具(5)を交換する工作機械の工具交換装置(40)において、工具収納領域(62)において撮像装置(24)で工具を撮像し、撮像した工具の画像から、交換アーム(43)で工具(5)を交換するときの交換アーム(43)の動作パラメータを決定し、該動作パラメータに基づいて交換アーム(43)を動作させて工具(5)を交換するようにした。

    研磨パッドの表面性状測定装置を備えたCMP装置

    公开(公告)号:JPWO2016111335A1

    公开(公告)日:2017-10-19

    申请号:JP2016568746

    申请日:2016-01-07

    摘要: 本発明は、基板の研磨に用いられる研磨パッドの表面性状を測定する研磨パッドの表面性状測定装置を備えたCMP装置に関する。CMP装置は、研磨パッド(2)の表面にレーザ光を照射し、研磨パッドからの反射光を受光して、反射角度毎の反射強度を得る研磨パッドの表面性状測定装置(30)と、測定装置で得られた反射強度分布をフーリエ変換して研磨パッド表面の空間波長スペクトルを得て、数値解析により研磨パッドの表面性状を求める演算部(40)と、演算部で得られた研磨パッドの表面性状に基づいて、閉ループ制御で研磨パッド(2)のドレッシング条件を決定するドレッシング制御部(23)と、ドレッシング制御部で決定したドレッシング条件に基づいて、研磨パッドのドレッシングを行うドレッシング装置(20)とを備えた。

    三次元積層装置及び三次元積層方法
    6.
    发明专利
    三次元積層装置及び三次元積層方法 审中-公开
    三维层叠的装置和方法

    公开(公告)号:JP2015196265A

    公开(公告)日:2015-11-09

    申请号:JP2014074059

    申请日:2014-03-31

    摘要: 【課題】三次元形状物を高精度に製造する装置およびその方法を提供する。 【解決手段】基台部に成形層を積層させて三次元形状を形成する三次元積層装置であって、基台部に向かって粉末材料を噴射し、粉末材料を供給する粉末供給部と、粉末供給部から基台部に向けて移動する粉末材料に光ビームを照射し、粉末材料を溶融させて、溶融した粉末材料を基台部上で固化させて成形層を形成する光照射部と、粉末供給部及び光照射部の動作を制御する制御装置と、を有する。 【選択図】図1

    摘要翻译: 要解决的问题:提供一种高精度制造三维形状物体的装置和方法。解决方案:三维层压装置用于通过在基底上层压成型层来形成三维形状 并且包括通过将粉末材料喷射到基部来提供粉末材料的粉末供应部分,照射从粉末供应部分移动到基部的粉末材料以将粉末材料熔化的光照射部分 并使熔融粉末材料固化在基部上,形成成形层,控制粉末供给部和光照射部的动作的控制部。