公开(公告)号：KR1020080079074A

公开(公告)日：2008-08-29

申请号：KR1020070019127

申请日：2007-02-26

申请人： 주식회사 네패스 ,  파워테크 테크놀로지(싱가포르) 피티이 리미티드

发明人： 정기조 ,  강인수 ,  김종헌 ,  백승대

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/10 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15172 ,  H01L2924/15182 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： A semiconductor package and a method for fabricating the same are provided to minimize the error rate of semiconductor chips by attaching selectively semiconductor chips having superior operation characteristic to a multi-layer structure. A semiconductor package includes a multi-layer structure(110), a semiconductor chip(130), and solder pumps(125). The multi-layer structure includes plural dielectric layers and a redistribution layer(116). The semiconductor chip implemented at a surface of the multi-layer structure is electrically connected with the redistribution layer. The solder pumps are formed at the other surface of the multi-layer structure. The semiconductor chip includes the redistribution layer. The semiconductor chip is electrically connected with the multi-layer structure through the bumps.

摘要翻译： 提供一种半导体封装及其制造方法，通过将选择性地具有优异操作特性的半导体芯片附加到多层结构来最小化半导体芯片的错误率。 半导体封装包括多层结构（110），半导体芯片（130）和焊料泵（125）。 多层结构包括多个电介质层和再分配层（116）。 在多层结构的表面上实现的半导体芯片与再分配层电连接。 焊料泵形成在多层结构的另一个表面。 半导体芯片包括再分配层。 半导体芯片通过凸块与多层结构电连接。

公开(公告)号：KR100887492B1

公开(公告)日：2009-03-10

申请号：KR1020070080083

申请日：2007-08-09

申请人： 주식회사 네패스 ,  파워테크 테크놀로지(싱가포르) 피티이 리미티드

发明人： 백승대 ,  김종헌 ,  김명기 ,  강인수 ,  최준영

IPC分类号： H01L23/32 ,  H01L21/66

CPC分类号： H01L2224/16225

摘要： 내부에 복수의 비어홀이 형성되어 있고 상기 비어홀을 관통하여 전도성 물질이 충진되어 있는 기판과, 상기 기판 상면에 형성되며 상기 복수의 비어홀의 전도성 물질과 각각 전기적으로 연결되는 복수의 제1도전부와, 상기 기판 하면에 형성되며 상기 복수의 비어홀의 전도성 물질과 각각 전기적으로 연결되는 복수의 제2도전부를 포함하는 반도체 장치 테스트용 소켓을 제공한다. 상기 복수의 제1도전부 사이의 피치는 상기 복수의 제2도전부 사이의 피치와 다르게 형성된다. 상기 기판 표면에는 비어홀로부터 제1도전부 또는 제2도전부를 전기적으로 연결하는 재배치 도전층이 형성된다. 본 발명에 따르면, 테스트 단계를 간소화시키고, 테스트 비용 및 시간을 줄일 수 있으며, 미세 피치의 반도체 장치의 웨이퍼 레벨 테스트가 가능하다. 또한, 테스트 중에 솔더 범프의 손상을 최소화하여 제품 불량을 줄일 수 있다.
반도체, 테스트, 웨이퍼, KGD, 소켓

公开(公告)号：KR100887475B1

公开(公告)日：2009-03-10

申请号：KR1020070019127

申请日：2007-02-26

申请人： 주식회사 네패스 ,  파워테크 테크놀로지(싱가포르) 피티이 리미티드

发明人： 정기조 ,  강인수 ,  김종헌 ,  백승대

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/10 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15172 ,  H01L2924/15182 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 복수의 유전체층과 적어도 하나 이상의 재배선층을 포함하는 다층 박막 구조물과, 상기 다층 박막 구조물의 일면에 배치되어 상기 재배선층과 전기적으로 접속되는 반도체 칩과, 상기 다층 박막 구조물의 다른 일면에 형성된 솔더 범프를 포함하는 반도체 패키지를 제공한다. 상기 다층 박막 구조물은 반도체 패키지의 기판으로서 기능하며 별도의 기판 없이 경박단소한 BGA 패키지를 구현할 수 있다. 웨이퍼레벨 또는 캐리어레벨에서 복수의 패키지를 동시에 형성할 수 있으므로 공정이 단순하면서도 대량 생산에 유리하다. 반도체 칩을 웨이퍼레벨에서 형성한 후 테스트를 거쳐 동작 특성이 우수한 반도체 칩만을 선별적으로 다층 박막 구조물에 접합시킴으로써 불량률이 최대한 감소한 우수한 패키지 제품을 제공할 수 있다. 본 발명에 따른 경박단소한 BGA 패키지는 통신기기, 디스플레이, 기타 각종 전자기기의 소형화 및 슬림화를 가능하게 하며 적용되는 제품의 경쟁력 제고에 기여할 수 있다.
BGA 패키지, 웨이퍼레벨, 캐리어레벨, 경박단소, 적층

公开(公告)号：KR1020090015610A

公开(公告)日：2009-02-12

申请号：KR1020070080083

申请日：2007-08-09

申请人： 주식회사 네패스 ,  파워테크 테크놀로지(싱가포르) 피티이 리미티드

发明人： 백승대 ,  김종헌 ,  김명기 ,  강인수 ,  최준영

IPC分类号： H01L23/32 ,  H01L21/66

CPC分类号： H01L2224/16225

摘要： A test socket for semiconductor device is provided to minimize the damage to the solder bump when testing a semiconductor chip or a wafer having one or more than one the electrode pad. In a test socket for semiconductor device, a thin substrate(410) having the predetermined area in which a plurality of via holes(420) is formed. A via hole is filled up with a conductive material. An upper substrate and lower substrate are electrically connected with each other through a via hole. The solder bump(430) is formed as the first conductive part on the substrate. The solder bump is separated from the via hole by a certain interval. The relocation conductive layer(425) is formed on the substrate for electrical connection with the via hole. The relocation conductive layer change the position of the solder pump is and accurately corresponded to the location in which the electrode terminal and solder bump of a general purpose test interface board are identical.

摘要翻译： 提供一种用于半导体器件的测试插座，用于在测试半导体芯片或具有一个或多于一个电极焊盘的晶片时，最大限度地减少焊料凸块的损坏。 在用于半导体器件的测试插座中，具有形成有多个通孔（420）的预定区域的薄基板（410）。 通孔填充有导电材料。 上基板和下基板通过通孔彼此电连接。 焊料凸块（430）形成为基板上的第一导电部件。 焊料凸块与通孔分开一定间隔。 导电层（425）形成在基板上，与通孔电连接。 迁移导电层改变焊料泵的位置并且精确地对应于通用测试接口板的电极端子和焊料凸块相同的位置。

公开(公告)号：KR101099796B1

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：KR1020110020123

申请日：2011-03-07

申请人： 주식회사 네패스

发明人： 천병훈 ,  백승대 ,  박경훈

IPC分类号： B60H3/06 ,  F24F3/16 ,  F24F13/28 ,  B01D46/02

摘要： PURPOSE: An air cleaner for a commercial vehicle is provided to easily replace a filter unit installing inside a housing by switching a housing through a cover. CONSTITUTION: An air cleaner for a commercial vehicle comprises a housing(10), a filter unit(30), a blower unit(40), an intake control unit(50) and ion source(60). The housing equips an air outlet and is installed in the indoor space of a commercial vehicle. The filter unit is detachably coupled in the housing and the foreign material included the air is eliminated. The blow unit forms the air current inside the housing. The air flowing in through the air inlet into the inside of the housing is discharged through the air outlet to outside. The intake control unit controls the inflow direction of the air. The ion source is arranged between the filter unit and intake control unit.

摘要翻译： 目的：提供一种用于商业车辆的空气净化器，以便通过盖子切换壳体来容易地更换安装在壳体内的过滤器单元。 构成：用于商业车辆的空气净化器包括壳体（10），过滤器单元（30），鼓风机单元（40），进气控制单元（50）和离子源（60）。 该房屋装有一个出风口，并安装在商用车的室内空间。 过滤器单元可拆卸地联接在壳体中，并且排除包括空气的异物。 吹塑单元在壳体内形成气流。 通过空气入口流入壳体内部的空气通过出风口排出到外部。 进气控制单元控制空气的流入方向。 离子源设置在过滤器单元和进气控制单元之间。