利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

1338 条记录 (耗时 0.022 秒)

    노광 장치, 노광 방법 및 물품의 제조 방법
    2.
    发明公开
    노광 장치, 노광 방법 및 물품의 제조 방법 审中-公开

    公开(公告)号：KR20180056398A

    公开(公告)日：2018-05-28

    申请号：KR20170153551

    申请日：2017-11-17

    申请人： CANON KK

    发明人： HIRAI SHINICHIRO ,  MOTOJIMA JUNICHI ,  OHKAWA NAOTO

    IPC分类号： G03F7/20

    CPC分类号： G03F7/70775 ,  G03F7/70483 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/02 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379

    摘要： 본발명은, 복수의계측점의각각에서기판의높이를계측하도록구성되는계측유닛, 및상기계측유닛에의해취득된계측결과에기초하여상기기판의높이를제어하고, 상기기판의샷 영역을제1 위치에배치하고상기샷 영역을노광하는동작을제어하도록구성되는제어유닛을포함하고, 상기샷 영역은복수의부분영역을포함하며, 상기제어유닛은상기샷 영역을상기제1 위치에배치할때보다상기복수의부분영역에배치된계측점의수가많아지도록상기제1 위치와는상이한제2 위치에샷 영역을배치함으로써상기계측유닛이상기기판의높이를계측하게하는, 기판을노광하는노광장치를제공한다.

    리드 프레임 제조 방법
    4.
    发明授权
    리드 프레임 제조 방법 有权

    公开(公告)号：KR101833312B1

    公开(公告)日：2018-03-02

    申请号：KR1020130050810

    申请日：2013-05-06

    申请人： 해성디에스 주식회사

    发明人： 김정일

    IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L23/31

    CPC分类号： H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L2224/48247

    摘要： 본발명의일 측면에따르면, 리드프레임원소재를준비하는원소재준비단계와, 상기리드프레임원소재가, 다이패드와, 상기다이패드를지지하는다이패드지지부와, 상기다이패드지지부를지지하는레일부와, 상기레일부에일단이연결된복수개의리드들과, 양단이상기다이패드지지부에고정되고상기리드들의타단을연결하는리드지지부를가지도록, 에칭공정으로상기리드프레임원소재에개구부를형성하는리드프레임개구부형성단계와, 상기개구부가형성된리드프레임원소재에도금을수행하여도금층을형성하는도금층형성단계와, 상기리드지지부를제거하는리드지지부제거단계를포함하는리드프레임제조방법을제공한다.

    반도체 장치 및 그 제조 방법
    5.
    发明授权
    반도체 장치 및 그 제조 방법 有权
    半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号：KR101833651B1

    公开(公告)日：2018-02-28

    申请号：KR1020167006359

    申请日：2013-09-11

    申请人： 미쓰비시덴키 가부시키가이샤

    发明人： 사카모토겐

    IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L23/522 ,  H01L23/495

    CPC分类号： H01L23/3675 ,  H01L21/4878 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/565 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/433 ,  H01L23/4334 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

    摘要： 본발명은, 비교적저비용으로형성하는것이가능하고, 높은절연성을갖는수지봉지구조의반도체장치및 그제조방법을얻는것을목적으로한다. 그리고, 본발명에있어서, 히트스프레더(3)는이면의외주단부에챔퍼링부로되는새깅면(9) 혹은 C 면(29)을가지고있다. 히트스프레더(3)의표면상에복수의칩 형태의파워소자(4)가땜납(28)을거쳐탑재되어있고, 히트스프레더(3)의이면측에절연시트부(2)가설치되어있다. 절연시트부(2)는절연층(2a) 및금속박(2b)의적층구조로형성되어있고, 상부층에설치되는절연층(2a)이히트스프레더(3)의이면에밀착되어있다. 새깅면(9)과절연시트부(2)의사이의스페이스영역(S2)에몰드수지(1)가충전되어있다.

    摘要翻译： 本发明的一个目的是获得具有高绝缘性的树脂密封结构的半导体器件及其制造方法，其可以以相对低的成本形成。 在本发明中，散热器3在背面的外周端具有作为倒角部的下垂面9或C面29。 一种动力装置（4），所述多个芯片型的，并且被安装通过焊料28与散热器（3）uipyo表面，所述侧值是绝缘片部分（2）假设所述散热器的背面上（3）。 绝缘片部分（2）是在与所述绝缘层（2a）和所述金属箔的背表面紧密接触（图2b）是唯一层结构，在上层中提供的绝缘层的形成（2a）的yihi剂吊具（3）。 模制树脂1被填充在间隙表面9和绝缘片部分2的空间S2中。

    반도체 장치 및 그 제조 방법
    7.
    发明公开
    반도체 장치 및 그 제조 방법 审中-实审
    半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020170134232A

    公开(公告)日：2017-12-06

    申请号：KR1020170063825

    申请日：2017-05-24

    申请人： 미쓰비시덴키 가부시키가이샤

    发明人： 사카모토켄 ,  우에다데츠야 ,  이치카와게이타로 ,  요시오카유키

    IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H01L21/78 ,  H01L25/065

    CPC分类号： H01L23/49555 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49586 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49175

    摘要： (과제) 전극단자를반도체소자의상면으로연장시킨반도체장치에있어서, 단일리드프레임으로부터복수의반도체장치를일괄하여효율적으로제조하는것을목적으로한다. (해결수단) 다이패드(2b)와다이패드의주위에마련된전극단자부(2a)를갖고띠 형상으로배열된복수의회로패턴과, 타이바(2c)와, 테두리부와, 서스펜션리드(2d)를갖는리드프레임(2)에있어서, 다이패드에반도체소자를접합하고, 복수의전극단자의단부와테두리부의접속부분, 회로패턴의배열방향의양 단부에있어서의테두리부와타이바(2c)의접속부분, 각회로패턴사이에있어서의테두리부에서타이바(2c)와의접속부위로부터배열방향으로연장되는테두리부의부위까지의사이의접속부분을각각절단하고, 전극단자부(2a)의단부를반도체소자의상면방향으로연장시키도록굴곡시키고, 타이바(2c) 및전극단자부(2a)에서타이바(2c)보다위쪽에위치하는부위를노출시키면서리드프레임을일괄하여수지봉지한다.

    摘要翻译： 本发明的一个目的是在其中电极端子延伸到半导体元件的上表面的半导体器件中共同有效地从单个引线框制造多个半导体器件。 以条形排列且具有围绕较宽焊盘设置的电极端子部分2a的连杆2c，边缘部分和悬吊引线2d， 在其中引线框架（2），粘接在冲模垫的半导体元件，和边界部分，并在多个电极端子和所述边界部分的端部的拉筋（2c）的连接部，在电路图案的排列方向的两端部 的连接部，所述半导体装置的，每个切割边缘部分之间的连接部分kkajiui部和电极端子部（2a）的uidan在相应的电路布置方向从在所述框架部分的连接条（2C）之间的连接部分在图案之间延伸部 并且，一边使连接杆2c的一部分和位于连接杆2c的上方的电极端子部2a露出，一边进行树脂密封。