반도체 발광소자 구조물 및 이를 이용한 백라이트
    2.
    发明公开
    반도체 발광소자 구조물 및 이를 이용한 백라이트 审中-公开
    半导体发光器件结构和使用该结构的背光

    公开(公告)号:KR20180022145A

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:KR20160107083

    申请日:2016-08-23

    Abstract: 본개시는반도체발광소자구조물에있어서, 캐비티와캐비티을형성하는내측면을가지는반사판; 반사판의캐비티에구비되는적어도하나이상의반도체발광소자; 그리고, 반도체발광소자와전기적으로연결되며, 반사판아래에위치하는기판;을포함하며, 반사판의내측면에는돌출부가구비되는것을특징으로하는반도체발광소자구조물에관한것이다.

    Abstract translation: 本公开涉及一种半导体发光器件结构,包括:反射板,其具有形成空腔和空腔的内表面; 至少一个半导体发光元件,设置在反射板的空腔中; 而且,它连接到所述半导体发光器件并且电,定位在所述反射板下方的衬底;是所述反射器的内表面上,包括半导体发光元件涉及设置有突起的结构。

    반도체 발광소자 구조물 및 이를 이용한 백라이트
    3.
    发明公开
    반도체 발광소자 구조물 및 이를 이용한 백라이트 审中-公开
    半导体发光器件结构和使用该结构的背光

    公开(公告)号:KR20180022149A

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:KR20160107090

    申请日:2016-08-23

    Abstract: 본개시는반도체발광소자구조물에있어서, 복수개의반도체발광소자; 그리고, 복수개의반도체발광소자가구비되며, 폭방향과길이방향을가지는기판;으로서, 반도체발광소자의일측에기판의길이방향으로형성되며, 반도체발광소자에서나가는빛을상면으로반사하는벽을가지는기판;을포함하는것을특징으로하는반도체발광소자구조물에관한것이다.

    Abstract translation: 本公开涉及一种半导体发光器件结构,包括:多个半导体发光器件; 并且,它配备有多个半导体发光器件,具有方向的宽度方向和长度衬底;形成在所述衬底的纵向方向在所述半导体发光装置的一侧,具有壁反射从半导体发光器件的顶表面的光出射 本发明涉及一种半导体发光器件结构。

    반도체 발광소자 패키지용 기판
    4.
    发明公开
    반도체 발광소자 패키지용 기판 审中-公开
    用于半导体发光器件的衬底

    公开(公告)号:KR20180022147A

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:KR20160107086

    申请日:2016-08-23

    Abstract: 본개시는반도체발광소자패키지용기판에있어서, 제1 홈이형성된금속층; 금속층위에형성되는절연층; 그리고, 절연층위에형성된배선층;을포함하고, 제1 홈은바닥면과측면을가지며, 제1 홈의측면에형성된배선층의일부가제거된것을특징으로하는반도체발광소자패키지용기판.에관한것이다.

    Abstract translation: 本公开涉及一种半导体发光器件封装容器板,包括:金属层,其中形成有第一凹槽; 形成在金属层上的绝缘层; 以及形成在绝缘层上的布线层,其中第一凹槽具有底表面和侧表面,并且形成在第一凹槽的侧表面上的布线层的一部分被去除 。

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