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公开(公告)号：JP6919913B2
公开(公告)日：2021-08-18
申请号：JP2019169125
申请日：2019-09-18
IPC分类号： H01H85/10 , H01H85/06 , H01H85/143
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公开(公告)号：JP2021077567A
公开(公告)日：2021-05-20
申请号：JP2019204973
申请日：2019-11-12
申请人： ジンヨングローバル カンパニーリミテッド
IPC分类号： H01H69/02 , H01H85/06 , H05K1/02 , H01H85/046
摘要： 【課題】フレキシブル配線基板に形成されるヒューズ素子において、破壊される箇所が安定した動作を示すヒューズ素子を提供すること。又は、フレキシブル配線基板に形成されるヒューズ素子において、ヒューズ素子以外の箇所の機能を損なわない、信頼性の高いヒューズ素子を提供すること。 【解決手段】ヒューズ素子は、第1フィルムと、前記第1フィルムの上の絶縁層と、前記絶縁層の上の第1導電層と、互いに離隔され、前記第1導電層に電気的に接続され、前記第1導電層とは異なる材料又は異なる組成比のパッドと、を有する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2021022431A
公开(公告)日：2021-02-18
申请号：JP2019136245
申请日：2019-07-24
申请人： デクセリアルズ株式会社
发明人： 米田 吉弘
摘要： 【課題】アーク放電を防止し又はアーク放電を迅速に阻止可能な保護素子を提供することである。 【解決手段】本発明の保護素子100は、ヒューズエレメント3と、ヒューズエレメント3の少なくとも一部に接触または近接して配置する絶縁性無機繊維物4と、ヒューズエレメント3の一部及び絶縁性無機繊維物4を封入するケース部材5と、を有する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6711704B2
公开(公告)日：2020-06-17
申请号：JP2016122203
申请日：2016-06-21
申请人： ショット日本株式会社
IPC分类号： H01H85/06
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公开(公告)号：JP2020002439A
公开(公告)日：2020-01-09
申请号：JP2018123948
申请日：2018-06-29
申请人： 株式会社神戸製鋼所
发明人： 得居 康也
摘要： 【課題】導電率が高く、かつヒューズの溶断時間を短縮できる析出型ヒューズ用銅合金を提供する。 【解決手段】Sn:0.1〜1.0質量%、Mg:0.1〜1.0質量%を含み、残部Cu及び不可避不純物からなるヒューズ用銅合金。 【効果】該ヒューズ用銅合金を時効処理すると、SnとMgがSn−Mg金属間化合物を形成して銅マトリックス中に析出し、これによりヒューズ用銅合金は高い導電率を示す。析出したSn−Mg金属間化合物は、350℃を超えた領域において銅マトリックス中に再固溶し、それに伴いヒューズ用銅合金の導電率が低下する。従来材よりかなり低温の領域において導電率が低下することから、ヒューズに過電流が流れたとき、昇温途中の比較的早い段階でジュール熱の発生量が増加し、その結果、ヒューズの溶断時間が短縮される。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6252398B2
公开(公告)日：2017-12-27
申请号：JP2014160201
申请日：2014-08-06
申请人： 株式会社オートネットワーク技術研究所 , 住友電装株式会社 , 住友電気工業株式会社
IPC分类号： H01H85/06 , C22C13/00 , H01B7/32 , H01H85/08 , H01H85/165
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公开(公告)号：JPWO2017037876A1
公开(公告)日：2017-08-31
申请号：JP2015560463
申请日：2015-09-01
申请人： エス・オー・シー株式会社
摘要： ヒューズ(1)の製造方法は、基板の主面(102)上に、金属をナノ粒子化した金属ナノ粒子が溶媒中に分散した分散液のインク膜を形成する液膜形成ステップ(ステップS102)と、前記液膜を、平均粒子径がマイクロメートル以上である金属の溶融温度よりも低い温度で加熱して、隣接する金属ナノ粒子の間に空隙(25)が点在するエレメント膜を主面(102)上に形成するエレメント形成ステップ(ステップS106)と、を有する。
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