감광성 수지막의 제조 방법, 및 그 제조 방법에 의해 제조된 감광성 수지막
    2.
    发明公开
    감광성 수지막의 제조 방법, 및 그 제조 방법에 의해 제조된 감광성 수지막 有权
    用相同方法制造感光树脂薄膜和感光树脂薄膜的方法

    公开(公告)号:KR1020150028583A

    公开(公告)日:2015-03-16

    申请号:KR1020130107398

    申请日:2013-09-06

    IPC分类号: G03F7/039 G03F7/028 G03F7/40

    摘要: (A) 알칼리 가용성 수지, 가교제, 광산 발생제, 및 용매를 포함하는 포지티브형 감광성 수지 조성물을 기판 상에 도포하는 단계; (B) 상기 도포된 포지티브형 감광성 수지 조성물을 건조한 후, 150℃ 내지 200℃에서 사전 가열하는 단계(Pre baking); (C) 상기 사전 가열 후 노광하는 단계; (D) 상기 노광 후 현상하는 단계; 및 (E) 상기 현상 후 경화하는 단계를 포함하는 감광성 수지막의 제조 방법, 및 상기 방법에 따라 제조된 감광성 수지막을 제공한다.

    摘要翻译: 本发明提供一种感光性树脂薄膜和通过该感光性树脂薄膜制造的感光性树脂薄膜的制造方法,其特征在于,包括以下工序:(A)涂布含有碱溶性树脂的正型感光性树脂组合物, 药剂,光致酸产生剂和溶剂; (B)将涂布的正型感光性树脂组合物干燥并在150〜200℃下进行预烘烤; (C)加热并将其暴露于光; (D)发展; 和(E)硬化相同。

    실리카계 절연층 형성용 조성물, 실리카계 절연층 형성용 조성물의 제조방법, 실리카계 절연층 및 실리카계 절연층의 제조방법
    8.
    发明公开
    실리카계 절연층 형성용 조성물, 실리카계 절연층 형성용 조성물의 제조방법, 실리카계 절연층 및 실리카계 절연층의 제조방법 有权
    用于形成二氧化硅基绝缘层的组合物,用于制造基于二氧化硅的绝缘层的组合物的方法,基于二氧化硅的绝缘层以及用于制造基于二氧化硅的绝缘层的方法

    公开(公告)号:KR1020120080383A

    公开(公告)日:2012-07-17

    申请号:KR1020110001802

    申请日:2011-01-07

    IPC分类号: H01B3/46 H01B17/62 C08L83/04

    摘要: PURPOSE: A composition for forming a silica-based insulation layer is provided to remarkably reduce defects in the silica based insulation layer, thereby capable of improving gap-fill performance, insulative performance required for the silica-based insulation layer. CONSTITUTION: A composition for forming a silica-based insulation layer comprises hydrogenated polysiloxazane comprising a moiety in chemical formula 1, and a moiety in chemical formula 2, and has chlorine content of 1 ppm or less. In chemical formulas R1-R7 is respectively hydrogen, a substituted or unsubstituted C1-30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3-30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6-30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7-30 arylalkyl group, a substituted or unsubstituted C1-30 heteroalkyl group, a substituted or unsubstituted C2-30 heterocycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C2-30 alkenyl group, a substituted or unsubstituted alkoxy group, a substituted or unsubstituted carbonyl group, hydroxy group, or combinations thereof, and at least one of R1-R7 is hydrogen.

    摘要翻译: 目的:提供一种用于形成二氧化硅基绝缘层的组合物,以显着减少二氧化硅基绝缘层的缺陷,从而能够提高二氧化硅基绝缘层所需的间隙填充性能,绝缘性能。 构成:用于形成二氧化硅基绝缘层的组合物包含氢化聚硅氧氮烷,其包含化学式1的部分和化学式2的部分,并且氯含量为1ppm以下。 在化学式中,R 1 -R 7分别是氢,取代或未取代的C 1-30烷基,取代或未取代的C 3-30环烷基,取代或未取代的C 6-30芳基,取代或未取代的C 3-30芳基烷基, 取代或未取代的C1-30杂烷基,取代或未取代的C2-30杂环烷基,取代或未取代的C2-30烯基,取代或未取代的烷氧基,取代或未取代的羰基,羟基或其组合 ,R 1 -R 7中的至少一个为氢。

    레지스트 하층막용 조성물 및 이를 이용한 반도체 집적회로 디바이스의 제조방법
    9.
    发明公开
    레지스트 하층막용 조성물 및 이를 이용한 반도체 집적회로 디바이스의 제조방법 有权
    使用相同的底层组合物和制造集成电路装置的方法

    公开(公告)号:KR1020110079195A

    公开(公告)日:2011-07-07

    申请号:KR1020090136179

    申请日:2009-12-31

    IPC分类号: G03F7/11 G03F7/075 H01L21/027

    摘要: PURPOSE: A resist sublayer composition and a method for manufacturing a semiconductor integrated circuit using the same are provided to easily control the surface of a hydrophilic characteristic or the hydrophobic characteristic by increasing the content of silicon without a silane compound. CONSTITUTION: A resist sublayer composition includes a solvent and an organic silane-based polycondensate containing a structural unit represented by chemical formula 1. In the chemical formula 1, the ORG is selected from a group including C6 to C30 functional group containing substituted or non-substituted aromatic ring, C1 to C12 alkyl group, and Y-(Si(OR)_3)_a. The R is C1 to C6 alkyl group. The Y is linear or branched substituted or non-substituted C1 to C20 alkylene group, or substituted alkylene group. The a is 1 or 2. The Z is selected from a group including hydrogen and C1 to C6 alkyl group.

    摘要翻译: 目的:提供抗蚀剂亚层组合物和使用其的半导体集成电路的制造方法,通过增加不含硅烷化合物的硅含量,容易地控制亲水性特性或疏水性表面。 构成:抗蚀剂亚层组合物包含溶剂和含有由化学式1表示的结构单元的有机硅烷类缩聚物。在化学式1中,ORG选自含有取代或未取代的C6〜C30官能团的基团, 取代芳环,C1〜C12烷基,Y-(Si(OR)_3)_a。 R为C1至C6烷基。 Y是直链或支链取代或未取代的C1至C20亚烷基或取代的亚烷基。 a为1或2.Z选自包括氢和C 1至C 6烷基的基团。

    포토레지스트 하층막용 조성물 및 이를 이용하는 반도체 소자의 제조 방법
    10.
    发明公开
    포토레지스트 하층막용 조성물 및 이를 이용하는 반도체 소자의 제조 방법 有权
    光刻胶底层组合物及其制造半导体器件的方法

    公开(公告)号:KR1020110079194A

    公开(公告)日:2011-07-07

    申请号:KR1020090136178

    申请日:2009-12-31

    IPC分类号: G03F7/11

    CPC分类号: G03F7/0752 G03F7/09 G03F7/11

    摘要: PURPOSE: A photo-resist sublayer composition and a method for manufacturing a semiconductor device using the same are provide to stably form a photo-resist pattern and easily control the surface material characteristic. CONSTITUTION: A photo-resist sublayer composition includes a solvent and a polysiloxane resin represented by chemical formula 1. In the chemical formula 1, the x, the y, and the z represents the relative ratio of the (SiO_1.5Y-SiO_1.5)_x repeating unit, the (SiO_2)_y repeating unit, the (XSiO_1.5)_z repeating unit. The e and the f represents the ratio of the number of OH groups and OR groups, which is bonded with the silicon atom in the polysiloxane resin, with respect to the 2x+Y+z of silicon atoms. The R1 is C1 to C6 alkyl group. The X is substituted or non-substituted C6 to C30 aryl group or C3 to C30 hetero aryl group. The Y is substituted or non-substituted C6 to C30 aryl group, C3 to C30 hetero aryl group, C1 to C20 linear or branched substituted or non-substituted akylene group, C1 to C20 alkylene group, C2 to C20 hydrocarbon group with a double bond or a triple bond, and the combination of the same.

    摘要翻译: 目的:提供光致抗蚀剂亚层组合物和使用其的半导体器件的制造方法,以稳定地形成光刻胶图案并容易地控制表面材料特性。 构成:光抗蚀剂亚层组合物包括溶剂和由化学式1表示的聚硅氧烷树脂。在化学式1中,x,y和z表示(SiO_1.5Y-SiO_1.5 )_x重复单元,(SiO_2)_y重复单元,(XSiO_1.5)_z重复单元。 e和f表示与硅原子的2x + Y + z相关的与硅氧烷树脂中的硅原子键合的OH基和OR基的数目的比例。 R1是C1-C6烷基。 X是取代或未取代的C6至C30芳基或C3至C30杂芳基。 Y为取代或未取代的C6至C30芳基,C3至C30杂芳基,C1至C20直链或支链取代或未取代亚烷基,C1至C20亚烷基,C2至C20烃基双键 或三键,以及它们的组合。