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公开(公告)号：JP2021002441A
公开(公告)日：2021-01-07
申请号：JP2019114353
申请日：2019-06-20
Applicant: 矢崎総業株式会社
IPC: H01H85/153 , H01H85/12 , H01H85/147
Abstract: 【課題】部品点数の増加、構成の複雑化、及び、部品の組付け作業の増加になることなく容量変更ができる電流遮断構造を提供する。 【解決手段】遮断素子1と、複数の遮断素子1を収容可能な遮断素子収容部11を有する接続箱本体10と、遮断素子収容部11に収容された遮断素子1に接続し、遮断素子1が複数の場合には並列に接続する一対の端子20とを備えている。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020205213A
公开(公告)日：2020-12-24
申请号：JP2019113530
申请日：2019-06-19
Applicant: デクセリアルズ株式会社
Inventor： 米田 吉弘
Abstract: 【課題】低融点金属層と高融点金属層との密着性が高く、かつ生産コストが安価なヒューズエレメントと、このヒューズエレメントを用いたヒューズ素子及び保護素子を提供する。 【解決手段】ヒューズエレメント10は、低融点金属層11と、低融点金属層11の少なくとも一方の表面に積層された高融点金属層12と、低融点金属層11と高融点金属層12との間に配置された中間層13とを有し、高融点金属層12と中間層13は、低融点金属層11の溶融物に溶解される金属からなる層であって、中間層13は、イオン化傾向が高融点金属層12のイオン化傾向よりも高い。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6754941B2
公开(公告)日：2020-09-16
申请号：JP2016146977
申请日：2016-07-27
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC: H01H85/048 , H01H69/02 , H01H85/12
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公开(公告)号：JP2020087693A
公开(公告)日：2020-06-04
申请号：JP2018220040
申请日：2018-11-26
Applicant: 矢崎総業株式会社
Abstract: 【課題】カバーとハウジングとの組み付けを適正に維持可能な組付構造、及び、その組付構造を用いたヒュージブルリンクユニット、を提供すること。 【解決手段】カバー20とハウジング10との組付構造は、板状のカバー20と、カバー20が組み付けられるハウジング10と、を備える。カバー20は、カバー20をハウジング10に固定するためのロック部22を、カバー20の端部の一部として有する。ハウジング10は、ロック部22が挿入される挿入孔33と、ロック部22の厚さ方向における一方側の面に接触するように挿入孔33の内壁面から突出した係合凸部36と、を有する。カバー20の組付方向において、ロック部22と係合凸部36とが重なり合って係合するとともに、ロック部22が挿入孔33に収容される。これにより、ロック部22が外部に露出しない状態で、カバー20がハウジング10に組み付けられることになる。 【選択図】図7
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公开(公告)号：JP2020043077A
公开(公告)日：2020-03-19
申请号：JP2019166148
申请日：2019-09-12
Applicant: ヤザキ ノース アメリカ,インコーポレイテッド
Inventor： マックス・ノエル・ガイタン , ジェン・ヴン・ング , ジェフリー・リシン・リュウ
Abstract: 【課題】設置および保守がしやすいヒューズ・ブロックを提供する。 【解決手段】電力分配箱組立体は、電力分配箱筐体、ヒューズ・ブロック、および複数の鳩目端子を含み得る。ヒューズ・ブロックは、型押しバスバー組立体、複数のスタッド、および筐体を含み得る。型押しバスバー組立体は、主電源部分、複数のヒューズ要素、および複数のヒューズ要素に結合される複数の端子接続部を含み得る。複数の端子接続部の各々は、それぞれのヒューズ要素から、主電源部分およびヒューズ要素が延びる両方の方向に垂直な端子方向に延び得る。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JP2019003844A
公开(公告)日：2019-01-10
申请号：JP2017118234
申请日：2017-06-16
Applicant: NIPPON TELEGRAPH & TELEPHONE
Inventor： NAKAMURA NAOMICHI , GOTO SHINJI , AKIYAMA YOSHIHARU
Abstract: 【課題】高周波の雷サージ電流では溶断せず、低周波の異常電流では確実に溶断する高周波分離ヒューズを提供すること。【解決手段】高周波電流を分離し、低周波電流によって溶断される高周波分離ヒューズ1であって、低周波電流を入力ポート部1a側から出力ポート部1b側へ流すことが可能な異常電流溶断部1dと、異常電流溶断部1dを覆うように配置され、高周波電流および低周波電流を入力ポート部1a側から出力ポート部1b側へ流すことが可能な外部筐体部1cとを備え、異常電流溶断部1dを流れる低周波電流が、予め決定された電流量を超える異常電流である場合、異常電流溶断部1dが溶断することによって、入力ポート部1aから出力ポート部1b側への異常電流の流れを遮断する。【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018181513A
公开(公告)日：2018-11-15
申请号：JP2017076746
申请日：2017-04-07
Applicant: 株式会社東芝 , 東芝インフラシステムズ株式会社
IPC: H01L23/58 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01H85/046 , H01H85/08 , H01H85/06 , H01H85/17 , H01H85/175 , H01H85/46 , H01H85/50 , H05K1/02 , H02M7/48 , H01H85/12
Abstract: 【課題】故障した半導体素子を回路から分離し、システム全体の運転継続を可能とする回路分離素子および半導体装置を提供する。 【解決手段】 回路分離素子は、絶縁体と、前記絶縁体上に設けられた第1電極と、前記絶縁体上において前記第1電極から離間した位置に設けられた第2電極と、前記絶縁体上に設けられ、前記第1電極および前記第2電極にそれぞれ接続された複数の線状導体とを備える。前記線状導体の数は、前記第1電極と前記第2電極との間を流れる最大電流値を前記線状導体の材料に固有の最小アーク電流値で除した値よりも多い。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018531499A
公开(公告)日：2018-10-25
申请号：JP2018521123
申请日：2017-07-06
Applicant: エルジー・ケム・リミテッド
Inventor： リー,ジェチャン
IPC: H01H85/12 , A20 , C07C275 , H01H85/36 , H01H85/147
CPC classification number: H01H85/055 , H01H85/08 , H01H85/143 , H01H85/20 , H01H85/28 , H01H85/36 , H01R13/24 , H01R13/2421
Abstract: 本発明は、多段形ヒューズに関し、より詳しくは、導電性部材で棒状に形成された第1ヒューズバー、前記第1ヒューズバーを支持し、過電流が流れる場合には溶融される溶融部、及び前記溶融部を支持する第2ヒューズバーを含むヒューズモジュール、及び前記第1ヒューズバーと弾性力によって接触する接触端子を含み、前記溶融部に過電流が流れる場合、前記溶融部が溶融されて前記第1ヒューズバーと前記接触端子の接触が切れることを特徴とする多段形ヒューズに関する。 【選択図】図1
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