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1.发明公开
公开(公告)号：KR1020170088867A
公开(公告)日：2017-08-02
申请号：KR1020177014897
申请日：2015-09-17
申请人： 멕크 가부시키가이샤
CPC分类号： C23F1/22 , B29C45/02 , B29C45/14 , B29C45/14311 , B29K2705/00
摘要： 본발명의에칭제는, 질산이외의무기산및 유기산으로이루어지는군에서선택되는 1종이상의산; 및분자구조에 N-OH 또는 N-O를포함하는유기질소화합물을함유하는수용액으로이루어진다. 에칭제중의산의농도는 0.05∼3 중량%이고, 유기질소화합물의농도는 0.005∼5 중량%이다. 마그네슘부품의표면에상기에칭제를접촉시킴으로써, 에칭깊이가큰 경우라도, 마그네슘부품의표면에미세한조면화형상을형성할수 있다.
摘要翻译： 本发明的蚀刻剂可以包括选自除硝酸以外的无机酸和有机酸中的至少一种酸; 并且在其分子结构中含有含有N-OH或N-O的有机氮化合物的水溶液。 蚀刻剂中酸的浓度为0.05〜3重量％，有机氮化合物的浓度为0.005〜5重量％。 通过使蚀刻剂与镁成分的表面接触，即使蚀刻深度大，也能够在镁成分的表面形成微细的粗糙化表面。
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公开(公告)号：KR1020170037873A
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：KR1020167020937
申请日：2016-05-31
申请人： 멕크 가부시키가이샤
CPC分类号： C23F1/18 , C09K13/06 , H05K3/067 , H05K2203/0789
摘要： 산, 지방족비환식화합물, 지방족헤테로고리화합물, 및헤테로고리화합물로이루어지는군으로부터선택되는 1종이상의화합물을함유하고, 상기지방족비환식화합물은헤테로원자로질소만둘 이상을가지고탄소수 2~10인포화지방족비환식화합물(A)이며, 상기지방족헤테로고리화합물은고리를구성하는헤테로원자로질소를하나이상가지는 5~7 원자고리를함유하는화합물(B)이며, 상기헤테로고리화합물은고리를구성하는헤테로원자로질소를하나이상가지는 6 원자헤테로고리를함유하는화합물(C)인구리에칭액이다. 본발명의구리에칭액은구리배선의직선성(구리배선정부의배선폭(W2))을저하시키지않고사이드에칭을억제할수 있으며, 또한, 구리배선저부의배선폭(W1)의흔들림의억제가가능한에칭액과그 보급액, 및구리배선의형성방법을제공한다.
摘要翻译： 酸，脂肪族非环状化合物，脂肪族杂环化合物，以及含有化合物，其选自由脂族无环化合物屏幕的组中选择的一种杂环化合物具有2个碳原子数的两个或两个以上，仅有一个杂原子的氮10信息 脂肪族非环状化合物（a），和脂肪族杂环化合物是含有具有构成环的一个或多个氮的杂原子的5至7元环的化合物（B），该杂环化合物具有构成环的杂 （C）含有具有一个或多个氮原子的6-原子杂环的化合物。 本发明的铜蚀刻液可以抑制侧面蚀刻，而不降低（铜布线政府的布线宽度（W2））的铜布线的线性度，而且，底部布线宽度的可能的（W1）的波动的铜布线抑制 蚀刻溶液，其补充溶液和用于形成铜布线的方法。
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公开(公告)号：KR101550069B1
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：KR1020090003344
申请日：2009-01-15
申请人： 멕크 가부시키가이샤
IPC分类号： C09K13/04
摘要： 본발명은고온조건하에서도구리층과절연층의밀착성을확실하게유지할수 있을뿐만아니라, 광범위한절연재에대하여밀착성을향상시킬수 있는에칭액을제공한다. 황산, 과산화수소및 물을포함하는구리에칭액이며, 페닐테트라졸류및 니트로벤조트리아졸류를포함하는에칭액으로한다.
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公开(公告)号：KR101483833B1
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：KR1020127018233
申请日：2010-11-08
申请人： 멕크 가부시키가이샤
摘要： 표면 조화 공정의 저비용화가 용이해짐과 더불어 알루미늄과 수지 사이의 밀착성을 향상시킬 수 있는 알루미늄의 표면조화제 및 그것을 이용한 표면조화 방법을 제공한다. 본 발명의 표면조화제는 알루미늄의 표면조화제에서 알칼리원과 양성 금속이온과 질산 이온과 티오 화합물을 함유하는 수용액으로 이루어진 것을 특징으로 하는 표면조화제이다. 또한, 본 발명의 표면조화 방법은 알루미늄의 표면조화 방법에 있어서, 알루미늄의 표면을 상기 본 발명의 표면조화제로 처리하는 표면조화 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 표면조화 방법이다.
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公开(公告)号：KR101412306B1
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：KR1020137024852
申请日：2013-03-04
申请人： 멕크 가부시키가이샤
CPC分类号： C23F1/18 , C23F1/34 , H05K3/0085 , H05K3/022 , H05K3/383 , H05K2203/0307 , H05K2203/0789
摘要： 마이크로 에칭제 및 그의 보급액 및 마이크로 에칭제를 이용한 배선 기판의 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 마이크로 에칭제는, 제2구리 이온, 유기산, 할로겐화물 이온, 분자량 17∼400의 아미노기 함유 화합물 및 폴리머를 포함하는 수용액으로 이루어진다. 상기 폴리머는, 폴리아민쇄 및/또는 양이온성 기를 가지며, 중량 평균 분자량이 1000 이상인 수용성 폴리머이다. 본 발명의 마이크로 에칭제는, 아미노기 함유 화합물의 농도를 A 중량%라고 하고, 폴리머의 농도를 B 중량%라고 했을 때, A/B의 값이 50∼6000이다. 본 발명에 의하면, 저에칭량으로도 구리와 수지 등과의 밀착성이 유지될 수 있다.
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公开(公告)号：KR101412281B1
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：KR1020080086556
申请日：2008-09-03
申请人： 멕크 가부시키가이샤
IPC分类号： C09K13/00
摘要： 본 발명은, 연속 또는 반복하여 사용하여도 패턴의 톱 형상을 유지하면서 에칭할 수 있는 구리의 에칭액과, 이것을 사용한 도체 패턴의 형성 방법을 제공한다.
본 발명의 에칭액은, 제2구리 이온원, 산 및 물을 포함하는 구리의 에칭액이며, 환 내에 있는 이원자로서 질소 원자만을 갖는 아졸과, 페놀류 및 방향족 아민류로부터 선택되는 1종 이상의 방향족 화합물을 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명의 도체 패턴의 형성 방법은, 전기 절연재 (1) 위의 구리층의 에칭 레지스트 (3)으로 피복되어 있지 않은 부분을 상기 본 발명의 에칭액을 사용하여 에칭하여, 도체 패턴 (2)를 형성하는 것을 특징으로 한다.
도체 패턴, 에칭액-
公开(公告)号：KR1020140035926A
公开(公告)日：2014-03-24
申请号：KR1020137032449
申请日：2012-06-08
申请人： 멕크 가부시키가이샤
CPC分类号： B29C45/14311 , B29C45/14778 , B29C65/16 , B29C65/8215 , B29C65/8246 , B29C65/8253 , B29C66/026 , B29C66/1122 , B29C66/30326 , B29C66/43 , B29C66/7422 , B29C2045/14868 , C23F1/20 , C23F1/36
摘要： 본 발명은, 접착제를 사용하지 않고 알루미늄과 수지 조성물의 밀착성을 향상시킬 수 있는 데다가, 폐액 처리가 용이한 알루미늄-수지 복합체의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 알루미늄-수지 복합체의 제조 방법에서는, 알루미늄제 부품의 표면을 에칭제에 의해 조화 처리하는 조화 공정과, 상기 조화 처리한 표면에 수지 조성물을 부착시키는 부착 공정을 실시한다. 상기 에칭제는, 양성 금속 이온과 산화제와 알칼리원을 포함하는 알칼리계 에칭제, 및 제2철 이온 및 제2구리 이온의 적어도 한쪽과 산을 포함하는 산계 에칭제로부터 선택되는 1종 이상이다.摘要翻译： 本发明提供不使用粘合剂而提高铝与树脂组合物的密合性，易于用废液进行处理的铝 - 树脂复合体的制造方法。
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8.发明公开비수전해질 이차전지용 캐소드 집전체의 제조 방법 및 비수전해질 이차전지용 캐소드의 제조 방법 有权用于生产非电解电解质二次电池的正电极收集器的方法和用于生产非电解电解质二次电池的正电极的方法
公开(公告)号：KR1020130143057A
公开(公告)日：2013-12-30
申请号：KR1020137012886
申请日：2011-11-04
申请人： 멕크 가부시키가이샤
IPC分类号： H01M4/70 , H01M4/1391 , H01M4/131 , H01M4/136 , H01M4/66
CPC分类号： H01M4/70 , H01M4/136 , H01M4/5825 , H01M4/661
摘要： 활물질과 집전체 사이의 전자 전도성을 향상시킬 수 있는 비수전해질 이차전지용 캐소드 집전체의 제조 방법과 비수전해질 이차전지용 캐소드의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 비수전해질 이차전지용 캐소드 집전체의 제조 방법은, 알루미늄제 집전 기재의 표면을 에칭제에 의해 조화 처리하는 비수전해질 이차전지용 캐소드 집전체의 제조 방법이고, 상기 에칭제가, 알칼리원과 양성 금속 이온을 포함하는 알칼리 수용액계 에칭제, 및 제2철 이온원과 제2구리 이온원과 망간 이온원과 무기산을 포함하는 제2철 이온 수용액계 에칭제에서 선택되는 일종 이상인 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR1020100024364A
公开(公告)日：2010-03-05
申请号：KR1020090078098
申请日：2009-08-24
申请人： 멕크 가부시키가이샤
IPC分类号： H05K3/40 , B23K26/364 , H05K3/06
CPC分类号： H05K3/40
摘要： PURPOSE: A method for preparing printed wiring board is provided to process a waste water easily by using non-oxide bulking agent. CONSTITUTION: In a method of manufacturing a printed circuit board, a via is formed by projecting a laser beam on a multiple laminated layer. The multiple laminated layer is formed by laminating a copper layer(1b) and a resin layer. The manufacturing method comprises a swelling processing, a micro etching processing, and a sonication process. In the swelling processing, the multiple laminated layer is dipped in a non-oxide bulking agent. In the micro etching processing, a micro etching agent is contacted to the multiple laminated layers. In the sonication process, the multiple laminated layer is dipped in the agent and is given by an ultrasonic wave.
摘要翻译： 目的：提供一种制备印刷电路板的方法，通过使用非氧化物填充剂容易地处理废水。 构成：在制造印刷电路板的方法中，通过将激光束投影在多层叠层上而形成通孔。 多层叠层通过层叠铜层（1b）和树脂层而形成。 该制造方法包括溶胀处理，微蚀刻处理和超声处理。 在溶胀处理中，将多层叠层浸渍在非氧化物填充剂中。 在微蚀刻处理中，微蚀刻剂与多层叠层接触。 在超声处理过程中，将多层叠层浸入试剂中，并用超声波给出。
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公开(公告)号：KR102065808B1
公开(公告)日：2020-01-13
申请号：KR1020157013321
申请日：2013-07-08
申请人： 멕크 가부시키가이샤
发明人： 코데라,히로푸미
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