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公开(公告)号：KR1020150038074A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：KR1020157003877
申请日：2013-06-05
Applicant: 다츠다 덴센 가부시키가이샤
CPC classification number: H05K9/0088 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2457/00 , H05K1/0215 , H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/0296 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0707 , H05K2201/0715 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H05K9/0084 , B32B15/00
Abstract: 차폐필름의고주파영역에서의차폐특성이양호한차폐필름, 및차폐프린트배선판을제공한다. 차폐필름(1)은, 신호회로(6a)가형성된베이스필름(5)과, 신호회로(6a)를덮고상기베이스필름(5) 상의전체면에설치되는절연필름(7)을가지는플렉시블프린트배선판(8)에설치된다. 차폐필름(1)은, 절연필름(7) 상의전체면에적층되는도전성접착제층(15)과, 도전성접착제층(15) 상의전체면에적층된금속층(11)을가진다.
Abstract translation: 在屏蔽膜的高频区域中具有良好屏蔽特性的屏蔽膜和屏蔽印刷线路板。 屏蔽膜1具有其上形成信号电路6a的基膜5和覆盖信号电路6a并设置在基膜5的整个表面上的绝缘膜7。 它是在（8）提供。 屏蔽膜1具有层压在绝缘膜7的整个表面上的导电粘合层15和层压在导电粘合层15的整个表面上的金属层11。
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公开(公告)号：KR101510173B1
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：KR1020107004573
申请日：2008-07-16
Applicant: 다츠다 덴센 가부시키가이샤
CPC classification number: H05K9/0084 , H05K1/0218 , H05K1/0393 , H05K3/281 , H05K2201/0715
Abstract: 본발명은큰 곡률반경으로부터작은곡률반경(1.0 mm)이될 때까지반복되는굴곡·접동에대해금속층의파괴가일어나기어려운프린트배선판용쉴드필름및 프린트배선판에관한것아다. 프린트배선판용쉴드필름(10)은절연층(1)의한 면에형성된금속층(2)을갖추고절연층(1)의한 쪽표면의산술평균조도(JIS B 0601(1994년))이 0.5~5.0㎛인것과동시에금속층(2)이절연층(1)의한 면표면을따라주름진구조가되도록형성되어있다. 본발명의프린트배선판은기체(基體) 필름에프린트배선판용쉴드필름(10)이부착된다.
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公开(公告)号：KR1020150023646A
公开(公告)日：2015-03-05
申请号：KR1020157000224
申请日：2013-06-04
Applicant: 다츠다 덴센 가부시키가이샤
CPC classification number: H05K1/0221 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/32 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2457/08 , H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K1/0298 , H05K1/0393 , H05K9/0088 , H05K2201/0355 , H05K2201/0715 , B32B15/04
Abstract: 실드 필름의 고주파 영역에서의 실드 특성이 양호한 실드 필름, 및 실드 프린트 배선판을 제공한다. 실드 필름이, 복수의 금속층(12, 14)[금속 박막(12)], 금속박(14)과 복수의 금속층의 사이에 배치된 절연층(13)과, 복수의 금속층(12, 14)중 금속박(14)에서의 절연층(13)이 배치되어 있지 않은 측의 면에 배치된 도전성 접착제층(15)을 적층 상태로 구비하고 있다.
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公开(公告)号：KR1020140124340A
公开(公告)日：2014-10-24
申请号：KR1020140045413
申请日：2014-04-16
Applicant: 스카이워크스 솔루션즈, 인코포레이티드
Inventor： 로비안코,안토니제임스 , 첸,하워드이. , 다베옥스,로버트프랜시스 , 응우옌,호앙몽 , 리드,매튜션 , 데오리오,로리앤
CPC classification number: H05K1/0218 , B23K26/361 , B23K26/362 , B23K26/386 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2203/172 , H01L21/565 , H01L21/76802 , H01L21/76877 , H01L23/3121 , H01L23/481 , H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2223/6611 , H01L2223/6616 , H01L2223/6677 , H01L2224/05554 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/4813 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H03H9/64 , H04B1/3833 , H04B1/3838 , H04B1/40 , H05K1/0216 , H05K1/0243 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K3/288 , H05K3/30 , H05K3/303 , H05K9/0022 , H05K2201/1006 , H05K2201/10083 , H05K2201/10098 , H05K2201/10287 , H05K2201/1056 , H05K2203/107 , H05K2203/1327 , Y10T29/49002 , Y10T29/49016 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: Disclosed are an apparatus and a method related to a conformal coating of a radio-frequency (RF) module. In some embodiments, a module can comprise overmold which is formed on an RF component disposed on a packaging substrate. The overmold can cover a surface-mount device (SMD) such as an RF filter which is realized as a chip size surface acoustic wave (SAW) device (CSSD). The module is formed on the overmold and can further comprise a conductive layer which is configured to provide an RF shielding functionality for the module. The conductive layer can be electrically connected to a ground surface of the packaging substrate through the SMD. An opening can be formed on the overmold above the SMD. The conductive layer can be conformed to the opening such that the upper surface of the SMD and the conductive layer are electrically connected to each other to facilitate grounding connection.
Abstract translation: 公开了与射频（RF）模块的保形涂层相关的装置和方法。 在一些实施例中，模块可以包括形成在设置在包装衬底上的RF组件上的二次模制。 包覆模具可以覆盖作为芯片尺寸表面声波（SAW）器件（CSSD）实现的RF滤波器的表面贴装器件（SMD）。 模块形成在包覆模制上，并且还可以包括被配置为为模块提供RF屏蔽功能的导电层。 导电层可以通过SMD电连接到封装衬底的接地表面。 可以在SMD上方的包覆模型上形成一个开口。 导电层可以与开口一致，使得SMD和导电层的上表面彼此电连接以便于接地连接。
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公开(公告)号：KR1020140092277A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：KR1020140073988
申请日：2014-06-18
Applicant: 액세스 어드밴스드 칩 캐리어즈 앤드 이-서브스트레이트 솔루션즈
Inventor： 허위츠디러
CPC classification number: H01P11/003 , H01L2924/0002 , H01P3/08 , H01P3/081 , H01P3/085 , H05K1/0218 , H05K1/0242 , H05K3/4647 , H05K2201/0723 , H05K2201/09618 , H05K2201/09672 , H05K2201/0979 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: The present invention relates to a signal carrier for carrying a signal in a direction within an X-Y plane of a multilayer composite electronic structure comprising a plurality of dielectric layers extending in the X-Y plane, the signal carrier comprising a first transmission line comprising a lower continuous metallic layer and further comprising a row of metallic via posts coupled to the continuous metal layer, wherein the transmission line is separated by a dielectric material from an underlying reference plane.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于在多层复合电子结构的XY平面内的方向上传送信号的信号载体，所述多层复合电子结构包括在XY平面中延伸的多个电介质层，所述信号载体包括第一传输线，所述第一传输线包括下连续金属 层，并且还包括连接到所述连续金属层的一排金属通孔，其中所述传输线由介电材料与下面的参考平面隔开。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101343217B1
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：KR1020120048139
申请日：2012-05-07
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/10 , H05K1/0218 , H05K1/181 , H05K3/4691 , H05K2201/0715 , H05K2203/068 , Y10T29/49155
Abstract: 본발명의실시예에따른리지드-플렉서블기판은회로층을포함하는리지드(Rigid) 영역, 리지드영역의일단에형성되는플렉서블(Flexible) 영역및 플렉서블영역에상부에형성되며, 표면에압입자국이형성된원자재를포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020130127108A
公开(公告)日：2013-11-22
申请号：KR1020120050768
申请日：2012-05-14
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/141 , G01R1/07378 , H05K1/0218 , H05K1/0306 , H05K1/11 , H05K2201/09609
Abstract: The present invention provides a space transformer for a probe card, which includes: a substrate which includes a first surface and a second surface which face each other; a plurality of first pads which are separately formed on the first surface and are connected to a probe; a plurality of second pads which are formed at the position of the second surface which corresponds to the first pad and receives an electrical signal from the outside; a plurality of via electrodes which pass through the substrate and connect the first and second pads; a ground layer which covers the second surface and includes a plurality of second pad exposure holes; and an insulation layer which covers the ground layer and the second pads.
Abstract translation: 本发明提供了一种用于探针卡的空间变压器，其包括：基板，其包括彼此面对的第一表面和第二表面; 多个第一焊盘，其分开地形成在所述第一表面上并连接到探针; 多个第二焊盘，形成在与第一焊盘对应的第二表面的位置，并从外部接收电信号; 多个通孔电极，其穿过所述基板并连接所述第一和第二焊盘; 覆盖所述第二表面并包括多个第二焊盘曝光孔的接地层; 以及覆盖接地层和第二焊盘的绝缘层。
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公开(公告)号：KR1020130071303A
公开(公告)日：2013-06-28
申请号：KR1020110138720
申请日：2011-12-20
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
Inventor： 송철
CPC classification number: H03J3/185 , H03J3/20 , H05K1/0218
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board is provided to eliminate bit noise from an image signal which is outputted by a demodulator. CONSTITUTION: A printed circuit board comprises an antenna input circuit(200) and a bit noise intercepting part(300). The antenna input circuit includes multiple capacitors, an inductor, an ESD protecting circuit, and a CB trap. The antenna input circuit and the bit noise intercepting part are connected to each other by a smoothing capacitor. The smoothing capacitor smooths the voltage. The bit noise intercepting part includes a transformer.
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板，以消除由解调器输出的图像信号的位噪声。 构成：印刷电路板包括天线输入电路（200）和位噪声截取部分（300）。 天线输入电路包括多个电容器，电感器，ESD保护电路和CB陷波器。 天线输入电路和位噪声干扰部分通过平滑电容器相互连接。 平滑电容使电压平滑。 位噪声截取部分包括变压器。
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公开(公告)号：KR1020130034637A
公开(公告)日：2013-04-05
申请号：KR1020120109107
申请日：2012-09-28
Applicant: 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤
Inventor： 스즈키겐지
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/306 , H01L2224/16225 , H01L2924/1461 , H01L2924/1531 , H05K1/0218 , H05K1/0222 , H05K1/185 , H05K3/0094 , H05K3/4602 , H05K2201/0187 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09981 , H05K2201/10712 , H05K2203/1394 , Y10T29/49133 , Y10T29/49135 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a wiring board with a built-in component is provided to form a plating layer in the inner wall of a receiving hole part and to shield the noise from a through hole conductor. CONSTITUTION: A core substrate(11) having a main surface(12) and a rear surface(13) is prepared. A receiving hole part(90) for opening the main surface is formed in the core substrate. A through hole(14) is formed in the core substrate in a thickness direction. A plating layer(92) is formed in the inner wall(91) of the receiving hole part. A component(101) is formed in the receiving hole part. A resin filling material(93) is filled in the gap between the inner wall surface of the receiving hole part and the lateral part of the component(106).
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造具有内置部件的布线板的方法，以在接收孔部分的内壁中形成镀层并屏蔽来自通孔导体的噪声。 构成：制备具有主表面（12）和后表面（13）的芯基板（11）。 用于打开主表面的接收孔部分（90）形成在芯基板中。 在芯基板中沿厚度方向形成通孔（14）。 在容纳孔部分的内壁（91）上形成镀层（92）。 在接收孔部中形成有部件（101）。 树脂填充材料（93）填充在接收孔部分的内壁表面和部件（106）的侧部之间的间隙中。
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公开(公告)号：KR1020120092191A
公开(公告)日：2012-08-20
申请号：KR1020127018069
申请日：2010-08-28
Applicant: 후아웨이 디바이스 컴퍼니 리미티드
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0245 , H05K2201/0323 , H05K2201/0715 , Y10T29/49155
Abstract: 본 발명은 인쇄 회로 보드를 차폐하기 위한 방법 및 인쇄 회로 보드를 제공한다. 방법은 기판을 제공하는 단계; 기판 상에 적어도 한 층의 구리 포일을 제조하는 단계; 구리 포일의 표면 층 상에 제1 솔더 마스크 층을 형성하는 단계; 및 제1 솔더 마스크 층을 덮도록 카본 오일 층을 형성하여 인쇄 회로 보드 상의 카본 오일 층 아래의 모든 구리 포일 층의 배선들을 차폐하는 단계를 포함한다. 인쇄 회로 보드는 기판; 기판 상에 제조된 적어도 한 층의 구리 포일; 구리 포일의 표면 층 상에 형성된 제1 솔더 마스크 층; 및 제1 솔더 마스크 층을 덮는 카본 오일 층을 포함한다. 종래 기술에서 구리 포일 및 차폐 커버를 추가함으로써 인쇄 회로 보드를 차폐하는 것으로 인한 비용 증가의 단점을 극복하기 위해, 본 발명의 실시예들에 따르면, 인쇄 회로 보드 상의 배선들에 대한 차폐를 구현하기 위해 카본 필름이 이용되고, 이것은 차폐 효과를 보장하는 한편, 비용을 낮추고 제조를 간단하게 할 수 있다.
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