公开(公告)号：KR101918772B1

公开(公告)日：2018-11-14

申请号：KR1020120043928

申请日：2012-04-26

申请人： 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤

发明人： 요네다아끼노리 ,  가와구찌히로후미 ,  데구찌고우이찌로

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/20 ,  H01L33/38 ,  H01L33/44

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/03 ,  H01L24/04 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L33/06 ,  H01L33/32 ,  H01L33/38 ,  H01L33/382 ,  H01L33/405 ,  H01L33/44 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03472 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/0066

摘要： 후막의금속범프를갖고, 신뢰성이높은플립칩형실장형의질화물반도체발광소자와, 생산성을향상시킨그 제조방법을제공한다. 질화물반도체발광소자(1)는, 질화물반도체발광소자구조(10)의 n측전극접속면(10a) 상및 p측전극접속면(10b) 상에개구부(30a, 30b)를갖는제1 레지스트패턴(30)을마스크로하여보호층(20)을제거한후, 제1 레지스트패턴(30)을제거하지않고, n측전극(21)ㆍp측전극(22)으로되는제1 금속층(25)을형성한다. 계속해서, 제1 레지스트패턴(30)을제거하지않고, 개구부(30a, 30b) 상에개구부(31a, 31b)를갖는제2 레지스트패턴(31)을형성하고, 제1 금속층(25)을전극으로하는전해도금에의해금속범프(23, 24)로되는제2 금속층(26a, 26b)을형성한다. 그후, 제2 레지스트패턴(31) 및제2 레지스트패턴(32)을제거한다.

公开(公告)号：KR101901218B1

公开(公告)日：2018-11-08

申请号：KR1020147012162

申请日：2012-10-01

申请人： 인벤사스 코포레이션

发明人： 크리스프리차드드윗 ,  조니와엘 ,  하바벨가셈 ,  람브레히트프랭크

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  G11C5/04 ,  G11C5/06 ,  H01L25/18 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/66

CPC分类号： G11C5/063 ,  G11C5/04 ,  H01L22/32 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/06156 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/06515 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1435 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15172 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 시스템(1500) 또는마이크로전자어셈블리(300)는하나이상의마이크로전자패키지(100)를포함할수 있으며, 각각의마이크로전자패키지가기판(102) 및마이크로전자요소(130)를가지며, 마이크로전자요소가면(134) 및이 면에서노출되어있는컨택(132)의하나이상의컬럼(138, 140)을가지며, 이컨택(132)이기판의표면(120) 상의대응하는컨택을향하고있고이 대응컨택에연결된다. 축면(140)이제1 방향(142)의라인을따라면을교차하고, 요소컨택의컬럼에대하여센터링될수 있다. 패키지단자의컬럼(104A, 104B)은제1 방향으로연장할수 있다. 제2 표면의중앙영역(112)에서노출되는제1 단자는마이크로전자요소내의어드레스가능메모리지점을결정하기위해사용가능한어드레스정보를전달하도록구성될수 있다. 중앙영역(112)은패키지단자의컬럼들간의최소피치(150)의 3.5배보다크지않은폭(152)을가질수 있다. 축면은중앙영역을교차할수 있다.

公开(公告)号：KR101916088B1

公开(公告)日：2018-11-07

申请号：KR1020120034044

申请日：2012-04-02

申请人： 삼성전자주식회사

发明人： 김영룡 ,  장재권

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L21/768 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02125 ,  H01L2224/0214 ,  H01L2224/02145 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

摘要： 반도체패키지를제공한다. 반도체패키지는, 기판패드를포함하는회로기판, 회로기판과마주하며이격되어배치되며, 칩패드를포함하는반도체칩 및회로기판및 반도체칩을전기적으로연결하는연결패턴을포함한다. 반도체칩은, 상기반도체칩 내에, 반도체칩의상면에대하여수직하게배치되는다수의제1 회로패턴들과, 칩패드및 제1 회로패턴들을전기적으로연결하는제1 비아를포함한다. 칩패드는, 연결패턴이접촉되는제1 영역및 제1 영역의외각의제2 영역을포함하되, 제1 비아는상기제2 영역에연결된다.

公开(公告)号：KR101912278B1

公开(公告)日：2018-10-29

申请号：KR1020150183172

申请日：2015-12-21

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 고영관 ,  정승원

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L22/34 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/14 ,  H01L23/28 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399

摘要： 본발명의일 실시형태에따른전자부품패키지는절연층, 상기절연층에형성된도전성패턴및 상기절연층을관통하여상기도전성패턴과연결된도전성비아를포함하는배선부와, 상기배선부상에배치된전자부품과, 상기배선부상에배치되며상기전자부품을수용하는관통홀을갖는프레임과, 상기배선부와상기프레임을결합시키는접착층및 상기관통홀을적어도일부충진하는봉합재를포함하여구성된다.

公开(公告)号：KR101904410B1

公开(公告)日：2018-10-05

申请号：KR1020147013295

申请日：2012-10-16

申请人： 인벤사스 코포레이션

发明人： 차우엘리스 ,  코레이날도 ,  알라토레로젠 ,  댐버그필립 ,  왕웨이-슌 ,  양세영 ,  자오지준

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/28 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/8518 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076

摘要： 미소전자패키지(10)는와이어본드(32)를포함할수 있으며, 와이어본드(32)는, 기판(12) 상의각각의도전성요소(28)에본딩된베이스(34)와, 베이스(34) 반대쪽의단부(36)를갖는다. 유전체인캡슐레이션층(42)이기판(12)으로부터연장하며, 와이어본드(32)의덮여진부분이인캡슐레이션층(42)에의해서로분리되도록와이어본드(32)의일부분을덮으며, 여기서와이어본드(32)의인캡슐레이션되지않은부분(39)이인캡슐레이션층(42)에의해덮여지지않은와이어본드(32)의부분에의해규정된다. 인캡슐레이션되지않은부분(39)은인접한와이어본드(32)의베이스(34)들사이의제1 최소피치보다큰 최소피치를갖는패턴의위치에배치될수 있다.

公开(公告)号：KR101904409B1

公开(公告)日：2018-10-05

申请号：KR1020147013310

申请日：2012-10-17

申请人： 인벤사스 코포레이션

发明人： 캐스키테렌스 ,  모하메드일야스

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82031 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/852 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

摘要： 마이크로전자패키지(10)는제1 칩콘택(28)을갖는반도체칩(16A), 반도체칩의에지에접촉하는인캡슐런트(30), 그리고인캡슐런트(30)의표면에노출되고제1 칩콘택(28)과전기적으로연결되는제1 유닛콘택(42)을포함하는제1 마이크로전자유닛(12)을포함할수 있다. 패키지(10)는표면에제2 칩콘택(28C)을갖는반도체칩(16C), 그리고제2 마이크로전자유닛(14)의칩의에지에접촉하며에지로부터멀어지도록연장하는표면을갖는인캡슐런트(54)를포함하는제2 마이크로전자유닛(14)을포함할수 있다. 반도체칩(16C)의표면및 제2 마이크로전자유닛(14)의인캡슐런트(54)는제2 마이크로전자유닛의표면을형성한다. 이러한표면에서의패키지단자(76)는제1 유닛콘택(42)과전기적으로연결된본드와이어(100)를통해제1 유닛콘택(42)과전기적으로연결될수 있고, 제2 칩콘택(28C)과접촉하여형성되는트레이스(74) 및금속화된비아(72)를통해제2 칩콘택(28C)과전기적으로연결될수 있다.

公开(公告)号：KR101902042B1

公开(公告)日：2018-09-27

申请号：KR1020137032040

申请日：2012-06-19

申请人： 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤

发明人： 이케야도모히로 ,  후쿠이도시유키 ,  스즈키히사노리 ,  무라마츠마사하루

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L27/14

CPC分类号： H01L27/14636 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04073 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 고체촬상소자(IS1)는, 광감응영역(3)을가지는반도체기판(1)과, 반도체기판(1)의주면(1a) 상에배열된복수의제1 전극패드(10)와, 반도체기판(1)의주면(1a) 상에, 복수의제1 전극패드(10)가배열된방향을따르는방향으로배열된복수의제2 전극패드(12)와, 복수의제1 전극패드(10)와복수의제2 전극패드(12)를 1대 1로접속하는복수의배선(14)을구비하고있다. 복수의배선(14)은, 복수의제1 및제2 전극패드(10, 12)의배열방향에직교하는중심선(l)에대해서선대칭이되는위치관계에있는제1 전극패드(10)와제2 전극패드(12)를접속하고있다。

公开(公告)号：KR101900983B1

公开(公告)日：2018-09-20

申请号：KR1020137026711

申请日：2012-02-22

申请人： 자일링크스 인코포레이티드

发明人： 젠킨스마이클오 ,  카프제임스 ,  키레프바실리 ,  우에프렘씨

IPC分类号： H01L23/60 ,  H01L23/64

CPC分类号： H01L23/645 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/60 ,  H01L23/642 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/0401

摘要： 멀티칩모듈(200)의일 실시예가기술된다. 이실시예에서, 멀티칩모듈(200)은반도체다이(201), 반도체다이(201)에결합되는인터포저(210), 및제1 인덕터(512)를포함하고, 인터포저(210)는제1 인덕터(512)를포함한다. 멀티칩모듈(200)의이 실시예는제1 인덕터(512)에직렬로결합되는제2 인덕터(611), 및제1 인덕터(512) 및제2 인덕터(611)에병렬로결합되는커패시터(601)를더 포함한다.

公开(公告)号：KR101894823B1

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：KR1020147012128

申请日：2012-09-28

申请人： 인벤사스 코포레이션

发明人： 크리스프리차드드윗 ,  조니와엘 ,  하바벨가셈 ,  람브레히트프랭크

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/49 ,  H01L23/13 ,  G11C5/04 ,  G11C5/06 ,  H01L23/31 ,  H01L25/10 ,  H01L25/00

CPC分类号： G06F1/16 ,  G06F1/18 ,  G11C5/04 ,  G11C5/063 ,  G11C5/066 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/06156 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 마이크로전자패키지(10)는제1 표면(21) 및제2 표면(22), 제1 표면과제2 표면사이에서연장하는제1 애퍼처(26a) 및제2 애퍼처(26b)를갖는기판(20), 각각기판의제1 표면을향하는표면(31)을갖는제1 마이크로전자요소(30a) 및제2 마이크로전자요소(30b), 제2 표면의중앙영역(23)에서제2 표면에노출되는복수의단자(25a), 각각의마이크로전자요소의콘택(35)과단자사이에전기적으로접속되는리드(40)를포함할수 있다. 애퍼처(26a, 26b)는각각의애퍼처의길이방향으로연장하며평행한제1 축(29a) 및제2 축(29b)을가질수 있다. 제2 표면(22)의중앙영역(23)은제1 축(29a) 및제2 축(29b) 사이에배치될수 있다. 단자(25a)는마이크로전자요소(30a, 30b) 중하나이상의메모리저장어레이의모든이용가능한어드레스가능메모리위치중에서어드레스가능메모리위치를결정하기위해마이크로전자패키지(10) 내의회로에의해사용가능한어드레스정보를전달하도록구성될수 있다.

公开(公告)号：KR101894125B1

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：KR1020147033140

申请日：2012-09-14

申请人： 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤

发明人： 곤노,줌뻬이 ,  니시따,다까후미 ,  사까따,겐지 ,  기노시따,노부히로 ,  스기야마,미찌아끼 ,  기다,즈요시 ,  오노,요시히로

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/00 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/538 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/065 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83906 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/11 ,  H01L21/304 ,  H01L2224/03 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68381 ,  H01L21/4825 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/01047

摘要： 배선기판위에, 평면으로보았을때 평면사이즈가다른제1 반도체칩과제2 반도체칩을, 접착재를개재하여각각적층하는반도체장치의제조방법으로서, 상대적으로평면사이즈가작은제1 반도체칩 위에상대적으로평면사이즈가큰 제2 반도체칩을탑재한다. 또한, 제1 및제2 반도체칩을탑재한후, 제1 및제2 반도체칩을수지로밀봉한다. 여기서, 제2 반도체칩과배선기판의간극은, 수지로밀봉하기전에, 제1 및제2 반도체칩을탑재할때 사용한접착재로미리막혀있는것이다.