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公开(公告)号:KR101921345B1
公开(公告)日:2018-11-22
申请号:KR1020137010827
申请日:2011-09-20
申请人: 가디언 인더스트리즈 코퍼레이션.
发明人: 베라사미,비제이엔,에스. , 엘버레즈,잼세이
CPC分类号: F21V33/006 , C03C17/009 , H01L24/14 , H01L33/007 , H01L33/22 , H01L33/382 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/00
摘要: 이발명의어떤실시구현예들은램버트및 비램버트광원들의성능을향상시키기위한기술들에관한것이다. 어떤실시구현예들에있어서, 이것은 (1) LED들(어떤실시구현예들에있어서고굴절율재료일수 있는것) 상에유-무기혼성재료를제공하는단계, (2) 상기 LED들(예를들어프랙탈엠보싱, 패터닝또는그 밖의유사한것에의해및/또는그것의의해불규칙하게분산된소자들을제공함에의해)의광 산란능력을강화하는단계, 및/또는 (3) 진보한냉각기술들을통해성능을향상시키는단계에의해수행된다. 어떤실시예들에있어서, 성능향상은예를들어더 나은색상생산(예를들어고CRI에관하여), 더나은광 생산(예를들어루멘들및 비램버트조명에관하여), 더높은내부및/또는외부효율등을포함할수 있다.
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公开(公告)号:KR101904651B1
公开(公告)日:2018-10-04
申请号:KR1020170043685
申请日:2017-04-04
CPC分类号: H01L33/38 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L33/0041 , H01L33/0079 , H01L33/22 , H01L33/483 , H01L33/50 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2224/83005 , H01L2224/83104 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2933/005 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2224/81
摘要: 본발명은예정화각을제공하는발광다이오드패키지구조의성형방법에관한것으로, 다음과같은프로세스들을포함한다. 지지기판상에플립칩을배치하고, 에폭시접착제를플립칩의전극사이의공극에충진하여플립칩을지지하도록하며, 플립칩의성장기판을레이저리프트오프처리하여박형칩을형성하고, 박형칩의에피구조를외부에노출시켜에피구조를조대화(粗化)시키며, 박형칩에화각조절구조를제공하고, 예정화각을선정하여선형회귀분석계산식에근거하여화각조절구조를조절하여예정화각에이르도록한다.
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公开(公告)号:KR101890084B1
公开(公告)日:2018-08-20
申请号:KR1020177025206
申请日:2011-10-31
申请人: 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
IPC分类号: H01L33/62 , H01L33/48 , H01L23/00 , H01L23/495 , H01L33/60
CPC分类号: H01L33/62 , F21V7/22 , F21V21/00 , F21V23/005 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , H01L23/3142 , H01L23/4824 , H01L23/495 , H01L23/49503 , H01L23/49517 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L23/49861 , H01L23/562 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L33/48 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/05554 , H01L2224/16245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48639 , H01L2224/85439 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10162 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要: LED 소자탑재용리드프레임(10)은, 프레임체영역(13)과, 프레임체영역(13) 내에다열및 다단으로배치된다수의패키지영역(14)을구비하고있다. 다수의패키지영역(14)은, 각각이 LED 소자(21)가탑재되는다이패드(25)와, 다이패드(25)에인접하는리드부(26)를포함함과함께서로다이싱영역(15)을개재하여접속되어있다. 하나의패키지영역(14) 내의다이패드(25)와, 상하로인접하는다른패키지영역(14) 내의리드부(26)는, 다이싱영역(15)에위치하는경사보강편(51)에의해연결되어있다.
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公开(公告)号:KR101875380B1
公开(公告)日:2018-07-06
申请号:KR1020170011118
申请日:2017-01-24
申请人: 주식회사 옵티맥
CPC分类号: H01L33/10 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L2924/12041
摘要: 발광패키지가개시된다. 본발명의발광패키지는발광부의상면에렌즈가위치하여발광부의빛이굴절되어조사된다. 본발명의상기과제를해결하기위한본 발명의발광패키지는, 베이스, 상기베이스에결합된발광부, 상기발광부가생성하는빛을굴절시키는렌즈부를포함하고, 상기렌즈부는, 한매의렌즈로형성되고, 프레넬렌즈(Fresnel lens)부및 볼록렌즈부를포함한다.
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公开(公告)号:KR101874229B1
公开(公告)日:2018-07-03
申请号:KR1020170010714
申请日:2017-01-23
申请人: 경희대학교 산학협력단
CPC分类号: H01L33/0008 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/04 , H01L2924/12041 , H01L2933/0033
摘要: 본발명은발광소자의제조방법을개시한다. 본발명의실시예에따른발광소자의제조방법은성장기판상에적어도하나의윈도우영역및 돌출영역을포함하는마스크층을형성하는단계; 상기성장기판상에질화갈륨(GaN; gallium nitride)을에피택셜측면오버그로스(ELOG; epitaxial lateral overgrowth)시켜, N-극성질화갈륨및 Ga-극성질화갈륨을포함하는질화갈륨을형성하는단계; 상기 N-극성질화갈륨을선택적으로식각하는단계; 및상기마스크층을제거하는단계를포함하고, 상기마스크층의상기윈도우영역은네거티브타입(negative type)의윈도우패턴을갖는것을특징으로한다.
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公开(公告)号:KR101873132B1
公开(公告)日:2018-06-29
申请号:KR1020167016267
申请日:2014-11-18
发明人: 가이거,옌스
IPC分类号: H01L25/16 , H01L27/146 , H01L31/167 , H01L31/0232 , G01S7/481 , H01L23/00
CPC分类号: H01L25/167 , G01S7/4813 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L27/14618 , H01L31/02325 , H01L31/167 , H01L31/173 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要: 몇몇구현들에서매우적은광 크로스토크또는미광의감지를가짐과동시에축소된높이를가질수 있는컴팩트광전자모듈들이설명된다. 광채널을갖는광전자모듈은특정한하나이상의파장들에서의빛을방출또는감지하도록되어있는광전자디바이스가장착된지지체를포함할수 있다. 모듈은광전자디바이스위로광 투과성부분을포함하는커버를갖는다. 광투과성부분은하나이상의파장들에대하여실질적으로불투명한커버의섹션들에의하여횡으로둘러싸인다. 수동광학소자는광 투과성부분의표면상에존재한다. 스페이서는커버로부터지지체를분리한다. 모듈의총 높이가비교적작도록, 커버는비교적얇을수 있다.
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公开(公告)号:KR101872755B1
公开(公告)日:2018-06-29
申请号:KR1020170045992
申请日:2017-04-10
申请人: (주)파트론
CPC分类号: H01L33/22 , H01L33/486 , H01L33/58 , H01L2924/12041
摘要: 광학센서패키지가개시된다. 본발명의광학센서패키지는패키지의크기가슬림하면서소형이어서탑재되는전자장치의슬림화에기여할수 있다. 본발명의광학센서패키지는, 수광면을포함하는센서칩, 상기수광면을덮는접착필름및 상기접착필름에결합되고, 상기수광면을덮는광학필터를포함하고, 상기광학필터는제1 파장대역을통과대역으로가지고, 상기접착필름은상기제1 파장대역에대해서투광성이다.
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公开(公告)号:KR20180066414A
公开(公告)日:2018-06-19
申请号:KR20160167196
申请日:2016-12-09
申请人: LG INNOTEK CO LTD
发明人: MOON JI WOOK , PARK HEE JEONG , SONG WOO SEUK
CPC分类号: C09K11/66 , C09K11/55 , C09K11/57 , C09K11/61 , C09K11/77 , F21K9/00 , F21Y2115/10 , H01L33/501 , H01L2924/12041
摘要: 실시예는형광체조성물, 이를포함하는발광소자패키지및 조명장치에관한것이다. 실시예에따른형광체조성물은화학식이 ABCD:RE인적색형광체조성물일수 있다. 이때, A는 Mg, Ca, Sr, Ba 중적어도 1종이상의 2가원소를포함하며, B는 Ge, Si, Sn, C의 4가원소중 적어도 1종이상및/또는 3가원소의 Sc, Y, B, Al, Ga, In의물질이적어도 1종이상을포함하며, C는 O, S, N중에최소 1종이상을포함하며, D는 F, Cl, Br, I, Mn 중적어도 1종이상을포함하며, RE는 Mn 또는희토류원소 La, Ce, Pr, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Er, Tm, Yb, Lu의원소중 최소 1종이상을포함할수 있다.
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公开(公告)号:KR101867978B1
公开(公告)日:2018-06-15
申请号:KR1020127032833
申请日:2011-06-02
CPC分类号: C09D11/52 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/293 , H01L2224/2949 , H01L2224/8384 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/15788 , H05K1/097 , H05K1/181 , H05K3/3431 , H05K3/3484 , H05K2201/10106 , H05K2203/0425 , H05K2203/1131 , H05K2203/122 , H01L2924/00
摘要: 금속나노입자의저온소결특성을이용하여간이하게, 도전성및 기계적강도가우수한금속적접합을얻고, 또한도통성이뛰어난배선패턴을형성할수 있는금속나노입자페이스트를제공한다. (A) 금속나노입자, (B) 상기금속나노입자의표면을코팅하는보호막, (C) 카르복시산류, 및 (D) 분산매를포함하는것을특징으로하는금속나노입자페이스트이다 .
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公开(公告)号:KR1020180060491A
公开(公告)日:2018-06-07
申请号:KR1020160160027
申请日:2016-11-29
申请人: 전북대학교산학협력단
CPC分类号: H01L33/42 , H01L33/04 , H01L33/44 , H01L2924/12041 , H01L2933/0016
摘要: 혼성투명전극으로, 상호이격된복수개의단위 ITO전극으로이루어진 ITO 아일랜드; 상기 ITO 아일랜드를도포하는 ZAZ층을포함하는것을특징으로하는혼성투명전극이제공된다.
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