코폴리아미드, 코폴리아미드를 포함하는 조성물 및 이의 용도
    21.
    发明公开
    코폴리아미드, 코폴리아미드를 포함하는 조성물 및 이의 용도 无效
    共聚酰胺,含有这种共聚酰胺的组合物及其用途

    公开(公告)号:KR1020090123885A

    公开(公告)日:2009-12-02

    申请号:KR1020097019263

    申请日:2008-02-15

    摘要: The invention relates to a copolyamide containing at least two patterns and of the general formula A/(Cz diamine). (Cw diacid), in which : z is the number of carbon atoms of the diamine and w is the number of carbon atoms of the diacid; and A is selected from a pattern obtained from an amino acid and a pattern of the general formula (Cx diamine). (Cy diacid), wherein x is the number of carbon atoms of the diamine and y is the number of carbon atoms of the diacid; the amino acid, each diamine and each diacid being obtained from a renewable raw material according to the ASTM D6866 standard. The invention also relates to a composition containing the copolyamide, and to the use of this copolyamide and of the composition, essentially for producing thermofusible glues, in any form thereof.

    摘要翻译: 本发明涉及含有至少两种图案和通式A /(Cz二胺)的共聚酰胺。 (Cw二酸),其中:z是二胺的碳原子数,w是二酸的碳原子数; A选自由氨基酸和通式(Cx二胺)的图案得到的图案。 (Cy二酸),其中x是二胺的碳原子数,y是二酸的碳原子数; 氨基酸,每个二胺和每个二酸根据ASTM D6866标准从可再生原料获得。 本发明还涉及含有共聚酰胺的组合物,以及该共聚酰胺和组合物的用途,主要用于生产任何形式的热熔胶。

    IC 카드용 열가소성 수지 조성물
    23.
    发明授权
    IC 카드용 열가소성 수지 조성물 有权
    IC卡热塑性树脂组合物

    公开(公告)号:KR100602764B1

    公开(公告)日:2006-07-20

    申请号:KR1020047008235

    申请日:2002-11-26

    IPC分类号: C08L67/02 C08L77/06

    摘要: An IC card which comprises an IC substrate, a hot-melt resin layer, and a skin material and in which these three layers are tenaciously bonded to each other and are less apt to peel off. The IC card is capable of deep embossing. Problem has been solved by employing a resin composition comprising the following specific polyester and a polyamide, as a hot-melt resin: Polyester: saturated copolyester having cyclohexanedimethanol units as polyol units, Polyamide: copolyamide having units derived from a compound represented by the following general formula (1) as polyamine units (wherein each R is a hydrogen atom or an alkyl group having 1-4 carbon atoms, provided that the four Rs may be the same or different; and Z is a hydrogen atom or an NH2R' group, wherein R' is an alkylene group having 1-4 carbon atoms).

    텍스타일 히트실링용 코폴리아미드 용융 접착제
    25.
    发明授权
    텍스타일 히트실링용 코폴리아미드 용융 접착제 失效
    用于热密封纺织品的共聚酰胺胶粘剂

    公开(公告)号:KR100242495B1

    公开(公告)日:2000-02-01

    申请号:KR1019940011555

    申请日:1994-05-26

    IPC分类号: C09J177/02 C08G69/26

    摘要: 히트 실링용 용융 접착제로서 코폴리아미드의 용도가 개시된다. 적어도 세가지 모노머 성분을 코폴리아미드로 공중합시킨다. 이들 모노머 성분을 다음의 군에서 선택하며, 코폴리아미드의 융점은 140℃이하이고 적어도 10 중량%의 라우린락탐 및/또는 11-아미노운데칸산이 공중합된다: 아디핀산과 헥사메틸렌디아민의 동일몰 혼합물(6,6염), 라우린락탐, 11-아미노운데칸산, 아젤라인산과 헥사메틸렌디아민의 동일몰 혼합물(6,9염), 세바신산과 헥사메틸렌디아민(6,10염) 및 도데칸 디카르복실산과 헥사메틸렌디아민의 동일몰 혼합물(6,12염).

    핫-멜트 접착제용 아미노알킬- 또는 아미노아릴-피페라진 기재 폴리아미드
    27.
    发明公开
    핫-멜트 접착제용 아미노알킬- 또는 아미노아릴-피페라진 기재 폴리아미드 审中-实审
    - - - 基于用于热熔胶的氨基烷基或氨基哌嗪的多胺

    公开(公告)号:KR1020170024080A

    公开(公告)日:2017-03-06

    申请号:KR1020177002689

    申请日:2015-06-22

    发明人: 피노캉땡

    摘要: 본발명은식 AP.Y 의디아민및 이산의축합에서생성되는하나이상의단량체를포함하는반결정질폴리아미드에관한것이며, 상기반결정질폴리아미드는하기일반식 (I): AP.Y/(A)/(Pip.Y')/(B.Y")(I) 을갖고, 각각표준 ISO 11357-3 (2013) 및 ISO 11357-2 (2013) 에따라서 DSC 에의해측정한바와같이, 상기반결정질폴리아미드는 Tm이약 150℃이하, 특히약 130℃이하, 특히약 120℃이하이고/이거나 Tg 가약 60℃이하, 특히약 50℃이하, 특히약 40℃이하이다.

    摘要翻译: 所述半结晶聚酰胺包含由二酸与式AP.Y的二胺缩合得到的至少一种单体,所述半结晶聚酰胺具有以下通式(I):AP.Y /(A)m / (Pip.Y')n /(BY“)q和所述半结晶聚酰胺的Mp1小于或等于约150℃,特别是小于或等于约130℃,特别是小于或等于 至约120℃和/或Tg小于或等于约60℃,特别是小于或等于约50℃,特别是小于或等于约40℃,如通过DSC分别确定的 符合ISO 11357-3(2013)和ISO 11357-2(2013)标准。