公开(公告)号：KR1020140012719A

公开(公告)日：2014-02-03

申请号：KR1020137026711

申请日：2012-02-22

申请人： 자일링크스 인코포레이티드

发明人： 젠킨스마이클오 ,  카프제임스 ,  키레프바실리 ,  우에프렘씨

IPC分类号： H01L23/60 ,  H01L23/64

CPC分类号： H01L23/645 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/60 ,  H01L23/642 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/0401

摘要： 멀티칩 모듈(200)의 일 실시예가 기술된다. 이 실시예에서, 멀티칩 모듈(200)은 반도체 다이(201), 반도체 다이(201)에 결합되는 인터포저(210), 및 제1 인덕터(512)를 포함하고, 인터포저(210)는 제1 인덕터(512)를 포함한다. 멀티칩 모듈(200)의 이 실시예는 제1 인덕터(512)에 직렬로 결합되는 제2 인덕터(611), 및 제1 인덕터(512) 및 제2 인덕터(611)에 병렬로 결합되는 커패시터(601)를 더 포함한다.

公开(公告)号：KR101900983B1

公开(公告)日：2018-09-20

申请号：KR1020137026711

申请日：2012-02-22

申请人： 자일링크스 인코포레이티드

发明人： 젠킨스마이클오 ,  카프제임스 ,  키레프바실리 ,  우에프렘씨

IPC分类号： H01L23/60 ,  H01L23/64

CPC分类号： H01L23/645 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/60 ,  H01L23/642 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/0401

摘要： 멀티칩모듈(200)의일 실시예가기술된다. 이실시예에서, 멀티칩모듈(200)은반도체다이(201), 반도체다이(201)에결합되는인터포저(210), 및제1 인덕터(512)를포함하고, 인터포저(210)는제1 인덕터(512)를포함한다. 멀티칩모듈(200)의이 실시예는제1 인덕터(512)에직렬로결합되는제2 인덕터(611), 및제1 인덕터(512) 및제2 인덕터(611)에병렬로결합되는커패시터(601)를더 포함한다.