公开(公告)号：KR101905942B1

公开(公告)日：2018-10-08

申请号：KR1020157014935

申请日：2013-11-06

申请人： 타츠타 전선 주식회사

发明人： 하세가와츠요시 ,  구로사키유지

IPC分类号： H01L23/00 ,  C22C5/06 ,  C22F1/00 ,  C22F1/14

CPC分类号： H01L24/85 ,  C22C5/06 ,  C22F1/14 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01062 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005

摘要： Ni/Pd/Au 피복전극 (a) 또는 Au 피복전극 (a)과의접합성이좋고, 내열충격성이우수하며, 금본딩와이어보다염가의본딩용와이어로한다. 볼본딩법에따라접속하기위한본딩용와이어(W)로서, Pd, Au로부터선택되는 1종이상의원소를합계로 1.0중량% 이상, 4.0중량% 이하, Ca, Y, La, Sm, Ce으로부터선택되는 1종이상의원소를합계로 20중량ppm 이상, 500중량ppm 이하포함하며, 잔부가 Ag 및불가피불순물로이루어지고, 상온에서의인장강도가 18~32kgf/mm, 250℃로 중에서의인장강도가 14kgf/mm이상이다. 이구성이라면, 연속본딩성, 열사이클시험, 1st 접합부직하의칩 손상의평가, 전기저항, 수지봉지시의와이어플로우(wire flow)의평가, 와이어의내황화성(sulfidation resistance)의각 평가에있어서, 실용상문제가없게된다.

公开(公告)号：KR101890048B1

公开(公告)日：2018-08-20

申请号：KR1020167019165

申请日：2014-01-30

申请人： 다나카 기킨조쿠 고교 가부시키가이샤 ,  고쿠리츠 다이가쿠 호진 교토 다이가쿠

发明人： 시마구니히로 ,  고토겐지 ,  마사히로야스시 ,  우에노아사카 ,  이와타히로오 ,  나카이류스케 ,  고다마도모노부

IPC分类号： C22C5/02 ,  C22F1/14 ,  A61L31/02

CPC分类号： C22F1/14 ,  C22C5/02

摘要： 본발명은 Au-Pt 합금으로이루어지는의료용합금이며, Pt 농도 24질량% 이상 34질량% 미만, 잔부 Au으로이루어지고, α상매트릭스에, 적어도, α상보다도 Pt 농도가높은 Pt 리치상이분포하는재료조직을갖고, 상기 Pt 리치상은α상의 Pt 농도에대해 1.2 내지 3.8배의 Pt 농도의 Au-Pt 합금으로이루어지고, 임의단면에있어서의상기 Pt 리치상의면적률이 1 내지 22%인의료용합금이다. 이합금은 MRI 등의자장환경으로의적합성이우수하고, 물의자화율에대해 ±4ppm의자화율을갖고, 아티팩트프리를실현가능한합금재료이다.

公开(公告)号：KR20180038075A

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：KR20187009760

申请日：2015-09-15

IPC分类号： C23C14/34 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22F1/14 ,  C23C14/14

CPC分类号： C23C14/3414 ,  B22D7/005 ,  C22C5/08 ,  C22F1/00 ,  C22F1/14 ,  C23C14/14 ,  C23C14/185 ,  H01J37/3429

摘要： 본발명의 Ag 합금스퍼터링타겟은, Sn 을 0.1 원자% 이상 3.0 원자% 이하, Cu 를 1.0 원자% 이상 10.0 원자% 이하의범위내로함유하고, 잔부가 Ag 및불가피불순물로이루어지는조성을갖는다. 또, 본발명의 Ag 합금막은, Sn 을 0.1 원자% 이상 3.0 원자% 이하, Cu 를 1.0 원자% 이상 10.0 원자% 이하의범위내로함유하고, 잔부가 Ag 및불가피불순물로이루어지는조성을갖는다.

摘要翻译： 本发明的Ag合金溅射靶，作为组成，含有Sn：0.1原子％以上且3.0原子％以下，Cu：1.0原子％以上且10.0原子％以下，余量由Ag及不可避免的杂质构成。 另外，本发明的Ag合金膜，作为组成，含有Sn：0.1原子％以上且3.0原子％以下，Cu：1.0原子％以上且10.0原子％以下，余量由Ag和不可避免的杂质构成。

公开(公告)号：KR101759152B1

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：KR1020160176000

申请日：2016-12-21

申请人： 희성금속 주식회사

发明人： 김동욱 ,  이효원 ,  홍길수 ,  박주현

IPC分类号： C22C5/06 ,  C23C14/34 ,  C22C1/02 ,  C22F1/14 ,  B22D18/02 ,  H01L51/52

CPC分类号： B22D18/02 ,  C22C1/02 ,  C22C5/06 ,  C22F1/14 ,  C23C14/3414 ,  H01L51/5218

摘要： 본발명은은 합금조성물과관련된다. 본발명은실시예로인듐(In) 또는마그네슘(Mg) 중적어도하나의원소 0.1 내지 5.0중량% 및잔부가은(Ag)과불가피불순물을포함하고, (100)의결정배향률이 31% 이하이고, (110)의결정배향률이 10% 이상이며 (111)의결정배향률이 41% 이하인은 합금조성물을제시한다.

公开(公告)号：KR101746237B1

公开(公告)日：2017-06-12

申请号：KR1020117021012

申请日：2010-02-03

申请人： 존슨 맛쎄이 푸엘 셀스 리미티드

发明人： 볼,사라 ,  랄프,토마스로버트슨 ,  테오발드,브라이언로날드 ,  톰셋,데이비드

IPC分类号： B01J23/89 ,  B01J23/26 ,  H01M4/92 ,  H01M8/08 ,  C22F1/14 ,  C22C1/00 ,  C22C5/04 ,  H01M8/10

CPC分类号： H01M4/921 ,  C22C1/002 ,  C22C5/04 ,  C22F1/14 ,  H01M4/881 ,  H01M4/926 ,  H01M8/086 ,  H01M2008/1095

摘要： 본발명은백금합금촉매 PtXY에관한것이며, 여기서 X는니켈, 코발트, 크롬, 구리, 티탄또는망간이고, Y가탄탈륨또는니오븀이며, 이촉매는합금에서백금의원자비율이 46 내지 75 원자%이고, X의원자비율이 1 내지 49 원자%이며, Y의원자비율이 1 내지 35 원자%이지만, 단합금이 66원자%Pt20 원자%Cr14 원자%Ta 또는 50원자%Pt25원자%Co25원자%Ta가아닌것을특징으로한다. 촉매는연료전지, 특히인산연료전지에서산소환원촉매로서의특정한용도를갖는다.

公开(公告)号：KR1020170010329A

公开(公告)日：2017-01-26

申请号：KR1020170004671

申请日：2017-01-12

申请人： 가부시키가이샤 간작크

发明人： 스미야요시노리 ,  스기에긴야

IPC分类号： C25D7/00 ,  C25D5/10

CPC分类号： C25D5/10 ,  B32B15/01 ,  C22F1/14 ,  C22F1/16 ,  C25D5/50 ,  C25D7/12 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12792 ,  H01L2924/00014

摘要： [과제] 시간경과나온도상승에의해황화되어표면이손상을받는일이없는도금구조를제공하는것을목적으로한다. 나아가서는, 발광소자를실장한발광장치용의, 황화방지에대한내열성이우수한도금구조를갖는반사면을구비하는발광소자수납용지지체를제공하는것을목적으로한다. 또한, 이러한도금구조를갖고, 황화에의해변색되기어렵고, 은본래의광택을갖고, 접촉저항이작은전기부품용피복재를얻는전기부품용피복방법을제공하고자한다. [해결수단] 도금용기체의표면에은도금층을형성하고, 또한상기은도금층의표면에두께 0.001∼0.1μm의주석또는인듐또는아연의도금층을형성하여이루어지는은도금구조체를열처리하여얻을수 있는도금구조이다. 또한, 기재의면상에형성된은층의표면에, 입자퇴적공정에의해점석되어이루어지는주석또는인듐또는아연의점석입자가상기표면과수직방향으로겹쳐지는일 없이상면에서보아빈틈이있도록배치되고, 상기점석입자의평균지름이 20∼80nm이며, 상기은층의표면의주석또는인듐또는아연의점석입자의단위면적당중량이 2×10∼8×10g/cm인입자퇴적물을, 비산화분위기에서가열하여상기점석입자를용융시켜피막화하는것을특징으로하는피복방법이다.

摘要翻译： 提供一种电镀结构，其通过在表面上形成厚度为0.001〜0.1μm的镀锡层，镀铟层或镀锌层而形成的镀银结构进行热处理 形成在电镀基板的表面上的镀银层。 还提供了一种用于获得电镀结构的涂布方法，其包括以2×10 -6至8×10 -6 g / cm 2点样沉积的颗粒沉积物熔化步骤，使得点沉积颗粒在其间观察到间隙 并且平均直径为20〜80nm的粒子不会垂直于银层表面的方向堆积以获得膜。

公开(公告)号：KR101633411B1

公开(公告)日：2016-06-24

申请号：KR1020157033969

申请日：2015-03-31

申请人： 닛데쓰스미킹 마이크로 메탈 가부시키가이샤 ,  신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤

发明人： 야마다다카시 ,  오다다이조 ,  오이시료 ,  하이바라데루오 ,  우노도모히로

IPC分类号： H01L23/00 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22F1/00 ,  C22F1/14 ,  B21C1/00

CPC分类号： H01L24/45 ,  B21C1/00 ,  B21C1/003 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22F1/00 ,  C22F1/14 ,  H01L24/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/201 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01017 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005

摘要： 리닝불량과스프링불량을모두억제하기위해서, (1) 와이어중심을포함해서와이어길이방향으로평행한단면(와이어중심단면)에있어서긴 직경(a)과짧은직경(b)의비(a/b)가 10 이상이며또한면적이 15㎛이상인결정립(섬유상조직)이존재하지않고, (2) 와이어중심단면에있어서의, 와이어길이방향의결정방위를측정한결과, 상기와이어길이방향에대하여각도차가 15° 이하인결정방위 의존재비율이면적률로 10% 이상 50% 미만이고, (3) 와이어표면에있어서의, 와이어길이방향의결정방위를측정한결과, 상기와이어길이방향에대하여각도차가 15° 이하인결정방위 의존재비율이면적률로 70% 이상인것을특징으로하는반도체장치용본딩와이어. 신선공정중에감면율이 15.5% 이상의신선가공을적어도 1회행하고, 최종열처리온도와최종전 열처리온도를소정범위로한다.

摘要翻译： 用于半导体器件的接合线，其中通过（1）在包含线中心并且平行于线纵向（线中心横截面）的横截面中抑制倾斜故障和弹簧故障，不存在具有 长轴“a”的比率a / b和短轴“b”为10以上，面积为15μm2以上（“纤维织构”），（2）在测定线中的晶体方向时 线中心横截面的长度方向，晶体方向<100>与线长度方向的角度差为15°以下的面积比为10％以上且小于50％，（ 3）当在线表面测量线长度方向的晶体方向时，晶体方向<100>与线长度方向的角度差为15°以下的面积比为70％， 更多。 在拉伸步骤中，至少进行一次具有15.5％以上的面积减小率的拉拔操作。 将最终的热处理温度和预热处理温度设定为预定范围。

公开(公告)号：KR1020160047532A

公开(公告)日：2016-05-02

申请号：KR1020167007797

申请日：2014-08-29

申请人： 고쿠리츠다이가쿠호진 토쿄고교 다이가꾸 ,  다나카 기킨조쿠 고교 가부시키가이샤

发明人： 호소다히데키 ,  이나무라도모나리 ,  다하라마사키 ,  모리타도모히코 ,  우미세아키라 ,  도이유스케 ,  고토겐지

IPC分类号： C22C5/02 ,  C22C1/02 ,  C22F1/14

CPC分类号： C22F1/14 ,  B22D21/005 ,  C21D2201/01 ,  C22C1/02 ,  C22C5/02

摘要： 본발명은 Au-Cu-Al 합금에 Fe 또는 Co를첨가하여이루어지는초탄성합금이며, 12.5질량% 이상 16.5질량% 이하의 Cu와, 3.0질량% 이상 5.5질량% 이하의 Al과, 0.01질량% 이상 2.0질량% 이하의 Fe 또는 Co와, 잔부 Au을포함하고, 또한 Al의함유량과 Cu의함유량의차(Cu-Al)가 12질량% 이하인초탄성합금이다. 본발명에관한초탄성합금은, Ni 프리이면서도초탄성특성을갖고, 또한렌트겐조영성, 가공성, 강도특성이양호하다. 본발명에관한초탄성합금은, 의료분야에도적합한합금재료이다.

公开(公告)号：KR1020160015327A

公开(公告)日：2016-02-12

申请号：KR1020157037228

申请日：2014-06-05

申请人： 에이치. 씨. 스타아크 아이앤씨

发明人： 선슈웨이 ,  프랑수아샤를데리 ,  아보우아프마크 ,  호간패트릭 ,  장치

IPC分类号： H01L29/66 ,  H01L29/49 ,  H01L29/786 ,  G06F3/041 ,  H01B1/02

CPC分类号： H01L27/1244 ,  B81C1/00 ,  B81C1/00031 ,  B81C1/00404 ,  B81C1/00523 ,  B81C1/00547 ,  C21D1/00 ,  C21D9/00 ,  C21D2201/00 ,  C21D2211/00 ,  C21D2251/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/04 ,  C22F1/08 ,  C22F1/14 ,  G06F3/041 ,  G06F3/0412 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H01B1/026 ,  H01L23/53238 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/6675 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78666 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12687 ,  Y10T428/12694 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/12743 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/12806 ,  Y10T428/12812 ,  Y10T428/12819 ,  Y10T428/12826 ,  Y10T428/1284 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12868 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12931 ,  H01L2924/00

摘要： 다양한실시양태에서, 전자장치, 예컨대박막트랜지스터및/또는터치-패널디스플레이는전도체층, 및전도체층 위또는아래에배치된, Cu와, Ta, Nb, Mo, W, Zr, Hf, Re, Os, Ru, Rh, Ti, V, Cr 및 Ni로이루어진군으로부터선택된 1종이상의내화성금속원소의합금을포함하는캡핑층 및/또는장벽층을특징으로하는전극및 상호연결부를포함한다.

摘要翻译： 在各种实施例中，诸如薄膜晶体管的电子器件包括具有导体层的电极，并且在导体层下方设置阻挡层，该阻挡层包括Cu和一种或多种难熔金属元素的合金，所述难熔金属元素选自Ta，Nb ，Mo，W，Zr，Hf，Re，Os，Ru，Rh，Ti，V，Cr和Ni。

公开(公告)号：KR1020150135277A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：KR1020157025814

申请日：2014-02-21

申请人： 엔라이트 인크.

发明人： 디틀리,아담 ,  마르틴센,로버트,제이.

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/268 ,  H01L29/06 ,  H01L21/027 ,  H01L21/324

CPC分类号： C22F1/14 ,  B82Y40/00

摘要： 본발명은다층구조를비침습적으로레이저패터닝하는방법이되, 상기다층구조는기판, 상기기판상에배치된제1층, 상기제1층상에배치된제2층및 상기제2층상에배치된제3층을포함하고, 상기방법은: 상기제3층의선택된부분의전도성을비침습적으로변화시켜상기선택된부분이비전도성을갖도록선택되는레이저파라미터들을갖는적어도하나의레이저펄스를생성하는단계; 및상기펄스를상기다층구조를향하게하는단계를포함하고, 상기제1층의전도성은상기펄스에의해실질적으로변화하지않는것을특징으로하는다층구조를레이저패터닝하는방법에관한발명이다.