公开(公告)号：KR102263959B1

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：KR1020157023186

申请日：2015-01-13

申请人： 엔지케이 인슐레이터 엘티디

发明人： 미야자와스기오 ,  이와사키야스노리 ,  다카가키다츠로 ,  이데아키요시 ,  나카니시히로카즈

IPC分类号： H01L21/18 ,  C04B35/115 ,  C04B35/626 ,  C04B35/645 ,  C04B37/00 ,  C01F7/02

公开(公告)号：KR1020150097818A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：KR1020157021783

申请日：2014-10-15

申请人： 엔지케이 인슐레이터 엘티디

发明人： 다카가키다츠로 ,  이와사키야스노리 ,  미야자와스기오 ,  이데아키요시 ,  나카니시히로카즈

IPC分类号： H01L27/12 ,  H01L21/20 ,  H01L21/18 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L21/683 ,  C04B35/111 ,  C04B35/115 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6023 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/612 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/661 ,  C04B2235/662 ,  C04B2235/945 ,  C04B2235/963 ,  C30B29/06 ,  H01L21/02002 ,  H01L21/2007 ,  H01L27/12 ,  H01L29/16 ,  Y10T428/21 ,  Y10T428/219 ,  Y10T428/24777

摘要： 반도체용 복합 웨이퍼의 핸들 기판에 있어서, 노치를 형성한 웨이퍼의 파티클을 억제할 수 있도록 한다. 반도체용 복합 웨이퍼의 핸들 기판(1A, 1B)이 다결정 세라믹스 소결체에 의해 형성되어 있고, 외측 주연부에 노치(2A, 2B)를 가지고 있다. 노치가 소성면에 의해 형성되어 있다.

摘要翻译： 在用于半导体的复合晶片的手柄基板中，来自具有形成在其中的切口的晶片的颗粒减小。 用于半导体的复合晶片的手柄基板1A或1B由多晶陶瓷烧结体形成，并且在其外周部分包括凹口2A或2B。 切口形成有烧结表面。

公开(公告)号：KR101432320B1

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：KR1020090059246

申请日：2009-06-30

申请人： 엔지케이 인슐레이터 엘티디

发明人： 하토리아키요시 ,  나카니시히로카즈

IPC分类号： H01L21/683

CPC分类号： H01R13/03 ,  H01R4/56 ,  Y10T156/1028

摘要： 본 발명은 단자와 전극의 계면에서 단선 불량이 발생하지 않고, 또한 단자와 납 접합층의 계면에서 취성(脆性)층이 형성되지 않으며, 전극 및 납 접합층과의 접속 신뢰성이 높은 단자를 구비하는 신뢰성이 높은 접합 구조체 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
고융점 도전 물질 탄화물과 알루미나로 이루어지는 인쇄 전극(2)을 매설하고, 표면으로부터 인쇄 전극(2)을 향하는 오목부를 마련하며, 오목부의 바닥부로부터 인쇄 전극에 이르는 단자 구멍을 마련한, 알루미나를 주성분으로 하는 세라믹스 부재(4)와, 제1 주요면이 인쇄 전극(2)에 접하고 제2 주요면이 오목부의 바닥부에 노출되도록 오목부(4a)에 배치되고, 탄화니오븀(NbC)과 알루미나(Al
2 O
3 )의 혼합 소결체로 이루어지는 단자(3)와, 단자의 제2 주요면과 접하도록 오목부에 설치된 납 접합층(6)과, 납 접합층(6)에 접하도록 오목부에 삽입되며, 세라믹스 부재(4)와 열팽창계수가 유사한 고융점 금속으로 이루어지는 접속 부재(5)를 포함하는 접합 구조체(1).

公开(公告)号：KR1020170121097A

公开(公告)日：2017-11-01

申请号：KR1020170135375

申请日：2017-10-18

申请人： 엔지케이 인슐레이터 엘티디

发明人： 기무라다쿠지 ,  다카하시다카히로 ,  나카니시히로카즈

IPC分类号： H01L21/683 ,  H02N13/00 ,  B23Q3/15

CPC分类号： C04B35/645 ,  B28B1/002 ,  B28B3/025 ,  B32B18/00 ,  C04B35/111 ,  C04B35/5626 ,  C04B35/62695 ,  C04B35/63456 ,  C04B35/63488 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6023 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/721 ,  C04B2235/77 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/36 ,  H01L21/6833

摘要： 정전척(10)을제조하는방법으로서, (a) 정전전극전구체(24)가내면에착탈가능하게부착된제1 성형다이(31)에, 세라믹분체, 용매, 분산제및 겔화제를포함하는세라믹슬러리를유입하고, 겔화제를화학반응시켜세라믹슬러리를겔화시킨후 이형함으로써, 제1 세라믹성형체(41)에정전전극전구체(24)가매립된매립전극을갖는세라믹성형체(41X)를제작하는공정과, (b) 제2 세라믹성형체(42)를제작하는공정과, (c) 매립전극을갖는세라믹성형체(41X)와제2 세라믹성형체(42)를이용하여적층하소체(50)를제작해서, 그적층하소체(50)를핫 프레스소성하는공정을포함한다.

公开(公告)号：KR101642671B1

公开(公告)日：2016-07-25

申请号：KR1020157022801

申请日：2015-01-13

申请人： 엔지케이 인슐레이터 엘티디

发明人： 미야자와스기오 ,  이와사키야스노리 ,  다카가키다츠로 ,  이데아키요시 ,  나카니시히로카즈

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/28 ,  H01L21/18

CPC分类号： H01L29/16 ,  C04B35/115 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/632 ,  C04B35/634 ,  C04B37/001 ,  C04B37/005 ,  C04B37/008 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6023 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/661 ,  C04B2235/662 ,  C04B2235/786 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/588 ,  C30B29/06 ,  C30B33/06 ,  H01L21/2007 ,  H01L29/0649 ,  Y10T428/24355

摘要： 반도체용복합기판의핸들기판(1)이다결정알루미나에의해형성되어있고, 핸들기판(1)의외주연부(8)의평균입경이 20 ㎛∼55 ㎛이며, 핸들기판의중앙부(20)의평균입경이 10 ㎛∼50 ㎛이고, 핸들기판의외주연부(8)의평균입경이중앙부(20)의평균입경의 1.1배이상, 3.0배이하이다.

摘要翻译： 提供了一种用于半导体的复合衬底的手柄衬底。 手柄基板由多晶氧化铝构成。 手柄基板包括平均粒径为20〜55μm的外周缘部分和平均粒径为10〜50μm的中心部分。 外周缘部的平均粒径为手柄基板的中央部的平均粒径的1.1倍以上且3.0倍以下。

公开(公告)号：KR1020150097812A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：KR1020157021527

申请日：2014-12-16

申请人： 엔지케이 인슐레이터 엘티디

发明人： 미야자와스기오 ,  이와사키야스노리 ,  다카가키다츠로 ,  이데아키요시 ,  나카니시히로카즈

IPC分类号： H01L27/12 ,  H01L21/20 ,  H01L21/18

CPC分类号： H01L21/76254 ,  C01F7/02 ,  C01P2006/60 ,  C04B35/10 ,  C04B35/115 ,  C04B35/64 ,  C04B37/001 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/661 ,  C04B2235/662 ,  C04B2235/786 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/70 ,  C04B2237/704 ,  H01L21/02002 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/15 ,  H01L27/12 ,  H01L29/06 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381

摘要： 반도체용 복합 기판의 핸들 기판(2A)이 다결정 투광성 알루미나로 이루어지고, 다결정 투광성 알루미나의 알루미나 순도가 99.9％ 이상이며, 다결정 투광성 알루미나의 200 ㎚∼400 ㎚의 파장 범위에 있어서의 전방 전체 광선 투과율의 평균값이 60％ 이상이고, 다결정 투광성 알루미나의 200 ㎚∼400 ㎚의 파장 범위에 있어서의 직선 투과율의 평균값이 15％ 이하이다.

公开(公告)号：KR1020120112145A

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：KR1020120031802

申请日：2012-03-28

申请人： 엔지케이 인슐레이터 엘티디

发明人： 기무라다쿠지 ,  다카하시다카히로 ,  나카니시히로카즈

IPC分类号： H01L21/683 ,  C04B35/00 ,  B23Q3/15 ,  H02N13/00

CPC分类号： C04B35/645 ,  B28B1/002 ,  B28B3/025 ,  B32B18/00 ,  C04B35/111 ,  C04B35/5626 ,  C04B35/62695 ,  C04B35/63456 ,  C04B35/63488 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6023 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/721 ,  C04B2235/77 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/36 ,  H01L21/6833

摘要： PURPOSE: A method for manufacturing an electrostatic chuck and the electrostatic chuck are provided to prevent an end portion of an electrostatic electrode from being deformed. CONSTITUTION: A first shaping die(31) is prepared. An electrostatic electrode precursor(24) is formed on an inner surface of a lower die of the first shaping die. The electrostatic electrode precursor is filled in a first ceramic shaping body(41). A second shaping die(32) is prepared. A second ceramic shaping body(42) is attached to an inner surface of the second shaping die.

摘要翻译： 目的：提供一种用于制造静电卡盘和静电卡盘的方法，以防止静电电极的端部变形。 构成：准备第一成型模具（31）。 在第一成形模的下模的内表面上形成有静电电极前体（24）。 静电电极前体填充在第一陶瓷成型体（41）中。 准备第二成形模具（32）。 第二陶瓷成型体（42）附接到第二成形模的内表面。

公开(公告)号：KR102250469B1

公开(公告)日：2021-05-12

申请号：KR1020157023832

申请日：2015-02-20

申请人： 엔지케이 인슐레이터 엘티디

发明人： 다카가키다츠로 ,  이와사키야스노리 ,  미야자와스기오 ,  이데아키요시 ,  나카니시히로카즈

IPC分类号： H05K1/11 ,  H01B3/12 ,  H01B17/56 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  C04B35/119 ,  C04B35/634

摘要： 도체용의관통구멍이배열되어있는절연기판을제공한다. 절연기판의두께가 25~100 ㎛이고, 관통구멍의직경이 20 ㎛~100 ㎛이다. 절연기판이, 본체부분과, 상기관통구멍에노출되는노출영역을구비한다. 절연기판이알루미나소결체로이루어진다. 알루미나소결체의상대밀도가 99.5% 이상이고, 알루미나소결체의순도가 99.9% 이상이고, 본체부분에있어서의알루미나소결체의평균입경이 3~10 ㎛이고, 노출영역에있어서의알루미나소결체를구성하는알루미나입자가판형을이루고있고, 판형의알루미나입자의평균길이가 8~25 ㎛이다.

公开(公告)号：KR101813289B1

公开(公告)日：2017-12-28

申请号：KR1020120031802

申请日：2012-03-28

申请人： 엔지케이 인슐레이터 엘티디

发明人： 기무라다쿠지 ,  다카하시다카히로 ,  나카니시히로카즈

IPC分类号： H01L21/683 ,  C04B35/00 ,  B23Q3/15 ,  H02N13/00

CPC分类号： C04B35/645 ,  B28B1/002 ,  B28B3/025 ,  B32B18/00 ,  C04B35/111 ,  C04B35/5626 ,  C04B35/62695 ,  C04B35/63456 ,  C04B35/63488 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6023 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/721 ,  C04B2235/77 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/36 ,  H01L21/6833

摘要： 정전척(10)을제조하는방법으로서, (a) 정전전극전구체(24)가내면에착탈가능하게부착된제1 성형다이(31)에, 세라믹분체, 용매, 분산제및 겔화제를포함하는세라믹슬러리를유입하고, 겔화제를화학반응시켜세라믹슬러리를겔화시킨후 이형함으로써, 제1 세라믹성형체(41)에정전전극전구체(24)가매립된매립전극을갖는세라믹성형체(41X)를제작하는공정과, (b) 제2 세라믹성형체(42)를제작하는공정과, (c) 매립전극을갖는세라믹성형체(41X)와제2 세라믹성형체(42)를이용하여적층하소체(50)를제작해서, 그적층하소체(50)를핫 프레스소성하는공정을포함한다.

摘要翻译： 一种用于制造静电卡盘（10）的方法，（a）所述静电电极前体24是可拆卸地连接到所述内表面上的第一模具31，陶瓷粉末，溶剂，将含有分散剂和胶凝剂的陶瓷 胶凝陶瓷浆料后流动的浆料，通过由释放的胶凝剂的化学反应，使第一陶瓷成形体静电电极前体陶瓷形成具有埋入电极24主体（41X）的步骤被掩埋在41 和（b），以产生所述第二陶瓷成形体42时，处理和（c）陶瓷具有掩埋电极形成体（41X）沃赫两个陶瓷成形体42被层压到体使用以创建50， 然后对叠层体50进行热压烧结。

公开(公告)号：KR101597501B1

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：KR1020157021783

申请日：2014-10-15

申请人： 엔지케이 인슐레이터 엘티디

发明人： 다카가키다츠로 ,  이와사키야스노리 ,  미야자와스기오 ,  이데아키요시 ,  나카니시히로카즈

IPC分类号： H01L27/12 ,  H01L21/20 ,  H01L21/18 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L21/683 ,  C04B35/111 ,  C04B35/115 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6023 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/612 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/661 ,  C04B2235/662 ,  C04B2235/945 ,  C04B2235/963 ,  C30B29/06 ,  H01L21/02002 ,  H01L21/2007 ,  H01L27/12 ,  H01L29/16 ,  Y10T428/21 ,  Y10T428/219 ,  Y10T428/24777

摘要： 반도체용복합웨이퍼의핸들기판에있어서, 노치를형성한웨이퍼의파티클을억제할수 있도록한다. 반도체용복합웨이퍼의핸들기판(1A, 1B)이다결정세라믹스소결체에의해형성되어있고, 외측주연부에노치(2A, 2B)를가지고있다. 노치가소성면에의해형성되어있다.

摘要翻译： 在用于半导体的复合晶片的手柄基板中，来自具有形成在其中的切口的晶片的颗粒减小。 用于半导体的复合晶片的手柄基板1A或1B由多晶陶瓷烧结体形成，并且在其外周部分包括凹口2A或2B。 切口形成有烧结表面。