公开(公告)号：KR20200143533A

公开(公告)日：2020-12-23

申请号：KR20207036657

申请日：2017-01-23

申请人： APPLIED MATERIALS INC

发明人： SUN JENNIFER Y

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/205 ,  H01L21/56

摘要： 본명세서에서는원자층 증착(ALD) 및화학기상증착(CVD)과같은비-가시선(NLOS) 증착프로세스를사용하여챔버컴포넌트의표면상에플라즈마내성세라믹코팅을증착하는방법이설명된다. 플라즈마내성세라믹코팅은에르븀함유산화물, 에르븀함유옥시-불화물또는에르븀함유불화물로구성된다. 에르븀함유산화물, 에르븀함유옥시-불화물또는에르븀함유불화물의플라즈마내성세라믹코팅을갖는챔버컴포넌트들이또한설명된다.

公开(公告)号：KR20200141089A

公开(公告)日：2020-12-17

申请号：KR20207033038

申请日：2019-08-20

申请人： APIC YAMADA CORP

发明人： NOMURA YUDAI ,  SAITOH TAKASHI

IPC分类号： B29C45/34 ,  B29C43/34 ,  B29C43/36 ,  B29C45/00 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  B29C45/28 ,  B29C45/64 ,  H01L21/56

摘要： 워크위의몰딩에리어를가급적으로넓게함과아울러, 에어를배출하기쉽게하고, 또한몰딩수지를불필요한개소로누설되지않도록하는몰딩금형을제공하는것을과제로한다. 해결수단으로서클램퍼(2d)에는, 캐버티오목부(2g)에접속하고에어혹은몰딩수지의이동통로가되는에어벤트홈(2j)이깎여져있고,당해에어벤트홈(2j)을개폐하는셧오프핀(2k)이워크(W)의외주끝면과금형클램핑면과의경계를넘어서에어벤트홈(2j) 내로진퇴이동가능하게배치되어있다.

公开(公告)号：KR102191003B1

公开(公告)日：2020-12-14

申请号：KR20197002532

申请日：2017-07-25

IPC分类号： H01L21/56 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1333 ,  H01L21/67

摘要： 본발명의레이저패키징방법및 레이저패키징장치는광점의윤곽분포및/또는광점에너지분포를조정하여광점의비 스캐닝(non-scanning) 방향에따른중심의적분선량을감소시킴으로써패키징재의비 스캐닝방향에따른온도분포가균일성요구를만족시키도록한다. 더중요한것은, 패키징라인에서의특징영역에대해, 광점사이즈를증가시켜특징의상이한방열조건에적응할수 있도록함으로써각 특징영역의온도장조건의수요에적응되도록한다. 상기레이저패키징방법및 레이저패키징장치는레이저패키징시 비스캐닝방향에따른온도분포가불균일한문제를효과적으로개선할수 있으며, 심지어온도의균일화도실현하고, 프로세스윈도우(Process Window)를증가시킴으로써레이저패키징의패키징품질을향상시킨다.

公开(公告)号：KR102190149B1

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：KR20187022057

申请日：2016-12-16

IPC分类号： C09J9/02 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/02 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683

摘要： 예를들면반도체칩(특히파워디바이스)을리드프레임의소자담지부상 또는절연기판의회로전극부상에접합할때의도전접합재로서바람직하게이용되며, 리드프리를달성하면서, 특히접합·소결후의내열성과실장신뢰성의쌍방이우수한접합층을, 반도체칩과리드프레임의소자담지부상 또는절연기판의회로전극부사이에형성하는것이가능한도전성접착제조성물및 이를이용한도전성접착필름및 다이싱·다이본딩필름을제공하는것. 본발명의도전성접착제조성물은, 금속입자(Q)와, 소정의유기인화합물(A)을포함하고, 금속입자(Q)가, 구리, 니켈, 알루미늄및 주석의군으로부터선택되는 1종의금속또는이들군으로부터선택되는 2종이상을함유하는합금으로이루어진제1 금속입자(Q1)를포함한다.

公开(公告)号：KR20200138636A

公开(公告)日：2020-12-10

申请号：KR20190112887

申请日：2019-09-11

申请人： TAIWAN SEMICONDUCTOR MFG CO LTD

发明人： YU CHEN HUA ,  LU SZU WEI

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/78 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485

摘要： 방법은인터포저에디바이스다이를본딩하는단계를포함한다. 상기인터포저는상기인터포저의반도체기판의상면으로부터상기반도체기판의상기상면및 바닥면사이의중간레벨내로연장하는관통비아를포함한다. 싱귤레이션공정이수행되어상기디바이스다이및 상기인터포저를패키지로소잉한다. 상기방법은캐리어위에상기패키지를배치하는단계, 상기패키지를인캡슐런트내에밀봉하는단계, 상기관통비아가노출될때까지상기인터포저의상기반도체기판및 상기제1 인캡슐런트를시닝하는단계; 및재분배라인들을형성하는단계를더 포함하며, 상기재분배라인들내의재분배라인은상기관통비아와접촉한다.

公开(公告)号：KR20200138153A

公开(公告)日：2020-12-09

申请号：KR20207016254

申请日：2018-03-30

申请人： LINTEC CORP

发明人： SAIKI NAOYA ,  FURUNO KENTA

IPC分类号： C09J7/38 ,  C09J7/20 ,  C09J7/25 ,  C09J7/40 ,  C09J133/04 ,  H01L21/56

摘要： 본발명은기재를구비하고, 상기기재상에점착제층을구비한지지시트와, 상기지지시트중의점착제층상에보호막형성용필름을구비한보호막형성용복합시트로서, 상기기재의상기점착제층측면이요철면이며, 상기보호막형성용복합시트의 5개소로부터시험편을잘라내고, 이들 5장의시험편에있어서각각, 점착제층의기재측면에있어서의볼록부의최고부위와오목부의최심부위사이의최대고저차및 보호막형성용필름의점착제층측면에있어서의볼록부의최고부위와오목부의최심부위사이의최대고저차를구했을때, 상기점착제층의기재측면에있어서의최대고저차의평균값이 1∼7㎛이며, 또한상기보호막형성용필름의점착제층측면에있어서의최대고저차의평균값이 2㎛이하인보호막형성용복합시트에관한것이다.

公开(公告)号：KR20200138148A

公开(公告)日：2020-12-09

申请号：KR20207014729

申请日：2018-03-30

申请人： LINTEC CORP

发明人： SAIKI NAOYA ,  FURUNO KENTA

IPC分类号： C09J7/38 ,  C09J7/20 ,  C09J133/04 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28

摘要： 이지지시트는기재를구비하고, 기재상에점착제층을구비하고있으며, 기재의점착제층측면이요철면이며, 지지시트의 5개소로부터시험편을잘라내고, 이들 5장의시험편에있어서점착제층의단면을관찰했을때, (인접하는유의미한정점끼리의직선거리의합계)/(점착제층에수평방향의직선거리)의비의평균값(R값)이 1.5 이상 5.0 미만이다. 보호막형성용복합시트는이 지지시트중의점착제층상에보호막형성용필름을구비하고있다.

公开(公告)号：KR102187498B1

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：KR20180171594

申请日：2018-12-28

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/02 ,  H01L21/52 ,  H01L21/768 ,  H01L21/78 ,  H01L23/00

摘要： 본발명은상면에이형층이구비된캐리어기판을제공하는단계; 실리콘웨이퍼상에소자층이형성된예비적전자소자를제공하는단계; 상기소자층과상기이형층이접촉하도록상기예비적전자소자를플립하여상기이형층상에상기예비적전자소자를점착하는단계; 상기이형층과상기예비적전자소자가점착된상태에서, 상기실리콘웨이퍼를후면에서부터일부제거하여박형화된실리콘웨이퍼를형성함으로써, 상기박형화된실리콘웨이퍼와상기소자층을구비하는전자소자를형성하는단계; 및상기이형층으로부터상기전자소자를분리시키는단계;를포함하는, 전자소자의제조방법을제공한다.

公开(公告)号：KR20200136879A

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：KR20207018807

申请日：2018-03-30

申请人： LINTEC CORP

发明人： SAIKI NAOYA ,  FURUNO KENTA

IPC分类号： C09J7/20 ,  C09J7/25 ,  C09J7/38 ,  C09J7/40 ,  C09J133/04 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

摘要： 이지지시트는, 기재를구비하고, 기재상에점착제층을구비하고있으며, 기재의점착제층측면이요철면이며, 지지시트의 5개소로부터크기가 3㎜×3㎜인시험편을잘라내고, 이들 5장의시험편에있어서점착제층의상기기재측에있어서인접하는볼록부의정점사이의피치의평균값을구했을때, 상기피치의평균값의평균값이 3㎛이상 15㎛미만이된다. 보호막형성용복합시트는이 지지시트중의점착제층상에보호막형성용필름을구비하고있다.

公开(公告)号：KR20200133209A

公开(公告)日：2020-11-26

申请号：KR20207023470

申请日：2019-03-04

申请人： LINTEC CORP

发明人： NAKAYAMA TAKEHITO ,  OKAMOTO NAOYA ,  AKUTSU TAKASHI

IPC分类号： H01L21/78 ,  C09J7/38 ,  H01L21/304 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683

摘要： 기재 (Y1) 및점착제층 (X1) 을갖고, 어느층에열팽창성입자를포함하는열팽창성의점착시트 (I), 그리고기재 (Y2) 및점착제층 (X2) 을갖는점착시트 (II) 를구비하고, 점착시트 (I) 와점착시트 (II) 의기재 (Y2) 가직접적층하여이루어지는점착성적층체를사용하여가공품을제조하는방법으로서, 상기점착성적층체의점착제층 (X1) 의표면을지지체에첩부함과함께, 상기점착성적층체의점착제층 (X2) 의표면에가공대상물을첩부하는공정 (1) 상기가공대상물에하나이상의가공을실시하는공정 (2) 상기열팽창성입자의열팽창개시온도이상에서의가열에의해, 상기가공대상물을상기점착성적층체의점착제층 (X2) 의표면에첩부한상태를유지하면서, 상기점착성적층체를점착시트 (I) 와점착시트 (II) 의기재 (Y2) 의계면에서분리하는공정 (3) 을순서대로갖고, 추가로, 상기가공대상물의점착제층 (X2) 과의첩부면과는반대측의표면에대해절삭및 연삭중 적어도어느가공을실시하는공정 (4) 를, 공정 (2) 에있어서또는공정 (3) 후에있어서실시되는, 가공품의제조방법.