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公开(公告)号：KR101874057B1
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：KR1020110024522
申请日：2011-03-18
申请人： 스태츠 칩팩 피티이. 엘티디.
IPC分类号： H01L25/10 , H01L25/00 , H01L23/31 , H01L23/00 , H01L23/552 , H01L21/56 , H01L25/065
CPC分类号： H01L24/73 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/367 , H01L23/4334 , H01L23/49811 , H01L23/552 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/732 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06568 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/16152 , H01L2924/167 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 집적회로패키지시스템의제조방법은컴포넌트측부와시스템측부를구비한베이스패키지기판을제작하는단계, 제1 집적회로다이를컴포넌트측부에결합시키는단계및 적층상호접속부들을컴포넌트측부에결합하여제1 집적회로다이를둘러싸는단계를포함하는베이스패키지를형성하는단계; 칩측부를구비한적층패키지기판을제작하는단계, 하부적층집적회로다이를칩 측부에결합시키는단계및 결합측부에적층패키지기판을부착하는단계를포함하는적층집적회로패키지를형성하는단계; 베이스패키지의적층상호접속부들상의적층집적회로패키지의적층상호접속부들을포함하는적층집적회로패키지를베이스패키지상에적층하는단계; 및적층상호접속부들을리플로우시키는것에의해적층솔더칼럼을형성하는단계를포함한다.
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公开(公告)号：KR101850121B1
公开(公告)日：2018-04-19
申请号：KR1020137007011
申请日：2011-09-09
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/481 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0233 , H01L2224/02331 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05095 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05169 , H01L2224/05567 , H01L2224/0557 , H01L2224/05572 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05669 , H01L2224/06181 , H01L2224/13022 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/17181 , H01L2225/06548 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： 도전성비아들을구비한반도체칩과이를제조하기위한방법이제공된다. 방법은제1반도체칩(15)의층(80)에제1 다수의도전성비아(115, 120, 125)를형성하는단계를포함한다. 제1 다수의도전성비아는제1단부(127)들과제2단부(129)들을포함한다. 제1도체패드(65)는제1 다수의도전성비아의제1단부(127)들과옴 접촉으로형성된다.
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公开(公告)号：KR20180029209A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：KR20180024291
申请日：2018-02-28
申请人： 소니 주식회사
IPC分类号： H01L27/146
CPC分类号： H01L27/14636 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L23/31 , H01L24/05 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L27/14605 , H01L27/14609 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14634 , H01L27/14683 , H01L27/1469 , H01L2224/0401 , H01L2224/05571 , H01L2224/05624 , H01L2224/14515 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/26145 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/29011 , H01L2224/29035 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73103 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2224/83104 , H01L2224/83365 , H01L2224/92125 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15788 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： [과제] 제 1 및제 2 반도체칩 사이의언더필수지층의필릿으로부터방출되는반응가스에의한전자회로부의오염을방지할수 있는반도체장치와그 제조방법및 전자기기를제공한다. [해결수단] 한쪽의면에전자회로부(11, 12)와제 1 접속부(언더범프막(20))가형성된제 1 반도체칩(10)상에, 한쪽의면에제 2 접속부(언더범프막(32))가형성된제 2 반도체칩(30)이범프(24)에의해접속되어서장착되고, 제 2 반도체칩의외연중의전자회로부의형성영역측의적어도일부에서제 1 반도체칩과제 2 반도체칩의간극을막는댐(25)이형성되고, 댐에의해제 2 반도체칩의외연으로부터전자회로부측으로의돌출이방지되도록제 1 반도체칩 및제 2 반도체칩의간극에언더필수지층(26)이충전된구성으로한다.
摘要翻译： 本发明公开了一种半导体器件，包括：第一半导体芯片，具有电子电路部分和在其一个表面上形成的第一连接部分; 第二半导体芯片，具有形成在其一个表面上的第二连接部分，所述第二半导体芯片安装在所述第一半导体芯片上，所述第一连接部分和所述第二连接部分通过凸块彼此连接; 在所述第二半导体芯片的外边缘的一部分上形成以填充所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间的间隙的坝，所述外边缘的所述部分位于所述电子电路部分的形成区域的一侧; 以及填充在所述间隙中的底部填充树脂层，所述树脂层从所述第二半导体芯片的所述外边缘到所述电子电路部分的一侧的突出被所述坝阻止。
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公开(公告)号：KR20180016358A
公开(公告)日：2018-02-14
申请号：KR20177032781
申请日：2016-06-14
CPC分类号： H01L24/45 , B23K35/0227 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K2201/40 , C22C5/04 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/4382 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45 , H01L2224/45005 , H01L2224/45015 , H01L2224/45105 , H01L2224/45109 , H01L2224/45111 , H01L2224/45113 , H01L2224/45118 , H01L2224/4512 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45169 , H01L2224/45173 , H01L2224/45178 , H01L2224/45541 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48227 , H01L2224/4845 , H01L2224/48463 , H01L2224/48824 , H01L2224/78 , H01L2224/78251 , H01L2224/85 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85203 , H01L2224/85444 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01034 , H01L2924/01052 , H01L2924/01057 , H01L2924/0665 , H01L2924/0705 , H01L2924/10253 , H01L2924/186 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01031 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/01029 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/00015 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/20105 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： Cu 합금코어재와, 상기 Cu 합금코어재의표면에형성된 Pd 피복층을갖는반도체장치용본딩와이어에있어서, 상기본딩와이어가고온환경하에있어서의접속신뢰성을부여하는원소를포함하고, 하기 (1) 식으로정의하는내력비가 1.1 내지 1.6인것을특징으로한다. 내력비=최대내력/0.2%내력 (1)
摘要翻译： 铜合金芯，以及在半导体装置中，形成在表面材料的量，钯涂层中的接合线，其中，所述铜合金芯，并含有赋予在高温环境下的连接可靠性的元件的接合线，表达式（1） 在1.1到1.6的范围内。 强度比=最大强度/ 0.2％耐力（1）
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公开(公告)号：KR20180005652A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：KR20177024954
申请日：2016-05-19
IPC分类号： H01L23/00
CPC分类号： H01L24/45 , B23K35/0227 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K2201/40 , C22C5/04 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/4382 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45 , H01L2224/45005 , H01L2224/45015 , H01L2224/45105 , H01L2224/45109 , H01L2224/45111 , H01L2224/45113 , H01L2224/45118 , H01L2224/4512 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45169 , H01L2224/45173 , H01L2224/45178 , H01L2224/45541 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48227 , H01L2224/4845 , H01L2224/48463 , H01L2224/48824 , H01L2224/78 , H01L2224/78251 , H01L2224/85 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85203 , H01L2224/85444 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01034 , H01L2924/01052 , H01L2924/01057 , H01L2924/0665 , H01L2924/0705 , H01L2924/10253 , H01L2924/186 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01031 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/01029 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/00015 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/20105 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： Cu 합금코어재와그 표면에형성된 Pd 피복층을갖는반도체장치용본딩와이어에있어서, 고온에있어서의볼 접합부의접합신뢰성향상과, 내력비(=최대내력/0.2% 내력): 1.1∼1.6의양립을도모한다. 와이어중에고온환경하에있어서의접속신뢰성을부여하는원소를포함함으로써고온에있어서의볼 접합부의접합신뢰성을향상시키고, 또한본딩와이어의와이어축에수직방향인코어재단면에대해결정방위를측정한결과에있어서, 와이어길이방향의결정방위중, 와이어길이방향에대해각도차가 15도이하인결정방위 의방위비율을 30% 이상으로하고, 본딩와이어의와이어축에수직방향인코어재단면에있어서의평균결정입경을 0.9∼1.5㎛로함으로써, 내력비를 1.6 이하로한다.
摘要翻译： 提供一种用于半导体器件的接合线，接合线包括Cu合金芯材和在其表面上形成的Pd涂层，同时在HTS中在175℃至200℃的接合可靠性提高 °C和1.1至1.6的强度比（=极限强度/ 0.2％偏移屈服强度）。 通过含有总量为0.03〜2质量％的Ni，Zn，Rh，In，Ir及Pt中的一种以上，可以提高HTS中球接合部的接合可靠性，并且可以使取向比例 在芯线材料的垂直于线材的方向上的截面上测量晶体取向时，在线材长度方向上的晶体取向中，相对于线材长度方向成15°以下的角度的晶体取向<100>为50％以上 并且使芯材截面中在与接合线的线轴垂直的方向上的平均晶粒尺寸为0.9至1.3μm，提供1.6或更小的强度比。
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公开(公告)号：KR20180001555A
公开(公告)日：2018-01-04
申请号：KR20177006978
申请日：2015-09-18
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/495 , H01L23/532
CPC分类号： H01L24/45 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45609 , H01L2224/45618 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/45655 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/45673 , H01L2224/45678 , H01L2224/48011 , H01L2224/48247 , H01L2224/48507 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85439 , H01L2924/10253 , H01L2924/1576 , H01L2924/20752 , H01L2924/013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01007 , H01L2924/01001 , H01L2924/01028 , H01L2924/00013 , H01L2924/20656 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01034 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01052 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01083 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204
摘要： 표면에 Pd 피복층을갖는 Cu 본딩와이어에있어서, 고온고습환경에서의볼 접합부의접합신뢰성을개선하고, 차량탑재용디바이스에바람직한본딩와이어를제공한다. Cu 합금코어재와그 표면에형성된 Pd 피복층을갖는반도체장치용본딩와이어에있어서, 본딩와이어가 As, Te, Sn, Sb, Bi, Se의 1종이상의원소를합계로 0.1 내지 100질량ppm 함유한다. 이에의해, 고온고습환경하에서의볼 접합부의접합수명을향상시켜, 접합신뢰성을개선할수 있다. Cu 합금코어재가또한 Ni, Zn, Rh, In, Ir, Pt, Ga, Ge의 1종이상을각각 0.011 내지 1.2질량% 함유하면, 170℃이상의고온환경에서의볼 접합부신뢰성을향상시킬수 있다. 또한, Pd 피복층의표면에또한 Au와 Pd를포함하는합금표피층을형성하면웨지접합성이개선된다.
摘要翻译： 提供一种在其表面上具有Pd涂层的Cu接合线，其提高了球接合部在高温高湿环境下的接合可靠性，并且适用于车载装置。 本发明的半导体装置用接合线具有Cu合金芯材和形成于其表面的Pd被覆层，该接合线含有合计量的As，Te，Sn，Sb，Bi，Se中的一种以上的元素 0.1〜100质量ppm。 利用该构造，能够增加球接合部在高温高湿环境下的接合寿命，并由此改善接合可靠性。 如果Cu合金芯材还含有0.011〜1.2质量％的Ni，Zn，Rh，In，Ir，Pt，Ga和Ge中的一种以上，则能够提高可靠性 在170℃以上的高温环境下的球接合部。 当在Pd涂层的表面上进一步形成含有Au和Pd的合金表层时，楔形键合性提高。
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公开(公告)号：KR101815336B1
公开(公告)日：2018-01-04
申请号：KR1020137007590
申请日：2011-09-26
申请人： 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
发明人： 왕,시아오게
CPC分类号： H01L24/29 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/0568 , H01L2224/05684 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29347 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29447 , H01L2224/32145 , H01L2224/32227 , H01L2224/83101 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
摘要： 본발명은, 도전성입자에큰 힘이부여되어도도전층에큰 균열이발생하기어려운도전성입자, 및상기도전성입자를사용한이방성도전재료및 접속구조체를제공한다. 본발명에관한도전성입자 (1)은, 기재입자 (2)와, 상기기재입자 (2)의표면 (2a) 상에설치된구리-주석층 (3)을구비한다. 구리-주석층 (3)은구리와주석의합금을포함한다. 구리-주석층 (3) 전체에서의구리의함유량은 20 중량% 초과 75 중량% 이하이며, 주석의함유량은 25 중량% 이상 80 중량% 미만이다. 본발명에관한이방성도전재료는도전성입자 (1)과, 결합제수지를포함한다. 본발명에관한접속구조체는제1 접속대상부재와, 제2 접속대상부재와, 상기제1, 제2 접속대상부재를접속하고있는접속부를구비한다. 상기접속부가도전성입자 (1), 또는도전성입자 (1)을포함하는이방성도전재료에의해형성되어있다.
摘要翻译： 本发明提供了很大的力可以被施加到导电性粒子的导电层硬的导电粒子的大裂纹，以及使用该导电性微粒的各向异性导电材料和连接结构。 根据本发明的导电颗粒1包含基础颗粒2和设置在基础颗粒2的表面2a上的铜 - 锡层3。 铜 - 锡层3包含铜和锡的合金。 铜 - 锡层（3）中，用铜eseoui的总含量不小于按重量计20重量％时，75％以上，锡的含量低于80％（重量）的至少25％（重量）。 根据本发明的各向异性导电材料包括导电颗粒（1）和粘结剂树脂。 根据本发明的连接结构包括第一连接目标部件，第二连接目标部件和连接第一和第二连接目标部件的连接部分。 连接部分由包括导电颗粒（1）或导电颗粒（1）的各向异性导电材料形成。
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公开(公告)号：KR101811063B1
公开(公告)日：2017-12-20
申请号：KR1020110087423
申请日：2011-08-30
申请人： 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤
发明人： 구로다히로시
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/60 , H01L23/498
CPC分类号： H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/0346 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05124 , H01L2224/05554 , H01L2224/05571 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/06165 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/27013 , H01L2224/27312 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48479 , H01L2224/48644 , H01L2224/48655 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/743 , H01L2224/7555 , H01L2224/78301 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/85051 , H01L2224/85203 , H01L2224/85207 , H01L2224/85986 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3641 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/48471 , H01L2224/92247 , H01L2224/85186 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01032 , H01L2224/4554
摘要： 배선기판상에페이스트형상의접착재를통하여반도체칩을탑재할때에, 보이드의발생을억제한다. 배선기판(40)이갖는칩 탑재영역(20a) 상에, 반도체칩을, 접착재를통하여탑재하는다이본딩공정을갖고있다. 배선기판(40)은, 코어층의상면에형성된복수의배선(제1 배선)(23a), 더미배선(제2 배선)(23d)을갖고있다. 또한, 칩탑재영역(20a)은, 복수의배선(23a), 더미배선(23d) 상에배치된다. 또한, 다이본딩공정에는, 칩탑재영역(20a) 상의접착재배치영역상에접착재를배치하는공정이포함된다. 그리고, 복수의더미배선(23d)의각각은, 다이본딩공정에있어서, 접착재가퍼지는(spread) 방향을따라서연장되어있다.
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公开(公告)号：KR101805118B1
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：KR1020110051340
申请日：2011-05-30
申请人： 엘지이노텍 주식회사
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L33/62 , F21K9/27 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0753 , H01L2224/05609 , H01L2224/05623 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/05676 , H01L2224/05679 , H01L2224/0568 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/4848 , H01L2224/48499 , H01L2224/48997 , H01L2224/4911 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48455
摘要： 실시예는발광소자패키지에관한것이다. 실시예에따른발광소자패키지는제1 리드프레임상에위치하고, 상면에전극패드를구비하는발광소자, 상기제1 리드프레임과이격되어위치하는제2 리드프레임과상기전극패드를전기적으로연결하는제1 와이어및 상기제2 리드프레임상에서, 상기제1 와이어와상기제2 리드프레임이접하는제1 접점과이격되어위치하는제1 접합볼을 포함하고, 상기제1 접합볼은상기제1 와이어와상기제2 리드프레임사이에위치하여, 상기제1 와이어와상기제2 리드프레임을전기적으로연결할수 있다. 실시예에따른발광소자패키지는와이어본딩시접합볼을사용함으로써와이어를고정하여리드프레임의와이어접합부가끊어지는것을방지하고, 접합볼을통하여와이어가리드프레임에전기적으로연결될수 있어와이어본딩에관한신뢰성을개선시키는효과를가진다.
摘要翻译： 一个实施例涉及一种发光器件封装。 权利要求根据权利要求的实施例的封装的发光器件1设置在引线框上，电连接所述发光元件，所述第二引线框架和所述第一从引线框架的位置间隔开的具有在其顶表面上的电极垫的电极垫 第一金属丝和引线框架上的第二，第一线和第二包含在接触位置的第一接触点间隔开的第二引线框的第一焊球，所述第一接合球是第一线以上 第二个位于所述引线框之间，它可以是电连接到第二引线框架和第一线。 根据一个实施方案的发光器件封装是通过使用在引线接合球的接合，以确保金属丝可以阻止金属线接合在引线框架的切断部分，并且导线通过接合球是在这里被电连接到引线键合的引线框架 并具有提高可靠性的效果。
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公开(公告)号：KR101802850B1
公开(公告)日：2017-11-29
申请号：KR1020110002890
申请日：2011-01-11
申请人： 해성디에스 주식회사
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/00
CPC分类号： H01L23/49582 , C22C1/02 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48864 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , Y10T428/12778 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 본발명은리드프레임및 이를구비하는리드프레임에관한것으로본 발명의일 실시예에따른리드프레임은, 기저소재와, 상기기저소재의적어도일면에형성되며그 표면이거칠게형성되는제1금속층과, 상기제1금속층의표면에형성되어그의표면에도거칠기가형성되며팔라듐또는팔라듐합금으로이루어지는제2금속층과, 상기제2금속층의표면에형성되어그의표면에도거칠기가형성되며금 또는금 합금으로이루어지는제3금속층과, 상기제3금속층의표면에형성되어그의표면에도거칠기가형성되며은 또는은 합금으로이루어지는제4금속층을구비한다.
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