公开(公告)号：KR101587607B1

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：KR1020140107705

申请日：2014-08-19

申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼

发明人： 이타가키요지 ,  키무라노부미치 ,  마츠다토모아키

IPC分类号： H01G4/248 ,  H01G2/06

CPC分类号： H01C7/008 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/292 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01L41/0472 ,  H01L41/0477 ,  H01L41/083

摘要： 전자부품본체에금속단자가장착된세라믹전자부품에있어서, 그세라믹전자부품을실장기판에리플로우처리에의해실장할때에, 금속단자로부터전자부품본체가탈락하는것을방지할수 있는세라믹전자부품을제공한다. 세라믹전자부품(1)은, 전자부품본체(10)와제1 및제2의금속단자(12,13)에의해구성된다. 전자부품본체(10)는세라믹소체(16)와제1 및제2의외부전극(18a,18b)을가진다. 그리고, 전자부품본체(10)의제1 및제2의외부전극(18a,18b)과제1 및제2의금속단자(12,13)가 Sn을주성분으로하는솔더(14)에의해접속되어형성되어있다. 제1 및제2의금속단자(12,13)와제1 및제2의외부전극(18a,18b)의접합계면에있어서의적어도일부에는 Ni-Sn을포함하는합금층(46)이형성되어있다.

摘要翻译： 在陶瓷电子部件是安装在电子部件主体的金属端子，提供的陶瓷电子部件的安装基板伊利在由流程处理安装时，能够防止电子部件主体从金属端子消除陶瓷电子部件 的。 陶瓷电子装置（1）由金属沃赫的电子部件主体10 1个mitje第二端子（12，13）构成。 电子部件主体10具有陶瓷基体16沃赫1 mitje 2意外子电极（18A，18B）。 然后，电子部件主体10议程1 mitje 2意外子电极（18A，18B）的任务1个mitje第二金属端子12和被形成13由主要由锡的焊料14相连接。 至少mitje沃赫的第1金属端子（12，13）2 1 2 mitje意外子电极之间的接合界面的部分（18A，18B）具有在合金层46是可释放的，包含Ni-Sn等。

公开(公告)号：KR1020150021471A

公开(公告)日：2015-03-02

申请号：KR1020140107705

申请日：2014-08-19

申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼

发明人： 이타가키요지 ,  키무라노부미치 ,  마츠다토모아키

IPC分类号： H01G4/248 ,  H01G2/06

CPC分类号： H01C7/008 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/292 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01L41/0472 ,  H01L41/0477 ,  H01L41/083

摘要： 전자부품 본체에 금속 단자가 장착된 세라믹 전자부품에 있어서, 그 세라믹 전자부품을 실장 기판에 리플로우 처리에 의해 실장할 때에, 금속 단자로부터 전자부품 본체가 탈락하는 것을 방지할 수 있는 세라믹 전자부품을 제공한다.
세라믹 전자부품(1)은, 전자부품 본체(10)와 제1 및 제2의 금속 단자(12,13)에 의해 구성된다. 전자부품 본체(10)는 세라믹 소체(16)와 제1 및 제2의 외부전극(18a,18b)을 가진다. 그리고, 전자부품 본체(10)의 제1 및 제2의 외부전극(18a,18b)과 제1 및 제2의 금속 단자(12,13)가 Sn을 주성분으로 하는 솔더(14)에 의해 접속되어 형성되어 있다. 제1 및 제2의 금속 단자(12,13)와 제1 및 제2의 외부전극(18a,18b)의 접합 계면에 있어서의 적어도 일부에는 Ni-Sn을 포함하는 합금층(46)이 형성되어 있다.

摘要翻译： 本发明涉及一种金属端子安装在主体上的陶瓷电子部件。 本发明通过基板的回流处理来安装陶瓷电子部件时，防止电子部件的主体与金属端子分离。 陶瓷电子部件（1）包括电子部件主体（10）和第一和第二金属端子（12,13）。 电子部件主体（10）具有陶瓷体（16）和第一外部电极（18a，18b）。 并且，电子部件主体（10）的第一外部电极（18a，18b）和第一以及第二金属端子（12,13）形成为以Sn为主要元件的焊料（14）连接。 至少部分地具有Ni-Sn的合金层（46）形成在第一和第二金属端子（12,13）以及第一和第二外部电极（18a，18b）的接合区域上。