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公开(公告)号：KR101702932B1
公开(公告)日：2017-02-06
申请号：KR1020140112218
申请日：2014-08-27
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 키무라노부미치
CPC分类号： B05B11/02 , B05B11/06 , H01L24/00 , H01L24/743
摘要： (과제) 토출낭비하는일 없이콤팩트한장치로안정되게일정량씩접합재를도포할수 있는접합재도포장치및 접합재도포방법을제공한다. (해결수단) 본발명에의한접합재도포장치는접합재(22)가충전되고충전된접합재(22)를토출하는토출노즐(21)을선단에갖는시린지(20)와, 시린지(20)에압축공기를공급해서토출노즐(21)로부터접합재(22)를토출시키는압축공기공급기구(10)를구비한다. 압축공기공급기구(10)는접합재(22)의토출종료로부터토출개시까지의토출간격이일정시간이상비었을때에접합재(22)의토출에요하는토출시간보다짧은시간이며또한접합재(22)가실질적으로토출되지않도록압축공기를공급한다.
摘要翻译： 接合材料施加装置包括其中填充有接合材料的注射器。 注射器包括设置在其尖端处的排出喷嘴以排出填充在注射器中的接合材料。 压缩空气供给机构向注射器供给压缩空气，并从排出喷嘴排出接合材料。 当从放电结束到接合材料开始放电的放电间隔持续一段时间或更长时间时，压缩空气供给机构将压缩空气供给一段时间，该时间短于放电所需的放电时间 接合材料，使得接合材料基本上不被排出。
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公开(公告)号：KR101577317B1
公开(公告)日：2015-12-14
申请号：KR1020140090631
申请日：2014-07-17
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/0638 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K2201/42 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30
摘要： 전자칩부품의단자전극에단자판을납땜할경우에, 생산성및 접합신뢰성의향상과, 전자부품의데미지경감을달성할수 있는방법을제공한다. 전자칩부품(2)이상대하는양 단면에형성된단자전극(14, 15)에, 금속판으로이루어지는단자판(16, 17)을땜납에의해접합하는단자판부착전자부품의제조방법이다. 단자전극(14, 15)의외측면에크림땜납(18a)을도포하고, 단자판(16, 17) 사이에전자부품(2)을삽입하고, 단자판을단자전극을향하여한 쌍의발열체(152)에의해압박함으로써, 단자판을단자전극에열압착시켜단자판을가고정한전자부품(2)을얻는다. 단자판을가고정한전자부품(2)을가열로(153) 안에서가열함으로써, 크림땜납(18a)를용융시키고본접합하여단자판부착전자부품(1)을얻는다.
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公开(公告)号：KR1020150040735A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：KR1020140112218
申请日：2014-08-27
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 키무라노부미치
摘要： (과제) 토출낭비하는일 없이콤팩트한장치로안정되게일정량씩접합재를도포할수 있는접합재도포장치및 접합재도포방법을제공한다. (해결수단) 본발명에의한접합재도포장치는접합재(22)가충전되고충전된접합재(22)를토출하는토출노즐(21)을선단에갖는시린지(20)와, 시린지(20)에압축공기를공급해서토출노즐(21)로부터접합재(22)를토출시키는압축공기공급기구(10)를구비한다. 압축공기공급기구(10)는접합재(22)의토출종료로부터토출개시까지의토출간격이일정시간이상비었을때에접합재(22)의토출에요하는토출시간보다짧은시간이며또한접합재(22)가실질적으로토출되지않도록압축공기를공급한다.
摘要翻译： 提供一种接合材料施加装置和粘合材料施加方法，通过使用没有注入损失的紧凑装置来稳定地并且持续地施加接合材料。 根据本发明的接合材料施加装置包括注射器，其具有填充有接合材料（22）并在其前端喷射填充的粘合材料的注射喷嘴（21） 以及压缩空气供给单元（10），其向所述注射器供给压缩空气并从所述注射喷嘴（21）喷射所述接合材料（22）。 压缩空气供给单元（10）供给压缩空气，实际上不注入接合材料（22）。 此外，从接合材料（22）的喷射结束时刻到喷射开始时间的喷射间隔比在一定时间以上时自由注入粘合材料（22）所需的喷射时间短。
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公开(公告)号：KR1020150021449A
公开(公告)日：2015-03-02
申请号：KR1020140090631
申请日：2014-07-17
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/0638 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K2201/42 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30
摘要： 전자칩 부품의 단자전극에 단자판을 납땜할 경우에, 생산성 및 접합 신뢰성의 향상과, 전자부품의 데미지 경감을 달성할 수 있는 방법을 제공한다.
전자칩 부품(2)이 상대하는 양 단면에 형성된 단자전극(14, 15)에, 금속판으로 이루어지는 단자판(16, 17)을 땜납에 의해 접합하는 단자판 부착 전자부품의 제조 방법이다. 단자전극(14, 15)의 외측면에 크림 땜납(18a)을 도포하고, 단자판(16, 17) 사이에 전자부품(2)을 삽입하고, 단자판을 단자전극을 향하여 한 쌍의 발열체(152)에 의해 압박함으로써, 단자판을 단자전극에 열압착시켜 단자판을 가고정한 전자부품(2)을 얻는다. 단자판을 가고정한 전자부품(2)을 가열로(153) 안에서 가열함으로써, 크림 땜납(18a)를 용융시키고 본접합하여 단자판 부착 전자부품(1)을 얻는다.摘要翻译： 本发明提供一种连接端子排的电子部件的制造方法以及端子排的电子部件。 本发明提供一种当电子芯片部件的端子电极上焊接端子块时，减少对电子部件的损伤并提高生产率和接合的可靠性的方法。 本发明是一种端子排连接电子部件的制造方法，其中金属板端子块（16,17）焊接到形成在面向电子芯片部件（2）的两侧的端子电极（14,15）上。 本发明在端子电极（14,15）的外侧涂覆膏状焊料（18a），并将电子部件（2）插入端子块（16,17）之间。 本发明获得：通过用一对加热元件（152）将接线端子压缩以面对端子电极，通过将端子块热压在端子电极上来临时固定端子块的电子部件（2） 以及通过在加热炉（153）内部加热临时固定的电子部件（2）以便熔化用于永久固定的膏状焊料（18a）的端子块附接的电子部件（1）。
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公开(公告)号：KR101732449B1
公开(公告)日：2017-05-04
申请号：KR1020140157785
申请日：2014-11-13
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
CPC分类号： B65G47/715 , B07C5/34 , B07C5/36 , B07C5/362 , B07C2501/0009
摘要： [과제] 워크를분리한상태로반송할수 있는반송장치를제공한다. [해결수단] 반송장치(1)는제 1 벨트컨베이어(10)와, 제 2 벨트컨베이어(30)와, 제 1 벨트컨베이어(10)의하류단으로부터낙하된워크(W)를 1개씩받아들여제 2 벨트컨베이어(30)의상류단으로안내하는가이드통로(42a~42i)를갖는워크가이드(40)와, 제 1 벨트컨베이어(10)의하류단으로부터낙하된워크(W)를가이드통로(42a~42i)에나누어주기위해제 1 벨트컨베이어(10)의하류단을원호궤도를따라변위시키는회전기구(50)와, 워크(W)가제 1 벨트컨베이어(10)의하류단으로부터낙하된것을나타내는제 1 정보를검지하는제 1 센서(70)와, 제 1 정보에의거하여제 1 벨트컨베이어(10)의하류단을소정거리만큼또한간헐적으로변위시키는동작지령을회전기구(50)에부여함으로써회전기구(50)의동작을제어하는제어장치(80)를구비한다.
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公开(公告)号：KR101707062B1
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：KR1020150025187
申请日：2015-02-23
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
CPC分类号： B65G47/30 , B65G37/00 , B65G43/08 , B65G47/715
摘要： 본발명은워크피스를분리한상태에서반송할수 있는반송장치를제공한다. 워크피스(W)를일방단부로부터타방단부로제 1 속도(v1)로일렬로반송하는제 1 반송기구를구비하는제 1 반송부(10)와, 워크피스(W)를일방단부로부터타방단부로제 2 속도로반송하는제 2 반송기구를구비하는제 2 반송부(30)와, 제 1 반송기구의타방단부와제 2 반송기구의한쪽단부사이에설치되는슬라이드대(41)로서, 제 1 반송기구의타방단부로부터낙하한워크피스(W)를슬라이딩하여이동시키고, 워크피스(W)를제 1 반송기구의타방단부로부터제 2 반송기구의일방단부에이재하는제 3 반송기구와, 회전축(42b)을회전중심으로해서제 3 반송기구를회동시키는회전기구(42a)와, 워크피스(W)가제 3 반송기구의타방단부를통과한것을나타내는제 1 정보를검지하는제 1 센서(43)를구비하는제 3 반송부와, 제 1 센서(43) 및회전기구(42a)와접속되는제어부(80)를구비한다.
摘要翻译： 输送装置包括第一，第二和第三输送部，以及控制器。 第一和第二输送部分包括分别以第一和第二速度输送工件的第一和第二输送机构。 第三输送部分包括第三输送机构，旋转机构和第一传感器。 第三输送机构是滑动件的形式，并定位在第一和第二输送机构之间。 第三输送机构被构造成允许从第一输送机构落下的工件滑动以被转印到第二输送机构上。 旋转机构构造成使第三输送机构围绕旋转轴转动。 第一传感器被配置为检测指示工件已经通过第三输送机构的第二端部的第一信息。 控制器耦合到第一传感器和旋转机构。
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公开(公告)号：KR101587607B1
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：KR1020140107705
申请日：2014-08-19
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
CPC分类号： H01C7/008 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L41/0472 , H01L41/0477 , H01L41/083
摘要： 전자부품본체에금속단자가장착된세라믹전자부품에있어서, 그세라믹전자부품을실장기판에리플로우처리에의해실장할때에, 금속단자로부터전자부품본체가탈락하는것을방지할수 있는세라믹전자부품을제공한다. 세라믹전자부품(1)은, 전자부품본체(10)와제1 및제2의금속단자(12,13)에의해구성된다. 전자부품본체(10)는세라믹소체(16)와제1 및제2의외부전극(18a,18b)을가진다. 그리고, 전자부품본체(10)의제1 및제2의외부전극(18a,18b)과제1 및제2의금속단자(12,13)가 Sn을주성분으로하는솔더(14)에의해접속되어형성되어있다. 제1 및제2의금속단자(12,13)와제1 및제2의외부전극(18a,18b)의접합계면에있어서의적어도일부에는 Ni-Sn을포함하는합금층(46)이형성되어있다.
摘要翻译： 在陶瓷电子部件是安装在电子部件主体的金属端子，提供的陶瓷电子部件的安装基板伊利在由流程处理安装时，能够防止电子部件主体从金属端子消除陶瓷电子部件 的。 陶瓷电子装置（1）由金属沃赫的电子部件主体10 1个mitje第二端子（12，13）构成。 电子部件主体10具有陶瓷基体16沃赫1 mitje 2意外子电极（18A，18B）。 然后，电子部件主体10议程1 mitje 2意外子电极（18A，18B）的任务1个mitje第二金属端子12和被形成13由主要由锡的焊料14相连接。 至少mitje沃赫的第1金属端子（12，13）2 1 2 mitje意外子电极之间的接合界面的部分（18A，18B）具有在合金层46是可释放的，包含Ni-Sn等。
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公开(公告)号：KR1020150104032A
公开(公告)日：2015-09-14
申请号：KR1020150025187
申请日：2015-02-23
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
CPC分类号： B65G47/30 , B65G37/00 , B65G43/08 , B65G47/715 , B65G47/52 , B65G47/74 , B65G2203/0208 , B65G2811/0621 , B65G2812/012
摘要： 본 발명은 워크피스를 분리한 상태에서 반송할 수 있는 반송 장치를 제공한다.
워크피스(W)를 일방 단부로부터 타방 단부로 제 1 속도(v1)로 일렬로 반송하는 제 1 반송 기구를 구비하는 제 1 반송부(10)와, 워크피스(W)를 일방 단부로부터 타방 단부로 제 2 속도로 반송하는 제 2 반송 기구를 구비하는 제 2 반송부(30)와, 제 1 반송 기구의 타방 단부와 제 2 반송 기구의 한쪽 단부 사이에 설치되는 슬라이드대(41)로서, 제 1 반송 기구의 타방 단부로부터 낙하한 워크피스(W)를 슬라이딩하여 이동시키고, 워크피스(W)를 제 1 반송 기구의 타방 단부로부터 제 2 반송 기구의 일방 단부에 이재하는 제 3 반송 기구와, 회전축(42b)을 회전 중심으로 해서 제 3 반송 기구를 회동시키는 회전 기구(42a)와, 워크피스(W)가 제 3 반송 기구의 타방 단부를 통과한 것을 나타내는 제 1 정보를 검지하는 제 1 센서(43)를 구비하는 제 3 반송부와, 제 1 센서(43) 및 회전 기� ��(42a)와 접속되는 제어부(80)를 구비한다.摘要翻译： 本发明提供能够以分离状态输送工件的输送装置。 输送装置包括：第一输送部分（10），包括以一行的第一速度（v1）从一端向另一端输送工件（W）的第一输送装置; 第二传送部件（30），包括以第二速度将工件（W）从一端传送到另一端的第二输送装置; 第三输送部件，包括第三输送装置，该第三输送装置是安装在第一输送装置的另一端和第二输送装置的一端之间的滑动件（41），并且使从第一输送装置的另一端落下的工件 通过滑动工件（W）并将工件（W）从第一输送装置的另一端输送到第二输送装置的一端;旋转装置（42a），用于使第三输送装置绕旋转轴线（42b）旋转 ）和第一传感器（43），用于感测表示工件（W）已经通过第三输送装置的另一端的第一信息; 以及与第一传感器（43）和旋转装置（42a）连接的控制部。
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公开(公告)号：KR1020150063918A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：KR1020140157785
申请日：2014-11-13
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
CPC分类号： B65G47/715 , B07C5/34 , B07C5/36 , B07C5/362 , B07C2501/0009
摘要： [과제] 워크를분리한상태로반송할수 있는반송장치를제공한다. [해결수단] 반송장치(1)는제 1 벨트컨베이어(10)와, 제 2 벨트컨베이어(30)와, 제 1 벨트컨베이어(10)의하류단으로부터낙하된워크(W)를 1개씩받아들여제 2 벨트컨베이어(30)의상류단으로안내하는가이드통로(42a~42i)를갖는워크가이드(40)와, 제 1 벨트컨베이어(10)의하류단으로부터낙하된워크(W)를가이드통로(42a~42i)에나누어주기위해제 1 벨트컨베이어(10)의하류단을원호궤도를따라변위시키는회전기구(50)와, 워크(W)가제 1 벨트컨베이어(10)의하류단으로부터낙하된것을나타내는제 1 정보를검지하는제 1 센서(70)와, 제 1 정보에의거하여제 1 벨트컨베이어(10)의하류단을소정거리만큼또한간헐적으로변위시키는동작지령을회전기구(50)에부여함으로써회전기구(50)의동작을제어하는제어장치(80)를구비한다.
摘要翻译： 提供能够分离输送工件的输送装置。 输送装置（1）包括：第一带式输送机（10）; 第二带式输送机（30）; 工件引导件（40），其包括从第一带式输送机（10）的下端引导从第二带式输送机（30）的上端引导的工件（W）的引导路径（42a-42i） 旋转装置（50），其根据弧形轨迹移动第一带式输送机（10）的下端，以便将工件（W）从第一带式输送机（10）的下端掉落到 引导路径（42a-42i）; 第一传感器（70），检测表示工件（W）从第一带式输送机（10）的下端落下的第一信息; 以及控制装置（80），其通过向所述旋转装置（50）施加按照规定距离将所述第一带式输送机（10）的下端移动到规定距离的操作指令来控制所述旋转装置（50）的动作 到第一个信息。
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公开(公告)号：KR1020150021471A
公开(公告)日：2015-03-02
申请号：KR1020140107705
申请日：2014-08-19
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
CPC分类号： H01C7/008 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L41/0472 , H01L41/0477 , H01L41/083
摘要： 전자부품 본체에 금속 단자가 장착된 세라믹 전자부품에 있어서, 그 세라믹 전자부품을 실장 기판에 리플로우 처리에 의해 실장할 때에, 금속 단자로부터 전자부품 본체가 탈락하는 것을 방지할 수 있는 세라믹 전자부품을 제공한다.
세라믹 전자부품(1)은, 전자부품 본체(10)와 제1 및 제2의 금속 단자(12,13)에 의해 구성된다. 전자부품 본체(10)는 세라믹 소체(16)와 제1 및 제2의 외부전극(18a,18b)을 가진다. 그리고, 전자부품 본체(10)의 제1 및 제2의 외부전극(18a,18b)과 제1 및 제2의 금속 단자(12,13)가 Sn을 주성분으로 하는 솔더(14)에 의해 접속되어 형성되어 있다. 제1 및 제2의 금속 단자(12,13)와 제1 및 제2의 외부전극(18a,18b)의 접합 계면에 있어서의 적어도 일부에는 Ni-Sn을 포함하는 합금층(46)이 형성되어 있다.摘要翻译： 本发明涉及一种金属端子安装在主体上的陶瓷电子部件。 本发明通过基板的回流处理来安装陶瓷电子部件时，防止电子部件的主体与金属端子分离。 陶瓷电子部件（1）包括电子部件主体（10）和第一和第二金属端子（12,13）。 电子部件主体（10）具有陶瓷体（16）和第一外部电极（18a，18b）。 并且，电子部件主体（10）的第一外部电极（18a，18b）和第一以及第二金属端子（12,13）形成为以Sn为主要元件的焊料（14）连接。 至少部分地具有Ni-Sn的合金层（46）形成在第一和第二金属端子（12,13）以及第一和第二外部电极（18a，18b）的接合区域上。
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