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公开(公告)号:KR1020050065328A
公开(公告)日:2005-06-29
申请号:KR1020040108078
申请日:2004-12-17
Applicant: 산요덴키가부시키가이샤 , 간또 산요 세미컨덕터즈 가부시끼가이샤
Inventor: 가나꾸보마사루
IPC: H01L25/04
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L23/49551 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K1/056 , H05K3/3405 , H05K3/3426 , H05K2201/1034 , H05K2201/10757 , H05K2203/1316 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 캐비티 내부에서 기판의 위치를 고정하면서 몰드를 행할 수 있는 혼성 집적 회로 장치 및 그 제조 방법을 제공한다. 혼성 집적 회로 장치(10)의 제조 방법은, 회로 기판(16)의 표면에 형성된 도전 패턴(18) 및 도전 패턴(18)과 전기적으로 접속된 회로 소자(14)로 이루어지는 전기 회로를 구성하는 공정과, 회로 기판의 측변을 따라 배치된 도전 패턴(18)으로 이루어지는 패드(18A)에, 회로 기판(16)의 면 방향에 대하여 대략 수직으로 리드(11)의 선단부를 고착하는 공정과, 회로 기판(16)을 몰드 금형(30)의 캐비티(31)에 수납하여, 몰드 금형(30)으로 리드(11)를 협지함으로써 회로 기판(16)의 이면을 캐비티(31)의 저면에 접촉시키는 공정과, 캐비티(31)의 내부에 밀봉 수지(12)를 봉입함으로써 회로 기판(16)의 이면을 외부에 노출시켜 밀봉을 행하는 공정을 구비한다.
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公开(公告)号:KR1020030071763A
公开(公告)日:2003-09-06
申请号:KR1020037005309
申请日:2001-10-16
Applicant: 레가시 일렉트로닉스, 인크.
Inventor: 클레딕크케네스제이. , 엥글제이슨씨.
IPC: H01L25/10
CPC classification number: H05K1/141 , H01L25/105 , H01L2225/1005 , H01L2225/1029 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/0002 , H05K1/0231 , H05K3/0061 , H05K3/3405 , H05K3/3421 , H05K3/368 , H05K2201/049 , H05K2201/1034 , H05K2201/10515 , H05K2201/10659 , H05K2201/10689 , H05K2201/10734 , H05K2201/10924 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명에 따른 개선된 멀티칩 모듈은 복수개의 IC 칩 패키지 유닛으로 실장되는 전기적인 상호 접속 패드 어레이를 구비하는 메인 회로 기판을 포함한다. 각각의 IC 패키지 유닛은 한 쌍의 IC 패키지를 포함하고, 이 한 쌍의 IC 패키지 양쪽 모두는 패키지 캐리어의 대향 측면에 실장된다. IC 칩 패키지 유닛은 메인 회로 기판의 일측면 또는 양측면상에 실장될 수 있다. 본 발명의 제1 기본 실시예는 한 쌍의 주평면을 구비한 층상의 패키지 캐리어를 사용한다. 각각의 표면은 전기 접촉 패드를 편입한다. 하나의 IC 패키지는 패키지의 리드를 평면상의 접촉 패드와 상호 접속함으로써, 각 주평면상에 표면 실장되어 IC 패키지 유닛을 형성한다. 캐리어 리드를 IC 패키지의 리드에 직접 적층하는 일례를 포함하는 본 발명의 여러 다른 실시예들을 제공하는 다수의 기타 변경예들이 존재한다.
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公开(公告)号:KR1020030048744A
公开(公告)日:2003-06-25
申请号:KR1020010078748
申请日:2001-12-13
Applicant: 김도형
Inventor: 김도형
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/117 , H05K1/181 , H05K3/3405
Abstract: PURPOSE: A connector holder for a PCB(Printed Circuit Board) is provided to reduce the manufacturing cost and time by inserting the connector holder into a male connector. CONSTITUTION: A male connector(40) is coupled to a female connector(80). With the connection of the male connector(40) and the female connector(80), the male connector(40) functioning as an input/output terminal of the first PCB(60) is connected to the female connector(80). A connector holder is welded on the second PCB(50) to be connected to the male connector(40). The connector holder is comprised of a steel cap(10) which is plated so as to promote a welding and provided with a conductive rubber(20) inserted into the steel cap(10). As a result, the first and second PCBs(60,50) are electrically connected to each other.
Abstract translation: 目的:提供用于PCB(印刷电路板)的连接器支架,通过将连接器支架插入阳连接器来减少制造成本和时间。 构成:阳连接器(40)联接到阴连接器(80)。 通过阳连接器(40)和阴连接器(80)的连接,用作第一PCB(60)的输入/输出端子的阳连接器(40)连接到阴连接器(80)。 连接器保持器焊接在第二PCB(50)上以连接到阳连接器(40)。 连接器保持器由钢盖(10)构成,该钢盖被电镀以促进焊接并且设置有插入钢盖(10)中的导电橡胶(20)。 结果,第一和第二PCB(60,50)彼此电连接。
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公开(公告)号:KR1020000076681A
公开(公告)日:2000-12-26
申请号:KR1020000007496
申请日:2000-02-17
Applicant: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Inventor: 기타데가즈히코
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K3/3405 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K2201/10371 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49165
Abstract: 본발명은납땜페이스트를표면-설치부재가전기적및 기계적으로연결되는연결용랜드전극과표면-설치부재를수용하기위한실드케이스의체결부가전기적및 기계적으로연결되고고정되는케이스-고정용전극에적용하는단계; 상기표면-설치부재와실드케이스를인쇄기판의예정된위치에설치하여, 실드케이스가표면-설치부재를수용하도록설치되는단계; 및설치단계후에표면-설치부재와실드케이스를, 표면-설치부재와실드케이스가설치되는인쇄기판을역류오븐에넣는것으로, 동시에납땜하는단계를포함하는전자부품의제조방법이다. 본발명의전자부품제조방법은표면-설치부재가실드케이스에수용된구조를갖는전자부품을효율적으로제조하는것을가능하게한다.
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公开(公告)号:KR100272805B1
公开(公告)日:2000-11-15
申请号:KR1019980043107
申请日:1998-10-15
Applicant: 알프스 덴키 가부시키가이샤
IPC: H05K7/14
CPC classification number: H05K3/3405 , H05K3/3447 , H05K9/0039 , H05K2201/09145 , H05K2201/2018
Abstract: 종래의 전자기기는, 프레임체(21)에 걸어멈춤조각(21b)과 지지조각(21d)을 설치하는 구성이기 때문에, 그 가공이 번거롭고 생산성이 나쁘며 고비용이 된다는 문제가 있다.
본 발명의 전자기기의 프레임체(1)는, 측판(1a)의 상단으로부터 절삭부(1b)를 설치하여 볼록형상의 지지부(1c)를 형성하는 것이기 때문에, 종래에 비하여 프레임체(1)의 구성이 간단하며 생산성이 좋아 값싼 전자기기를 제공할 수 있다.-
公开(公告)号:KR1020000015860A
公开(公告)日:2000-03-15
申请号:KR1019980709410
申请日:1997-05-30
Applicant: 로무 가부시키가이샤
Inventor: 나카무라사토시
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3405 , H01R12/52 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/305 , H05K3/341 , H05K3/3421 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K2201/083 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09909 , H05K2201/1028 , H05K2201/1034 , H05K2203/0545 , H05K2203/104 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149
Abstract: PURPOSE: A mounting method of terminals on a circuit board is provided to improve mounting capability. CONSTITUTION: The method for mounting terminal on circuit board includes an applying process for applying solder paste (3) to a circuit board (1), a laying process for laying the connecting ends (4a) of terminals (4) having the connecting ends (4a) and non-connecting ends (4b) on the parts coated with the paste (3), and a heating process for melting paste (3) for soldering the connecting ends (4a) to the board (1). The method also includes a process for applying an adhesive (6) to the board (1). In the laying process, the connecting ends (4a) are brought into contact with the parts coated with the adhesive (6). In the heating process, the paste (3) is melted by heating in a state where the connecting ends (4a) are stuck to the board (1) with the adhesive (6).
Abstract translation: 目的:提供电路板端子的安装方法,以提高安装能力。 构成:将电路基板上的端子安装的方法包括将焊膏(3)施加到电路基板(1)上的敷设工序,将具有连接端的端子(4)的连接端(4a) 4a)和涂覆有糊料(3)的部件上的非连接端(4b),以及用于熔化用于将连接端(4a)焊接到板(1)的浆料(3)的加热过程。 该方法还包括将粘合剂(6)施加到板(1)的工艺。 在铺设过程中,连接端(4a)与涂覆有粘合剂(6)的部件接触。 在加热过程中,通过粘合剂(6)将连接端(4a)粘附到基板(1)的状态下,通过加热熔化浆料(3)。
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公开(公告)号:KR100153744B1
公开(公告)日:1998-11-16
申请号:KR1019890012866
申请日:1989-09-06
Applicant: 아스라브 쏘시에떼 아노님
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F1/1345 , H05K3/321 , H05K3/3405 , H05K2201/0919 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034 , H05K2201/10386 , H05K2201/10962
Abstract: 내용 없음
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公开(公告)号:KR1019950006432B1
公开(公告)日:1995-06-15
申请号:KR1019870001186
申请日:1987-02-13
Applicant: 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 , 히다치도부 세미컨덕터 가부시키가이샤
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L2924/0002 , H05K3/3405 , H05K3/3442 , H05K3/3447 , H05K2201/09045 , H05K2201/09163 , H05K2201/10386 , H05K2201/10946 , H01L2924/00
Abstract: 내용 없음.
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公开(公告)号:KR1019910004957B1
公开(公告)日:1991-07-18
申请号:KR1019880012885
申请日:1988-09-30
Applicant: 가부시끼가이샤 도시바 , 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/66 , H01L25/16 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/16 , H05K3/3405 , H05K2201/09763 , H05K2201/09809 , H01L2924/00
Abstract: 내용 없음.
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公开(公告)号:KR1019900008234B1
公开(公告)日:1990-11-06
申请号:KR1019850009386
申请日:1985-12-13
Applicant: 가부시끼가이샤 무라따 세이사꾸쇼
IPC: H04N5/205
CPC classification number: H05K9/006 , H05K3/3405 , H05K2201/09809 , H05K2201/10015 , H05K2201/10371 , H05K2201/10446 , Y10T29/49144
Abstract: The feedthrough capacitor arrangment comprises a frame having a recess extending from an edge of the frame, to an inner portion spaced away from the edge. A printed circuit board is placed adjacent to the frame in a plane near the inner portion of the recess. A feedthrough capacitor is placed in the recess, and includes an outer electrode and a central electrode. A shield member presses the capacitor placed in the recess in association with the frame. The outer electrode is soldered to the frame and the shield member, and the central electrode is soldered to a conductor pattern on the printed circuit board.
Abstract translation: 馈通电容器布置包括具有从框架的边缘延伸到与边缘间隔开的内部的凹部的框架。 印刷电路板在靠近凹槽内部的平面中靠近框架放置。 馈通电容器放置在凹槽中,并且包括外电极和中心电极。 屏蔽构件按照与框架相关联地放置在凹部中的电容器。 外部电极被焊接到框架和屏蔽构件,并且中心电极被焊接到印刷电路板上的导体图案。
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