公开(公告)号：KR101823805B1

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：KR1020167013499

申请日：2014-01-10

Applicant: 미쓰비시덴키 가부시키가이샤

Inventor： 이치카와게이타로 ,  시카노다케토시

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 방열성을가능한한 유지하면서, 전력반도체장치의저비용화를실현가능한기술을제공하는것을목적으로한다. 전력반도체장치는, 리드프레임(1a)과, 리드프레임(1a)의상면상에설치된전력반도체소자(2)와, 리드프레임(1a)의하면상에설치된절연층(6)을구비한다. 상술한하면에서절연층(6)이설치된영역의외주선의적어도일부의선이, 상술한상면에서전력반도체소자(2)가설치된영역의외주선을, 리드프레임(1a)의두께만큼넓힌경우에얻어지는확대외주선의적어도일부의선과상면에서보아일치한다.

Abstract translation: 同时保持尽可能的热辐射，其目的在于提供一种功率半导体器件，该技术可行的成本。 功率半导体器件包括引线框架1a，设置在引线框架1a的顶表面上的功率半导体元件2以及设置在引线框架1a的表面上的绝缘层6。 在其中在上述方式设置在绝缘层6的区域的线的至少一部分的外周线，加宽的区域令人惊讶您安排提供在上述hansangmyeon的功率半导体器件（2），通过在引线框架的厚度的情况下变焦得到（1a）的 并且与外周和上表面的至少一部分线重合。

公开(公告)号：KR1020170134232A

公开(公告)日：2017-12-06

申请号：KR1020170063825

申请日：2017-05-24

Applicant: 미쓰비시덴키 가부시키가이샤

Inventor： 사카모토켄 ,  우에다데츠야 ,  이치카와게이타로 ,  요시오카유키

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H01L21/78 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/49555 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49586 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49175

Abstract: (과제) 전극단자를반도체소자의상면으로연장시킨반도체장치에있어서, 단일리드프레임으로부터복수의반도체장치를일괄하여효율적으로제조하는것을목적으로한다. (해결수단) 다이패드(2b)와다이패드의주위에마련된전극단자부(2a)를갖고띠 형상으로배열된복수의회로패턴과, 타이바(2c)와, 테두리부와, 서스펜션리드(2d)를갖는리드프레임(2)에있어서, 다이패드에반도체소자를접합하고, 복수의전극단자의단부와테두리부의접속부분, 회로패턴의배열방향의양 단부에있어서의테두리부와타이바(2c)의접속부분, 각회로패턴사이에있어서의테두리부에서타이바(2c)와의접속부위로부터배열방향으로연장되는테두리부의부위까지의사이의접속부분을각각절단하고, 전극단자부(2a)의단부를반도체소자의상면방향으로연장시키도록굴곡시키고, 타이바(2c) 및전극단자부(2a)에서타이바(2c)보다위쪽에위치하는부위를노출시키면서리드프레임을일괄하여수지봉지한다.

Abstract translation: 本发明的一个目的是在其中电极端子延伸到半导体元件的上表面的半导体器件中共同有效地从单个引线框制造多个半导体器件。 以条形排列且具有围绕较宽焊盘设置的电极端子部分2a的连杆2c，边缘部分和悬吊引线2d， 在其中引线框架（2），粘接在冲模垫的半导体元件，和边界部分，并在多个电极端子和所述边界部分的端部的拉筋（2c）的连接部，在电路图案的排列方向的两端部 的连接部，所述半导体装置的，每个切割边缘部分之间的连接部分kkajiui部和电极端子部（2a）的uidan在相应的电路布置方向从在所述框架部分的连接条（2C）之间的连接部分在图案之间延伸部 并且，一边使连接杆2c的一部分和位于连接杆2c的上方的电极端子部2a露出，一边进行树脂密封。

公开(公告)号：KR102011559B1

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：KR1020170063825

申请日：2017-05-24

Applicant: 미쓰비시덴키 가부시키가이샤

Inventor： 사카모토켄 ,  우에다데츠야 ,  이치카와게이타로 ,  요시오카유키

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H01L21/78 ,  H01L25/065

公开(公告)号：KR1020160077119A

公开(公告)日：2016-07-01

申请号：KR1020167013499

申请日：2014-01-10

Applicant: 미쓰비시덴키 가부시키가이샤

Inventor： 이치카와게이타로 ,  시카노다케토시

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 방열성을가능한한 유지하면서, 전력반도체장치의저비용화를실현가능한기술을제공하는것을목적으로한다. 전력반도체장치는, 리드프레임(1a)과, 리드프레임(1a)의상면상에설치된전력반도체소자(2)와, 리드프레임(1a)의하면상에설치된절연층(6)을구비한다. 상술한하면에서절연층(6)이설치된영역의외주선의적어도일부의선이, 상술한상면에서전력반도체소자(2)가설치된영역의외주선을, 리드프레임(1a)의두께만큼넓힌경우에얻어지는확대외주선의적어도일부의선과상면에서보아일치한다.

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种可以在尽可能多地保持散热性能的同时实现功率半导体器件的成本降低的技术。 功率半导体器件包括引线框架，设置在引线框架的上表面上的功率半导体元件以及设置在引线框架的下表面上的绝缘层。 至少在下表面上设置有绝缘层的区域的外围线的部分线在顶视图中与通过向外偏移获得的至少一个扩展的周边线的部分线对齐， 对应于引线框的厚度，即设置有功率半导体元件的区域的外围线，在上表面上。