公开(公告)号：KR101901218B1

公开(公告)日：2018-11-08

申请号：KR1020147012162

申请日：2012-10-01

申请人： 인벤사스 코포레이션

发明人： 크리스프리차드드윗 ,  조니와엘 ,  하바벨가셈 ,  람브레히트프랭크

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  G11C5/04 ,  G11C5/06 ,  H01L25/18 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/66

CPC分类号： G11C5/063 ,  G11C5/04 ,  H01L22/32 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/06156 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/06515 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1435 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15172 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 시스템(1500) 또는마이크로전자어셈블리(300)는하나이상의마이크로전자패키지(100)를포함할수 있으며, 각각의마이크로전자패키지가기판(102) 및마이크로전자요소(130)를가지며, 마이크로전자요소가면(134) 및이 면에서노출되어있는컨택(132)의하나이상의컬럼(138, 140)을가지며, 이컨택(132)이기판의표면(120) 상의대응하는컨택을향하고있고이 대응컨택에연결된다. 축면(140)이제1 방향(142)의라인을따라면을교차하고, 요소컨택의컬럼에대하여센터링될수 있다. 패키지단자의컬럼(104A, 104B)은제1 방향으로연장할수 있다. 제2 표면의중앙영역(112)에서노출되는제1 단자는마이크로전자요소내의어드레스가능메모리지점을결정하기위해사용가능한어드레스정보를전달하도록구성될수 있다. 중앙영역(112)은패키지단자의컬럼들간의최소피치(150)의 3.5배보다크지않은폭(152)을가질수 있다. 축면은중앙영역을교차할수 있다.

公开(公告)号：KR101908859B1

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：KR1020170109996

申请日：2017-08-30

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 시에쳉시엔 ,  수리한 ,  우웨이쳉 ,  첸시엔웨이 ,  예더치양 ,  우치시 ,  유첸후아

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/28 ,  H01L23/522 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L25/0655 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76895 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2924/00014

摘要： 실시예패키지는제 1 집적회로다이, 제 1 집적회로다이둘레의봉지재, 및제 1 도전비아를제 2 도전비아에전기적으로연결하는도전라인을포함한다. 도전라인은제 1 집적회로다이위에있고제 1 방향으로연장되는제 1 길이치수를갖는제 1 세그먼트및 제 1 방향과는상이한제 2 방향으로연장되는제 2 길이치수를갖는제 2 세그먼트를포함한다. 제 2 세그먼트는제 1 집적회로다이와봉지재사이의경계부위에서연장된다.

公开(公告)号：KR101904410B1

公开(公告)日：2018-10-05

申请号：KR1020147013295

申请日：2012-10-16

申请人： 인벤사스 코포레이션

发明人： 차우엘리스 ,  코레이날도 ,  알라토레로젠 ,  댐버그필립 ,  왕웨이-슌 ,  양세영 ,  자오지준

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/28 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/8518 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076

摘要： 미소전자패키지(10)는와이어본드(32)를포함할수 있으며, 와이어본드(32)는, 기판(12) 상의각각의도전성요소(28)에본딩된베이스(34)와, 베이스(34) 반대쪽의단부(36)를갖는다. 유전체인캡슐레이션층(42)이기판(12)으로부터연장하며, 와이어본드(32)의덮여진부분이인캡슐레이션층(42)에의해서로분리되도록와이어본드(32)의일부분을덮으며, 여기서와이어본드(32)의인캡슐레이션되지않은부분(39)이인캡슐레이션층(42)에의해덮여지지않은와이어본드(32)의부분에의해규정된다. 인캡슐레이션되지않은부분(39)은인접한와이어본드(32)의베이스(34)들사이의제1 최소피치보다큰 최소피치를갖는패턴의위치에배치될수 있다.

公开(公告)号：KR101903520B1

公开(公告)日：2018-10-04

申请号：KR1020120001992

申请日：2012-01-06

申请人： 에스케이하이닉스 주식회사

发明人： 이정우

IPC分类号： G01R31/28 ,  H01L27/00 ,  H01L21/768

CPC分类号： G11C5/04 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311

摘要： 본발명은컨트롤러, 메모리, 노멀라인, 테스트라인및 경로설정부를포함한다. 상기노멀라인은상기컨트롤러와상기메모리가통신하기위해구비된다. 상기테스트라인은상기메모리의테스트동작을위해구비된다. 상기경로설정부는접근모드에따라상기노멀라인및 상기테스트라인중 하나를상기메모리와접속시킨다.

公开(公告)号：KR101900983B1

公开(公告)日：2018-09-20

申请号：KR1020137026711

申请日：2012-02-22

申请人： 자일링크스 인코포레이티드

发明人： 젠킨스마이클오 ,  카프제임스 ,  키레프바실리 ,  우에프렘씨

IPC分类号： H01L23/60 ,  H01L23/64

CPC分类号： H01L23/645 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/60 ,  H01L23/642 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/0401

摘要： 멀티칩모듈(200)의일 실시예가기술된다. 이실시예에서, 멀티칩모듈(200)은반도체다이(201), 반도체다이(201)에결합되는인터포저(210), 및제1 인덕터(512)를포함하고, 인터포저(210)는제1 인덕터(512)를포함한다. 멀티칩모듈(200)의이 실시예는제1 인덕터(512)에직렬로결합되는제2 인덕터(611), 및제1 인덕터(512) 및제2 인덕터(611)에병렬로결합되는커패시터(601)를더 포함한다.

公开(公告)号：KR20180054817A

公开(公告)日：2018-05-24

申请号：KR20187011413

申请日：2016-10-11

申请人： INVENSAS CORP

发明人： AWUJOOLA ABIOLA ,  SUN ZHUOWEN ,  ZOHNI WAEL ,  PRABHU ASHOK S ,  SUBIDO WILLMAR

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L21/48 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4942 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 일반적으로간섭으로부터의보호를갖는마이크로전자패키지에관한장치가개시된다. 그의장치에서, 기판이상부표면및 상부표면반대편의하부표면을갖고접지평면을갖는다. 제1 마이크로전자디바이스가기판의상부표면에결합된다. 와이어본드와이어가접지평면으로간섭을전도하기위해접지평면에결합되고기판의상부표면으로부터멀어지게연장된다. 와이어본드와이어의제1 부분이간섭에대해제1 마이크로전자디바이스를위한차폐영역을제공하도록위치된다. 와이어본드와이어의제2 부분이차폐영역을제공하도록위치되지않는다. 제2 마이크로전자디바이스가기판에결합되고차폐영역외부에위치된다. 전도성표면이차폐영역을덮기위해와이어본드와이어의제1 부분위에있다.

公开(公告)号：KR101845143B1

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：KR1020157020767

申请日：2014-01-22

申请人： 파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하

发明人： 아즈다쉬트가셈

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L25/0655 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/0056 ,  B23K26/1462 ,  B23K2101/42 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16108 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75263 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 본발명은, 단말기판(12) 및, 특히칩(1)인단말기판상에배열된복수의반도체기판을포함하여구성되는칩 배열(18)과관련되고, 칩의접촉표면상에배열된단말페이스(5)가단말기판의접촉표면상의단말페이스에연결되고, 칩이, 측면의에지와평행하게및 단말기판의접촉표면에대한그들의접촉표면을횡단해서연장하고, 비어(13)가단말기판내에배열되며, 이것이외부접촉측면상에배열된외부콘택트(15)를단말기판의접촉표면상에내부콘택트(14)로서형성된단말페이스에연결하며, 측면의에지에인접해서배열된칩의단말페이스가재용해된땜납재료디포짓(16)을경유해서단말기판의내부콘택트에연결된다. 더욱이, 본발명은칩 배열(18)을생산하기위한방법에관한것이다.

公开(公告)号：KR101857852B1

公开(公告)日：2018-05-14

申请号：KR1020157006603

申请日：2013-04-15

申请人： 자일링크스 인코포레이티드

发明人： 카마로타라파엘씨

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/14 ,  H01L23/498

CPC分类号： G01R31/28 ,  H01L21/78 ,  H01L22/32 ,  H01L23/145 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/14253 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1435 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/0105

摘要： 집적회로(IC) 구조체(100)는제1 다이(110) 및제2 다이(115)를포함할수 있다. 제2 다이는제1 기본유닛(120) 및제2 기본유닛(130)을포함할수 있다. 각각의제1 기본유닛및 제2 기본유닛은자립형이고, 어떠한신호도제2 다이내에서제1 기본유닛과제2 기본유닛사이에통과하지않는다. IC 구조체는인터포저(105)를포함할수 있다. 인터포저는제1 다이를제1 기본유닛에결합하는제1 복수의다이간와이어(215A), 제1 다이를제2 기본유닛에결합하는제2 복수의다이간와이어(215C), 및제1 기본유닛을제2 기본유닛에결합하는제3 복수의다이간와이어(215D)를포함할수 있다. 몇몇실시예에서, 제1 및제2 기본유닛은동일하다.

公开(公告)号：KR20180030147A

公开(公告)日：2018-03-21

申请号：KR20187004420

申请日：2016-06-15

申请人： APPLE INC

发明人： LAI KWAN YU ,  ZHAI JUN ,  HU KUNZHONG

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/538 ,  H01L25/00 ,  H01L25/10

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/486 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/7684 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/80 ,  H01L24/89 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/10 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/186

摘要： 패키지및 3D 다이적층공정들이기술된다. 일실시예에서, 패키지는산화물층 내에봉지된제1 레벨다이및 산화물층을통해연장되는복수의관통산화물비아(TOV)를포함하는제1 패키지레벨에하이브리드접합된제2 레벨다이를포함한다. 일실시예에서, TOV들및 제1 레벨다이는약 20 마이크로미터이하의높이를갖는다.

摘要翻译： 描述了封装和3D模具层压工艺。 在一个实施方案中，该包装包括第二电平的混合结模具含有经由穿过管芯的第一水平延伸穿过氧化物多个的（TOV），和在所述氧化物层密封所述氧化物层中的第一包的水平。 在一个实施例中，TOV和第一级模具具有约20微米或更小的高度。

公开(公告)号：KR20180026898A

公开(公告)日：2018-03-14

申请号：KR20160113798

申请日：2016-09-05

IPC分类号： G11C5/06 ,  G11C7/10 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0655 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06586

摘要： 반도체장치는패키지기판및 반도체칩을포함할수 있다. 상기패키지기판은제 1 기판패드및 제 2 기판패드를포함할수 있다. 상기반도체칩은메인패드및 보조패드를포함할수 있다. 상기메인패드는상기제 1 기판패드와연결되고, 제 1 버퍼를통해상기보조패드와연결될수 있다. 상기보조패드는상기제 2 기판패드와연결될수 있다.

摘要翻译： 半导体装置可以包括封装衬底和多个半导体芯片。 其中封装基板和半导体芯片可以基于半导体装置的负载值来配置。