피복방법
    1.
    发明公开
    피복방법 有权
    涂料方法

    公开(公告)号:KR1020170010329A

    公开(公告)日:2017-01-26

    申请号:KR1020170004671

    申请日:2017-01-12

    IPC分类号: C25D7/00 C25D5/10

    摘要: [과제] 시간경과나온도상승에의해황화되어표면이손상을받는일이없는도금구조를제공하는것을목적으로한다. 나아가서는, 발광소자를실장한발광장치용의, 황화방지에대한내열성이우수한도금구조를갖는반사면을구비하는발광소자수납용지지체를제공하는것을목적으로한다. 또한, 이러한도금구조를갖고, 황화에의해변색되기어렵고, 은본래의광택을갖고, 접촉저항이작은전기부품용피복재를얻는전기부품용피복방법을제공하고자한다. [해결수단] 도금용기체의표면에은도금층을형성하고, 또한상기은도금층의표면에두께 0.001∼0.1μm의주석또는인듐또는아연의도금층을형성하여이루어지는은도금구조체를열처리하여얻을수 있는도금구조이다. 또한, 기재의면상에형성된은층의표면에, 입자퇴적공정에의해점석되어이루어지는주석또는인듐또는아연의점석입자가상기표면과수직방향으로겹쳐지는일 없이상면에서보아빈틈이있도록배치되고, 상기점석입자의평균지름이 20∼80nm이며, 상기은층의표면의주석또는인듐또는아연의점석입자의단위면적당중량이 2×10∼8×10g/cm인입자퇴적물을, 비산화분위기에서가열하여상기점석입자를용융시켜피막화하는것을특징으로하는피복방법이다.

    摘要翻译: 提供一种电镀结构,其通过在表面上形成厚度为0.001〜0.1μm的镀锡层,镀铟层或镀锌层而形成的镀银结构进行热处理 形成在电镀基板的表面上的镀银层。 还提供了一种用于获得电镀结构的涂布方法,其包括以2×10 -6至8×10 -6 g / cm 2点样沉积的颗粒沉积物熔化步骤,使得点沉积颗粒在其间观察到间隙 并且平均直径为20〜80nm的粒子不会垂直于银层表面的方向堆积以获得膜。

    도금 구조 및 전기재료의 제조방법
    2.
    发明公开
    도금 구조 및 전기재료의 제조방법 无效
    用于制造电气材料的镀层结构和方法

    公开(公告)号:KR1020110007062A

    公开(公告)日:2011-01-21

    申请号:KR1020100067946

    申请日:2010-07-14

    IPC分类号: C25D7/00 C25D5/10

    摘要: PURPOSE: A manufacturing method of an electrical material and a plating structure, which prevents surface damage by sulfurating by time passing or temperature increase, is provided to form a reflection surface of a plating structure having a superior heat resistance. CONSTITUTION: A manufacturing method of an electrical material and a plating structure comprises a silver-plated layer(104) and tin, indium or a zinc plated layer(106). The silver-plated layer is formed on the surface of the plating gas. The plating layer of tin, indium or zinc is formed on the surface of the silver-plated layer. The supporter for containing lighting elements comprises a recessed part.

    摘要翻译: 目的:提供一种电气材料和电镀结构的制造方法,其通过时间流逝或温度升高来防止硫化的表面损伤,以形成具有优异的耐热性的镀覆结构的反射面。 构成:电气材料和电镀结构的制造方法包括镀银层(104)和锡,铟或镀锌层(106)。 在电镀气体的表面上形成镀银层。 在镀银层的表面上形成锡,铟或锌的镀层。 用于容纳照明元件的支撑件包括凹部。

    피복방법
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:KR101748549B1

    公开(公告)日:2017-06-16

    申请号:KR1020170004671

    申请日:2017-01-12

    IPC分类号: C25D7/00 C25D5/10

    摘要: [과제] 시간경과나온도상승에의해황화되어표면이손상을받는일이없는도금구조를제공하는것을목적으로한다. 나아가서는, 발광소자를실장한발광장치용의, 황화방지에대한내열성이우수한도금구조를갖는반사면을구비하는발광소자수납용지지체를제공하는것을목적으로한다. 또한, 이러한도금구조를갖고, 황화에의해변색되기어렵고, 은본래의광택을갖고, 접촉저항이작은전기부품용피복재를얻는전기부품용피복방법을제공하고자한다. [해결수단] 도금용기체의표면에은도금층을형성하고, 또한상기은도금층의표면에두께 0.001∼0.1μm의주석또는인듐또는아연의도금층을형성하여이루어지는은도금구조체를열처리하여얻을수 있는도금구조이다. 또한, 기재의면상에형성된은층의표면에, 입자퇴적공정에의해점석되어이루어지는주석또는인듐또는아연의점석입자가상기표면과수직방향으로겹쳐지는일 없이상면에서보아빈틈이있도록배치되고, 상기점석입자의평균지름이 20∼80nm이며, 상기은층의표면의주석또는인듐또는아연의점석입자의단위면적당중량이 2×10∼8×10g/cm인입자퇴적물을, 비산화분위기에서가열하여상기점석입자를용융시켜피막화하는것을특징으로하는피복방법이다.